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华为掀桌子?全新麒麟芯片,全大核超线程,性能直追3nm芯片

大家都清楚,因为美国的打压,在2020年9月份之后,华为麒麟芯片成了绝唱。

但在2023年8月份,随着华为Mate60推出,华为麒麟芯片又回归了,麒麟9000S王者归来,重新回到手机芯片市场。

不过大家也都清楚,这颗麒麟9000S的性能,其实是一般般的,也就和高通三年前的骁龙888差不多。

为何性能会落后两三年,这和多方面的原因有关,一方面是工艺制程,毕竟像苹果的A17都是3nm工艺了,高通的骁龙8Gen3是4nm,而麒麟9000S呢,据说是7nm,但谁也无法确定。

另外一方面,则是因为ARM禁令原因,华为只有ARM V8架构,没有得到V9授权,也没有得到更新的IP核授权,是基于老的架构,老的IP研发出来的,自然也受影响。

所以虽然华为所谓的超线程技术,据说7nm工艺比5nm还更厉害,但结果还是显而易见的,那就是性能落后。

而华为新的手机P70,以及Mate70要发布,华为麒麟芯片,不能只有麒麟9000S,也需要前进才行,否则芯片将会成为短板,影响性能,影响口碑,影响销量。

在这样的情况之下,华为怎么办?近日传出消息,那就是华为麒麟芯片这次要掀桌子了,采用全大核、超线程设计,性能要直追3nm芯片了。

什么是全大核设计?我们拿高通最新的骁龙8Gen3来举例,它是8核4簇设计。

即8个CPU核,实际分为4类,1个3.3GHz X4 超大核 + 3个3.15GHz A720 大核 + 2个2.96GHz A720 大核 + 2个2.27GHz A530 小核。

8颗CPU核,4种不同的频率构成,有超大核,两种大核,一种小核这样的配置。

而全大核则是8个CPU核,全部由一种IP核组成,一个频率,没有什么小核,这样性能更强。

而超线程技术,则是一个物理大核,可以有两个线程,一个核当2个核用,那么8核可以当16核,这个技术在麒麟9000S上也出现过,麒麟9000S只有8核,但可以当12核用。

所以,很明显,华为新的麒麟芯片,就算工艺不如3nm先进,但在全大核、超线程的加持下,性能说不定不会差于3nm的芯片。

不过如果真要这么干的话,唯一担忧的就是发热,毕竟采用全大核,又是超线程,发热肯定少不了,不过有鸿蒙系统的加持,再加上华为优势的散热设计,这一点不是什么大问题。

       原文标题 : 华为掀桌子?全新麒麟芯片,全大核超线程,性能直追3nm芯片

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