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5G芯片开启升级赛 终端厂商迎战2020

2019-12-09 14:57
飞象网
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飞象网讯(高靖宇/文)在上周举行的高通骁龙技术峰会上,高通发布了最新处理器骁龙 865 和骁龙 765/765G,而在此前,华为麒麟990和三星Exynos 980也相继问世,芯片厂商正式开启了5G二代芯片的较量。与此同时,随着5G芯片的迅速迭代,5G手机也即将迎来新一轮爆发,从这个月开始,将有一大波5G手机上市。

5G NSA/SA 双模将成主流

在5G商用之初,国内主流品牌手机厂商均发布了5G手机,但在5G芯片对双模的支持上,却有所差异。有些支持NSA/SA双模组网,有些仅支NSA组网,甚至还出现了“真假5G”的说法。

基于这样的疑问,各方权威已经出面进行辟谣,一定时期内我国5G网络为NSA/SA混合组网,不过在网络升级后,仅支持NSA的单模手机,在仅有SA网络地点将无法连接5G网络。但这并不意味着仅支持NSA的5G手机短期内就会被淘汰。

从我国现在的5G网络发展情况来看,NSA单模手机的使用短时间内还不会受到影响。按照现在三大运营商的部署节奏,均是在前期以NSA/SA混合组网方式建设为主,从明年开始投入建设的SA组网实现大规模覆盖大约还需要1到2年的时间,所以在近期内NSA单模手机使用5G网络并不会受到太大影响。

但是,从芯片端来看,NSA/SA双模手机将逐渐成为5G手机主流。

目前,华为最先推出全球首款5G双模全网通芯片巴龙5000,此后又推出内置巴龙5000的麒麟990,这款芯片采用的是最新的7nm工艺生产,依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G网络和NSA/SA双模。目前,华为Mate30、荣耀V30、nova6等均搭载了该款芯片。

而高通在5G起步阶段由于策略的不同,在非集成基带、非双模等问题上遭受了些许争议,使得合作手机厂商的5G手机并未占据多少优势。不过,最新推出的骁龙 865和骁龙 765/765G有望这一扭转现状。

骁龙 865 采用外挂 5G 基带的设计,使用了高通的 X55 5G 基带,支持 SA、NSA 双模 5G 接入。而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以达到 3.7Gbps,这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。OPPO、vivo、小米等手机厂商已经明确将于明年第一季度推出基于骁龙 865芯片的5G双模手机,而基于骁龙 765/765G的5G双模手机将在本月发布。

除了高通和华为,其他芯片厂商也迭代到最新的5G双模芯片。一周前,联发科已经发布了首款 5G Soc 芯片「天玑 1000」,它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架构,也支持 5G 双模等特性。另一边, vivo联合三星共同研发了一颗集成 5G 基带、并支持双模的芯片 Exynos 980,同样采用了 ARM 的 A77 架构。

所以,2020年5G手机双模普及已成必然,对于广大手机用户而言,也不用为5G手机是不是双模而困惑。

外挂式基带已成“过去式”?

5G双模的讨论虽然可以暂告一个段落,但关于芯片是外挂还是集成又成为热议焦点。作为旗舰级5G芯片,高通骁龙865仍然延用的是“外挂”非集成方式。此前华为消费者业务CEO余承东宣称,华为麒麟990 5G芯片是全球首款旗舰5G SoC,并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。

高通总裁安蒙则回应称,“如果仅为了推出集成式5G芯片,却不得不降低两者或其中之一的性能,以至于无法充分实现5G的潜能,这是得不偿失的。”

正如两方观点,外挂与集成有着各自的优略,集成5G基带的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗,在性能上一般不如外挂5G基带,但是外挂基带会造成机身体积变大、功耗高,机器发热等,未来的统一趋势很明显是集成5G基带。

我们可以看到,集成基带的华为麒麟990已经推出多款成熟5G手机,三星Exynos 980也是一颗集成 5G 基带5G芯片,而高通也并未完全拒绝集成,高通此次在次旗舰芯片 765/765G 上采用的就是支持毫米波的内置 5G 基带方案。

作者:高靖宇  

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