钻孔工序 - OFweek电子工程网

公众号:高速先生作者:王辉东牛二亲眼看着自己的PCB板子在装配车间上了线,很快就会出货,感觉万事大吉。于是就赶紧驾车往家赶。牛二一出焊接厂的门就拐弯加速上了高速。凌晨的高速路上,车辆很少。今天是老婆的生日,他早就想过了,要给老婆隆重的过一次生日

PCB PCBA板 2021-08-31

核心观点专业IC测试领军者,扩充产能稳步成长。利扬芯片是第一家在A股上市的独立第三方IC测试厂商,具备8/12英寸晶圆级测试能力和芯片成品测试能力,具备测试方案开发的能力,所测试产品的工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程

利扬芯片集成电路晶圆封装 2021-01-09

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。

钻孔工序 PCB设计 2019-03-15

有PCB的地方就有Via的存在：不同层上的走线要靠via来连接、SIP／DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via。

钻孔技术 PCB设计 2019-01-14

自去年12月，联想手机几乎仅用一年时间就理顺了国内产品线，发布联想z5凭借超高性价比重夺市场关注，一场发布会连发4款新机完善千元市场布局，紧跟小米荣耀发布滑盖全面屏产品联想z5 Pro。日前，有网友在微博上爆料将于12月6日揭晓联想Z5s。

联想Z5s 屏下开孔全面屏 2018-12-04

华为手机的设计上却是没有很大的突破，刘海屏的使用依旧没有摆脱对苹果的模仿。不过，在vivo和oppo使用了升降结构摄像头之后，重新开启了广大厂商对全面屏的创新热潮。

华为屏幕钻孔摄像头 2018-07-27

日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。

半导体后道工序设备 2018-04-08