外设
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英飞凌推出XMC7000系列微控制器,可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
【2022年11月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)
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高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
中国广州,2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其GoBridge ASSP产品线,同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASS
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CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计
近日,专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon),宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技(N
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那些我们曾经熟悉的外设厂商离开外设行业之后都去哪了
在我们并不算长的外设历史中,有许多厂商在其中辉煌,却同时也有很多厂商离开外设行业,有人来有人走,而那些陪伴过我们,曾经在外设行业辉煌的王者去哪了?
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