无线产品选型
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案
2024年5月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
大联大世平集团 2024-05-14 -
【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管
双极型晶体管 2024-05-08 -
2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案
大联大诠鼎集团 2024-04-19 -
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日，第135届中国进出口商品交易会（简称：广交会）在广州开幕，本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
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大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NX
大联大世平集团 2024-04-16 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳
大联大品佳集团 2024-04-11 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可
近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好
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ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源
在不断追求创新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑，而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准
ITECH 2024-04-01 -
应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块
TWS是True Wireless Stereo（真无线立体声）的缩写，该技术是基于蓝牙芯片的发展而出现。TWS耳机是将TWS技术应用于蓝牙耳机领域所产生的一种新的智能穿戴产品。TWS无线耳机分为三个
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艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖
【全球，2024年3月19日】 长安绿电科技有限公司（以下简称“长安绿电”）旗下的创新傑作——R系列万能储，继荣获2024年法国工业设计大奖后，再次于国际舞台上斩获殊荣，成功摘得备受瞩目的美国好设计工
长安绿电 2024-03-20 -
RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化
第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus
Quintus 2024-03-15 -
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导
安森美 2024-03-13 -
远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令
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应用在机顶盒遥控器中的2.4GHz无线芯片
数字视频变换盒（Set Top Box）简称STB，通常称作机顶盒或机上盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号转成电视内容，并在电视机上显示出来。信号可以来自有线电缆、卫星天线、宽带网络以及地面广播
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Quintus推出紧凑型 MIB 120 实验室机型，以扩展其固态电池压机产品组合
瑞典韦斯特罗斯，2024年2月27日 —— 等静压技术已被证明是确保固态电池性能的关键工艺。因此，Quintus Technologies推出了一款适用于实验室环境的小型等静压电池压机MIB 120新压机，专为满足研究界需求而设计，外形紧凑且对额外基础设施需求较少
Quintus 2024-02-27 -
长安绿电R系列万能储产品拿下2024法国工业设计大奖
巴黎，2024 年 2 月 23 日 - 在全球储能市场竞争日益激烈的当下，长安绿电以其革新性的R系列万能储产品，赢得了 2024 年法国工业设计大奖的殊荣，凭借对储能领域的深刻洞察和前瞻性创新，成功从同质化竞争中脱颖而出
长安绿电 2024-02-23 -
英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）
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应用在电子产品背光显示中的ALS环境光传感芯片
背光是在电子工业中一种照明的形式，常被用于LCD显示上。背光式和前光式不同之处在于背光是从侧边或是背后照射，而前光顾名思义则从前方照射。他们被用来增加在低光源环境中的照明度和电脑显示器、液晶荧幕上的亮度，以和CRT显示类似的方式产生出光
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备
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e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt
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低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案
随着电池在后备电源、储能、新能源汽车等领域的快速发展，电池市场需求迅猛增长，电池安全管理行业的市场规模也在迅速扩大。电池管理系统（简称BMS）通常被称为电池保姆或电池管家，是电子设备中的重要部件之一，智能化管理及监控各个电池单元，防止电池过充电/放电，延长电池的使用寿命
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家庭影音投影-功放芯片方案选型推荐【NTP8835】
随着家庭影音娱乐的兴起，人们对于音质的要求越来越高；家庭影音功放芯片作为实现高品质音效的关键组件，选型合适的芯片对于卓越的音质体验至关重要。在众多品牌和型号中；有哪些功放芯片是比较好的呢?如何来选择合
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莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列
莱迪思 2024-01-23 -
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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适用智能锁等触摸电子产品-单键/多键触摸触控芯片
智能化产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分；其中，智能锁等触摸电子产品在家居安全领域中扮演着重要的角色；而这些产品的核心技术之一就是单键/多键触摸触控芯片。 单键/多键触摸触控芯片是一种集成了触
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬，中国本土产品趁势崛起
当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。 目前，称
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瑞典希恩(CEJN)携超高压快接产品亮相2023中国国际海事会展，期待再聚！
2023中国国际海事会展于12月8日在上海新国际博览中心落下帷幕。作为创立于1955年的快速接头细分领域公司，希恩CEJN致力于提供高品质快速连接解决方案，以帮助客户提高生产效率和经济效益。目前希恩CEJN有多达8000多款产品，几乎可以支持每个细分行业，如海运船舶、工程机械、制造业等
超高压快接产品 2024-01-09 -
Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求
全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项，可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour
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产品知识 | 非接触式安全开关使用说明&注意事项
非接触式安全开关，触点为2NO（两常开），表示的是非接触式安全开关打开（门）时的停机状态。非接触式安全开关闭合，门关闭，设备正常运行，两常开就变成两常闭了。机械式安全门开关（安全门锁）的触点命名为2NC，两常闭，表示的是正常运行门锁关闭的状态
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高规格边缘计算产品的背后：华硕的全方位突破！
自从ChatGPT横空出世后，人工智能（AI）正迅速崭露头角，对各行各业产生深远的影响。AI技术已经变得更加成熟，它不仅改变了我们的生活方式，还改变了商业模式和工作流程。从道路交通到城市管理，从医疗诊断到智能家居，从工业制造到智慧零售，AI正变得无处不在
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
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新品亮相、三城巡回！ “2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打
小华半导体 2023-12-04
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