华为5G设备

甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T

工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff

数字电容传感芯片电容传感芯片电容调理芯片 2024-11-21

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用

莱尔德 2024-11-20

华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？

文｜明美无限要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布

华为Mate70 2024-11-19

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

半导体设备市场迎暖冬

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中日半导体设备厂商业绩均冲高。日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

半导体设备零部件 2024-11-13

反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？

前言：从其发展历程来看，华为是先在通信技术及产品领域发力，随后才进入手机等业务领域，而诺基亚的发展路径则与之相反。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程诺基亚华为 2024-11-11

原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？

前言：手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统

电子工程原生鸿蒙系统华为 2024-11-04

华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！

文｜明美无限华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列

华为Mate70 配置 2024-11-01

任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁

国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容，座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中，针对不同国家选手的提问，任正非谈到了不同国家的特点，同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法

半导体任正非华为 2024-11-01

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-30

华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？

前言：智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径；同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇

电子工程华为三折叠 2024-09-29

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！

文｜明美无限据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布

华为Mate70 2024-09-22

5年涨10倍，台积电的卖水人

芯片制造是一个饥渴的行业。前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都

台积电 Organo 2024-09-12

为什么华为是中国跨界最成功的企业？

今天下午，华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前，华为官方商城上，预约购买的人数已经突破了300万人

华为任正非 2024-09-11

华为Mate XT 非凡大师强势来袭：这次华为又遥遥领先了！

文｜明美无限近日手机圈非常热闹，iPhone 16发布后，现在轮到华为登场，而三折叠屏Mate XT也正式亮相。作为全球首款三折叠屏手机，Mate XT发布后就受到了众多网友的围观，而从实拍真机来看，确实奢华感满满，比iPhone 16要吸睛不少

华为MateXT 非凡大师 2024-09-11

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC^[1]

东芝 2024-09-10

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比

AMD Zen5 2024-09-03

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！

文｜明美无限先前，知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势，该系列的标准版与Pro版均将提前亮相，搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池，同时在外形设计上实现全面革新，预计年末与消费者见面。而今，该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报

一加Ace5 2024-08-26

日本芯片设备公司，盆满钵满

前言：全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。作者 |

电子工程日本芯片设备 2024-08-26

华为海思，谁是盈利最强企业？

华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域

华为海思长电科技 2024-08-16

电机驱动解决方案，SS8847T助力家电设备性能提升

SS8847T芯片是一款双H桥电机驱动器，工作电压：2.7V～16V；支持PWM调光；能够精确控制电机的速度和方向，可驱动两个直流电刷电机、双极步进电机、螺线管或其他感应负载；每个通道的电流可负载输送高达1.0A，可pin-to-pin兼容替代TI的DRV8847

电机驱动芯片马达驱动驱动控制芯片 2024-08-12

华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！

文｜明美无限去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。尽管华为在今年下

华为Mate70 2024-08-02

电源管理芯片（PMIC）精准控制让设备更智能、更高效

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片是指在电子设备系统中，负责对

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2024-07-24

今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关

前言：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨；由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

电子工程半导体设备 2024-07-22

哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

Wind River 2024-07-19

谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段

（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟）近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段

谷歌Tensor 2024-07-01

华为Mate 70迎来重磅曝光：高端定位稳了！

文｜明美无限今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了，随着七月份的到来，关于它们的信息和猜测也越来越多，并且在原生鸿蒙的内测版本发布后，大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满

华为Mate70 2024-06-26

华为Mate 70强悍配置曝光：与iPhone 16怎么选？

文｜明美无限下半年最受关注的华为手机，想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品，其不仅搭载纯血版鸿蒙，并且将会采用全新麒麟处理器，此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队，非常值得期待

华为Mate70 iPhone16 2024-06-25

3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们

快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统

台积电光刻机 2024-06-06

5月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起

半导体投融资纵慧芯光 2024-06-03

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28