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ASIC和GPU共存,AI芯片市场开启多元化

前言:随着人工智能技术的迅猛发展,全球对计算能力的需求急剧上升,这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而,随着大型人工智能模型的发展进入新阶段,人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起,对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁

2024-12-24 09:18 评论

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!

文|明美无限 近期,多方消息源透露,三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动,带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近,更多外观和配置信息也陆续出现了

2024-12-24 09:10 评论

业绩大好!芯片大厂员工奖金飙升200%!

业绩大好!芯片大厂员工奖金飙升200%!

当极越员工还在考虑N+1赔偿有无时,这家芯片公司给员工200%绩效奖金......近日,“极越崩盘”大裁员赔偿事件闹得沸沸扬扬时,三星电子宣布决定下半年向内存部门员工发放每月基本工资200%的绩效奖金

存储技术 | 2024-12-23 17:51 评论

传国产存储成功量产DDR5,良率高达80%!

国产芯片兴起正当时,存储界出现新的“中芯国际”......近日,据韩媒ZDNet Korea报道,国内存储芯片大厂长鑫存储(CXMT)已经成功量产DDR5内存芯片,成为继三星、SK海力士、美光后又一家可量产DDR5内存芯片的公司

存储技术 | 2024-12-23 17:45 评论

电容式触摸芯片_按键触摸芯片_触摸方案防水抗干扰

触摸芯片是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点,可实现高灵敏度的触控和准确的指令响应,被广泛应用于智能家电领域、家居控制系统、便携式电子产品、以及医疗行业。 在智能家电领域,通过触摸来操作电视、空调、洗衣机等家电设备,无需使用遥控器,既方便又节省空间

2024-12-23 17:36 评论

ASIC芯片,谁是盈利最强企业?

ASIC芯片是一种专门为特定应用设计的集成电路。与通用集成电路(如CPU)不同,ASIC芯片在设计时针对特定的功能和性能需求进行优化,以实现更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低

2024-12-23 16:05 评论

SoC芯片,谁是盈利最强企业?

SoC芯片是一种高度集成的芯片,它将多个功能模块集成在单一芯片上,形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC(应用特定集成电路)的结合不能满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求

2024-12-23 16:04 评论

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

作者:Parker Dorris,Silicon Labs(芯科科技)蓝牙产品经理       芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorr

2024-12-23 15:44 评论

专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况

2024-12-23 15:27 评论

英飞凌:推出28nm毫米波MMIC芯片

芝能智芯出品毫米波雷达作为智能驾驶的关键传感器,正在逐渐发展成未来智能交通系统的核心技术。随着自动驾驶技术的日益成熟,对雷达系统的性能需求也日益提高。英飞凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波

2024-12-23 14:44 评论

先进封装技术:如何解决应变与应力?

芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW

封装/测试 | 2024-12-23 13:56 评论

英伟达发布全新硬件GB200 NVL4

芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上,英伟达发布了两款全新硬件产品:GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU,英伟达在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的进一步布局与创新

2024-12-23 13:51 评论

英特尔和AMD投资Ayar Labs,光芯片大规模商用在即?

前言: 随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长,传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题,半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。 作者 | 方文三 图片来源

2024-12-23 09:36 评论

镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料

去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或

2024-12-23 09:26 评论

高通开心了:官司赢了,每年能向ARM少交14亿美元专利费

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片,然后使用了全新自研的Oryon CPU(收购了Nuvia的技术)之后,ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费,否则不能使用Oryon CPU,ARM还威胁高通,称要断供高通的授权,让高通不能使用ARM

2024-12-23 09:25 评论

两大芯片巨头反目,ARM输的彻底,高通大胜利!

从目前的情况来看,全球最成功的芯片架构,并不是X86,也不是RISC-V,而是ARM。 因为智能手机时代的到来,让ARM火得飞起,一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额,然后再从手机芯片不停的往外拓展,发展到物联网、汽车、PC等等产业

2024-12-21 11:18 评论

全球追打“英伟达”

  前有监管,后有追兵。  文 | 华商韬略 王恺文  让英伟达头疼的,远不止于此。  【1】  12月9日晚,中国国家市场监督管理总局官网一则公告,瞬间成为焦点话题。  “因英伟达公司涉嫌违反《中华

其它 | 2024-12-20 17:29 评论

瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路

MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路,支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准,能与各种数字音频设备进行无缝连接;模拟部分集成了插值

2024-12-20 17:04 评论

满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准

随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重

2024-12-20 16:46 评论

Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案:开启数据中心互连新篇

芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算(HPC)需求急剧攀升的背景下,数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技(Synopsys)在AI计算领域再度发力,于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案

2024-12-20 16:28 评论
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