手机全球排行
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料
去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或
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风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系,进一步丰富了其产品组合
DigiKey 2024-12-12 -
传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”!
据荷兰媒体《NOS》报道,一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控,目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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2024年10月:全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月,全球半导体销售额达到569亿美元,同比增长22.1%,环比增长2.8%,创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%,达到6269亿美元,2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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SIA:10月全球半导体销售额创新高,增长22.1%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高,已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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高通CPU只占1.5%,不是X86对手
从前以及现在,在PC市场,X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额,哪怕苹果叛变,不再使用X86芯片,改为ARM架构的M系列芯片,也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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成熟芯片的全球博弈:产能过剩到供应链依赖
芝能智芯出品 CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言: 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争,争相导入或宣布市场进展,预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前,英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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Q4全球半导体资本支出同比增长31%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 半导体资本支出(CapEx)在2024年上半年有所下降,但从2024年第三季度开始趋势转为正值。 国际半导体产业协会(SEMI)近日在
半导体资本支出 2024-11-25 -
无感过地铁闸口!恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来,NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中,为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内,由于其作用距离的限制和支付处理速度,往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下,恩智
恩智浦 2024-11-25 -
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言: 手机公司造芯,有人及时止损,更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新,也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人,这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日,中国证监会官网显示,国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)在北京证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为中信证券股份有限公司
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂!支出可达2700亿元
快科技11月18日消息,据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海,2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,
安森美 2024-11-14 -
相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言: 在生态系统竞争的背景下,AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟,无论双方竞争多么激烈,用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手,市场形势便可能迅速逆转。 然而,一旦用户转向ARM生态系统,要想让他们回心转意将变得异常困难
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下,全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进,电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究,电气化展现出巨大的潜力,能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹, 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展,但有些行业,任何人都得承认,必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业,才能有效证明自己的最大价值
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杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近,来自杭州的61岁创业者——方小玲女士,带着她的联芸科技,正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是:数据存储主控芯片。通俗来
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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