四核
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联发科发布全新5G平台T750:7nm四核、面向新一代5G CPE
今日,联发科发布了全新5G平台T750,面向新一代5G CPE无线产品,以及5G固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备。T750采用7nm工艺制程,集成5G基带和四核Arm CPU。目前,T750正在为厂商送样
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康佳特推出超耐用的四核模块
基于AMD锐龙的康佳特COM Express模块高性能嵌入式计算产品的领先供应商—德国康佳特,推出新款COM Express Type6模块conga-TR4,搭载AMD 锐龙嵌入式V1000处理器系列,且支持工业级工作温度(-40°C到+85°C)
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高通骁龙820如何用“四核+四点”对抗联发科的“石榴”战略
从单核、双核、四核再到八核直至今年的十核处理器HelioX20,联发科大有将芯片做成“石榴”的野心,这也是被高通最为鄙视的一点。不过,自从推出八核骁龙615、810导致打了自己脸之后,这次高通终于痛定思痛,把骁龙820成功拉回了四核道路上。
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炬芯科技发布全能型四核平板新品ATM7059
9月23日,炬芯科技在深圳欢乐海岸 Hollys Coffee举办了媒体咖啡派对,并发布了猫头鹰系列最新全能型四核平板产品--ATM7059。据介绍,ATM7059借助于28nm低功耗工艺和炬力第四代低功耗处理技术,是为Android L而生的32位“亲民”四核产品。
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华为荣耀X1最新拆解:海思四核处理器 你不知道的事(图文)
荣耀X1机身厚度7.5mm,机身背部设计为三段式,中间后壳为金属材质,而从之前的体验来看,其做工还是很不错,至于大家担心的海思V9R1发热问题,完全不必担心,相比K3V2来说已经好太多了,毕竟是28nm工艺打造的。
华为荣耀X1 2014-03-19 -
Connecting Everything:博通BCM23550四核解决方案助力3G智能手机发展
2013年6月25日,博通(Broadcom)公司在深圳办公室举行了媒体沟通会,推出为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器及最新解决方案。
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MTK四核通话平板方案或洗牌大陆平板处理器市场
随着手机日益趋向大屏化,导致平板电脑跟手机的之间的隔阂日小。在用户的需求推动下,平板电脑的可通话性能或许走向普及。如此以来,相对较经济的平板电脑市场将不可避免的要走向更高市场价位和更多市场功能,这对国内的平板处理器厂商将会带来怎样的改变和挑战?
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