镀金
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新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线
内容摘要：摘要：半导体封装技术总体上可以分为两大类： （1） Wire Bonding 引线键合工艺，（2） Non－Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Clip bond等封装技术。据相关
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