年前小E家的工程师因为在拆Nova 5z的时候发现，里面居然没有一颗美国IC从而分析了一下华为的海思芯片的发展史。

那今天我们就来看一下Nova 5z更加细致的解析内容啦。除了“去美化”，工程师还在手机里发现什么呢？

配置一览

SoC：搭载海思麒麟810处理器 7nm工艺

屏幕：6．26英寸TFT屏丨分辨率2340x1080丨屏占比83．6％

存储：6GB RAM＋64GB ROM

前置：32MP摄像头

后置：48MP主摄像头＋8MP超广角摄像头＋2MP景深摄像头＋2MP微距摄像头

电池：3900mAh锂聚合物电池

亮点：射频芯片的国产化

拆解步骤

玻璃后盖通过白色胶条固定，胶的粘性不强，易于拆卸。防水标签位于底部固定胶的位置，遇水变红。

指纹识别模块，采用的是汇顶科技，通过胶固定在玻璃后盖上。表面的颜色与后盖颜色一致。

主板盖和扬声器模块通过螺丝固定。其中有1颗螺丝上贴有防拆标签。扬声器模块上带有一颗用胶固定的振动器。

一般手机主板盖为黑色PC＋GF（聚碳酸酯＋玻璃纤维）材质。而Nova 5z的主板盖选为白色塑料材质，比较少见。

主板大面积的使用了绝缘胶纸。包括屏蔽罩上。并且在CPU位置处内外都涂上了导热硅脂。

USB Type－C接口和耳机孔处套有胶套，起到防尘作用。

前置32MP摄像头，f／2．0光圈。

后置48MP主摄像头＋8MP超广角摄像头＋2MP景深摄像头＋2MP微距摄像头，其中主摄为索尼IMX582。

电池通过易拉胶纸固定，按照提示向上拉出即可。便于拆卸。

屏幕与内支撑通过一圈黑色胶固定。拆下后，我们并没有在屏幕上看到触摸屏控制芯片，可能是集成在屏幕里面了。

屏幕采用6．26英寸2340x1080分辨率的TFT屏，屏幕厂商为天马公司，型号为TL062FVMH09－00。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）：

1：Hisilicon－麒麟810处理器

2：Sk Hynix－6GB内存

3：Samsung－64GB闪存

4：Hisilicon－电源管理芯片

5：Bosch－陀螺仪＋加速度计

6：NXP－音频放大器

7：Sony－射频开关芯片

主板背面主要IC（下图）：

1：Hisilicon－ WiFi／BT／GPS／FM芯片

2：Hisilicon－电源管理芯片

3：Hisilicon－功率放大器

4：Hisilicon－射频收发芯片

5：Goertek－麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

由于这次，Nova 5z的射频芯片全部使用了国产芯片。小E家的工程师就选择了3颗功放芯片做了一下Decap。

可以发现这些芯片里都集成了电源功能，天线开关功能和功放功能的Die。

并且这些Die也均由海思生产。可以说是真真正正的纯海思芯片了。

总结信息

整机中都没有看到美国芯片，射频开关芯片选择了多颗索尼芯片，并未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美国QORVO公司的芯片。

整机使用11颗海思芯片，其中射频方面主要芯片便占据了7颗之多，真正在4G手机上实现了射频芯片的国产化，也做到了在4G手机上的去美国化。