台积电美国晶圆厂已经动工，将在2024年完工

2021-06-02 17:04

近日，台积电在美国投资的亚利桑那州晶圆厂已经开始动工，将在2024年正式完工，总投资达120亿美元。

去年5月，台积电决定在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，预计将于2021年开工，2023年开始装机试产，于2024年上半年正式规模投产。该工厂将直接生产当前最新的5nm技术，预计月产能为2万片晶圆。

此外，美国在近日推出了半导体扶持计划，将进一步扶持半导体行业，其金额高达540亿美元。目前英特尔、三星、台积电等芯片厂商均在争取此次补贴，也有可能导致台积电在美国建厂计划进一步扩建。

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告