电镀 - OFweek电子工程网

本文来自方正证券研究所2022年2月22日发布的报告《盛美上海：前后道电镀、槽式清洗设备获批量订单》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S12205191100089500页·研究框架·系列链接CP

电镀设备晶圆 2022-03-01

今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊

晶圆电镀溶液金属膜过程 2021-12-01

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

粗糙度晶圆镀金硬度 2021-11-30

本文将介绍一种图形电镀混夹面积自动计算公式，使电镀面积核算准确，并通过试验找出混夹生产的最佳条件，使产品孔铜厚达到客户要求，方便后续工序生产。

PCB 图形电镀 2019-07-04

PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。

电镀厚金产品加工工艺 2019-02-20

电镀蚀刻后线间余铜短路的问题，可能造成产线品质恶化、进度延误；本文主要通过问题现象把握，异常影响因素确定，以及根据影响因素制订展开一系列试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。

电镀蚀刻短路金百泽 2018-10-31