台积电

华为缺席4nm芯片，台积电很受伤，坐看高通和三星抢风头

今年的旗舰芯片，已经发布了三款了，分别是苹果的A15，联发科的天玑9000、高通的骁龙8Gen1。其中苹果A15是台积电的5nm工艺，联发科的天玑9000是台积电的4nm工艺，骁龙8Gen1是三星的4nm工艺，三星自己的4nm芯片估计也快了，而华为缺席4nm，原因不用我多说了

芯片华为台积电高通联发科 5G 三星 2021-12-02

台积电3nm制程如期试产预计明年Q4量产

①台积电3nm制程如期试产预计明年Q4量产台积电Fab 18B厂已完成3／4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、

集成电路电子工程 2021-12-02

传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段

12月2日消息，据台媒《工商时报》报道，目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能

台积电半导体芯片 3nm工艺 FinFET 2021-12-02

在与美国的“交芯”大战中，台积电和三星最后时刻作出让步

台积电和三星最后时刻作出让步编译｜杨玉科编辑｜ Jane出品｜帮宁工作室（gbngzs）如美国所愿。据美国政府网站信息，2021年11月8日，也就是美国设定芯片数据提交期限的最后一天，包括三星电子、台积电、镁光科技、西部数据、联华电子和新光电气等在内的23家公司提交了供应链相关资料

芯片中国美国半导体台积电三星 2021-11-30

台积电加速在全球建厂，背后野心浮出水面

以赴美建厂为信号，台积电开启了轰轰烈烈的全球扩产运动。过去两年里，台积电不仅在本土疯狂提升产能，还考察了日本、德国等多个国家和地区，计划在当地建立芯片生产基地。其中，日本芯片工厂项目已经在今年10月敲定

芯片日本扩产产能补贴 2021-11-29

台积电的苹果优先政策，让AMD、高通不满了？

众所周知，苹果是台积电的最大客户，像苹果的M系列芯片，A系列芯片都是台积电代工的。且由于苹果的iPhone、Mac等销量大，所以也为台积电贡献了最大的收入，于是台积电一直以来，也保持着苹果优先的政策，即最新的技术，如果苹果愿意，会给苹果首发，产能也是优先保证苹果等

三星台积电芯片高通苹果 AMD 2021-11-29

台积电与三星相比，究竟技术、芯片市场、产能是怎么样的？

目前全球芯片制造能力最强的两家厂商，就是台积电与三星了，按照美国半导体协会的数据，目前全球10nm以下的芯片生产，台积电占了92％，三星占了8％。而从全球的芯片代工份额来看，台积电第一，三星排第二，再加上两者现在的技术均是5nm，明年有望进入3nm，真正的两家寡头

三星台积电华为芯片苹果高通 2021-11-27

苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片

①苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片苹果正与台积电加强合作，希望减少对高通的依赖，并计划让台积电从2023年起生产5G iPhone调制解调器。四名知情人士称，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，批量生产苹果首款自主研发的5G调制解调器芯片

电子工程台积电 5G 芯片 2021-11-26

决战！3nm制程 —— 三星和台积电谁会最先冲过终点线?

最近市场传言，芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。中国台湾DigiTimes的消息人士认为，由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单，并且同AMD一样，高通也对三星的3nm制程感兴趣

半导体三星台积电 2021-11-25

为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的

前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……而在

苹果台积电高通联发科三星华为 2021-11-25

台积电主攻4nm工艺，三星打出3nm“牌”，抢占技术制高点

在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。由于台积电的更多产能都留给了苹果公司，结果让高通、AMD等芯片研发公司也很无奈，没有产能的保障，就无法让自己的研发产品尽快见诸于市，也无法满足自己的供应商的需求

三星苹果公司高通芯片 3nm 2021-11-25

传英特尔将推出3nm工艺GPU，由台积电代工

11月22日消息，网上有传闻称，英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU，并将委任台积电代工制造生产，同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。早在今年3月份

英特尔台积电 GPU 半导体芯片 2021-11-22

台积电、联电们交给美国的芯片数据，曝光了？

众所周知，前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息，并表示最后所有的芯片企业们都妥协了，没有一家敢反抗，都是乖乖的上交了数据。那么问题就来了，台积电、联电们究竟交了些

芯片华为台积电三星 intel 5G 2021-11-22

台积电不给力，明年的iPhone14还要挤牙膏

这几年，苹果一直被大家称之为“挤牙膏”大师，原因就是iPhone每年更新就那么一点点，一点都没有创新，不曾颠覆什么东西，就像“挤牙膏”一样，一次挤一点点出来。比如FaceID用了5年了，后置的摄像头方

台积电苹果三星 iPhone14 A16 2021-11-14

台积电10月营收环比下滑11.9%，这锅要苹果背？

众所周知，从去年4季度开始，全球出现了缺芯潮，从汽车产业蔓延到了各行各业，只要是与芯片、半导体有关的产品都缺货。于是在这样的情况下，四处涨声一片，晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨……不仅涨价，还缺货且暂时无解

苹果台积电 A15 iPhone13 芯片 2021-11-12

台积电、索尼要联手建芯片厂了，美国又要睡不着了？

从半导体发展的这短短几十年来看，其实已经进行了两次转移，第一次是从美国转移至日本，大约是上世纪80年代前后。而这次转移让日本成为了全球最大的芯片制造国、出口国，芯片产业超过了美国，高峰时占了全球70％＋的市场，抢了美国的饭碗

索尼台积电三星 intel 华为芯片 2021-11-12

台积电、三星为何“不抵抗”美国？而是乖乖上交数据

由于疫情的影响，全球半导体产业陷入空前的危机之中。手机芯片缺货、PC 芯片缺货、汽车芯片缺货，各行各业芯片供应量吃紧，一股前所未有的“缺芯潮”席卷五大洲。危机之下，各国均积极采取应对措施，有的鼓励半导体企业开设新工厂，有的推动芯片产业生态建设

芯片美国台积电三星半导体英特尔晶圆 2021-11-11

注资70亿美元！台积电与索尼将在日本建新晶圆厂，月产4.5万片

今年6月份就已传出的台积电考虑在日本建厂一事，在本周二尘埃落定，台积电正式宣布将与索尼在日本建设一座晶圆厂。据悉，台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题

台积电索尼晶圆厂 2021-11-11

为台积电N3HPC流程设计工艺协同优化

来源︱semiwiki作者︱Tom Dillinger台积电最近举办了第10届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform :OIP) 生态系统论坛。在会中不但谈及台积电N3流程节点的技术和设计支持更新,还有高性能计算(HPC)平台所推行的举措

工艺 N3HPC 功能性能 2021-11-10

在美国的强权下，台积电妥协了

11月8日,是美国通牒各大芯片厂商上次数据的最后一天,但事实上按照台积电的说法,台积电于11月5日就完成了美国政府提出的问卷并回传,共计三个文档,包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。也就是说

芯片华为台积电光刻机 2021-11-09

芯片危机愈演愈烈，美国开始乘火打劫，台积电“下跪”投降

导｜语逼迫全球芯片企业上缴客户数据，美国商务部开了一个可怖的先例。作者丨丘生旺责编丨杨晶编辑丨别致“（我们将）一如既往地保护客户的机密”。台积电发言人高孟华，在发给彭博社的询问邮件中如此宣称。随后，台积电就赶在美国商务部给出的最后期限之前，将库存、客户订单等数据发了过去

台积电芯片晶圆车规级芯片 2021-11-09

台积电、三星向美国提供芯片供应链数据：美国勒索数据有何用心？

来源:半导体行业观察、机器之心等物联网智库整理发布转载请注明来源和出处导读美国联邦公报与相关网站显示,台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传,共计三个文档,包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案

台积电芯片数据美国商务部 2021-11-09

台积电将向美国提供机密数据，表态会保护客户机密

11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示

台积电美国芯片供应链 2021-11-09

总投资额高达8000亿日元，台积电将赴日建厂

11月8日，据外媒报道，台积电将于本周举行董事会，拍板赴日设厂细节，内容包括获得日本官方支持，并与多家客户共同出资，台积电实际投资金额将在50亿美元（约合人民币319．9亿元）以内。早在10月14日，

台积电索尼功率半导体芯片 2021-11-08

登上热搜！美国勒索台积电和三星等企业商业数据

今天早上（11月8日），一则新闻登上了微博热搜，”美国向多家芯片企业勒索相关数据”。众所周知，早在今年9月下旬的时候，美国商务部就以应对全球芯片危机为名，强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商，苹果、微软等科技公司，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商20多家芯片相关企业提供商业机密数据

台积电三星芯片晶圆代工厂 2021-11-08

苹果A16无缘3nm工艺？台积电回应：按计划进行，不予置评

11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺

苹果A16 台积电 3nm 4nm iPhone14 2021-11-04

iPhone14无缘3nm，台积电还有补救措施？

5nm的芯片工艺于2020年推出,华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos2100、联发科天玑1200、高通888等芯片均采用这一工艺。而2021年,台积电、三星依然停留在5nm,所以苹果A15以及接下来三星、高通、联发科等厂商要推出的旗舰芯片,均采用的是5nm

台积电苹果三星 iPhone14 A16 2021-11-04

台积电3nm技术受阻？iPhone14处理器或无缘使用

11月4日消息，今天又一家外媒报道指出，晶圆代工龙头台积电3nm制程目前疑似存在技术方面的困难，陷入瓶颈，因此，苹果预计明年发表的iPhone14或将不采用3nm生产，如果情报属实的话，iPhone手

台积电半导体芯片 3nm制程工艺苹果 A16 2021-11-04

台积电3nm遭瓶颈，或造成iPhone芯片制程无法升级

据外媒《9to5mac》报道，苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划，与合作伙伴台积电的关系不断加深，Apple与台积电的关系正在深化和发展。Info

芯片苹果 iPhone 处理器 2021-11-04

美国在半导体领域开始暴露出巨大野心，三星电子将成下一个台积电？

美国在半导体领域开始暴露出巨大野心。此前韩国先驱报曾报道指出，9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机。根据最新消息，三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息

三星电子台积电美国半导体 2021-11-03

苹果很无奈！iPhone14最大亮点没了：居然是台积电的锅

苹果iPhone 13系列发布仅一个多月，网上已经开始爆料iPhone 14的信息了。如今，有新消息传出，iPhone 14最大的亮点可能没了，而原因出在台积电身上。11月3日，外媒pocketnow报道称，台积电3nm工艺目前仍未取得太大进展，投产难度比较大，这可能会对苹果的订单造成一定影响

iPhone 14 苹果 5nm 苹果A16 台积电 2021-11-03

全球第一大半导体公司易主？台积电不再是第1

半导体界谁最出名,可能前几年一直是intel,毕竟intel有多牛,不用我多说,大家都清楚的,特别是之前的PC互联网时代,电脑中怎么能少得了intel的CPU?不过后来,随着移动互联网的发展,intel的X86芯片没那么牛了

台积电三星 GPU AI 英特尔 2021-11-02

为什么美国造芯不可能成功？台积电张忠谋表态，原因直击要害！

在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。今年6月，美国便拿出520亿美元作为补贴好，以此来吸引全球芯片厂商在美国本土建厂，试图打造一条完整的芯片供应链

半导体芯片台积电企业科技三星英特尔 2021-11-01

台积电推出N4P制程工艺，或将用于苹果新一代处理器

据悉，在10月26日，全球晶圆代工厂龙头台积电正式宣布推出N4P制程工艺，台积电表示，N4P制程工艺是基于5nm技术平台的增强版。官方称，N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合，在性能功

N4P 苹果台积电半导体芯片 2021-10-27

台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据

近日，美国商务部发表强硬表态，要求全球各大芯片公司提交机密数据，以便了解芯片产能紧张、缺货的原因。随着时间的临近，据说美企英特尔、德企英飞凌以及韩企SK海力士等芯片供应链企业已经妥协，表示愿意在限制内提供相关机密数据

台积电芯片数据芯片信息 2021-10-27

台积电创始人张忠谋：目前看不到半导体何时会不缺货

10月26日，玉山科技协会20周年晚宴上，台积电创始人张忠谋发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。张忠谋表示，目前看不到半导体何时会不缺货，但最终会缓解。他还强调，对半导体需求与日俱增之际，两年前他在台积电运动会时就说过台积电是兵家必争之地，现在看来依旧如此，而且会愈来愈重要

台积电半导体张仲谋 2021-10-27

只“强硬”了29天，台积电就认怂，表示会向美国交出数据

昨天，有媒体报道称，台积电在22日正式表态，将在美国约定的11月8日前，向美国上交数据。这意味着，台积电最终还是认怂了，不再“强硬”了。这事的由来，可能要从9月23日说起，当时美国召集了台积电、三星、SK海力士、美光等半导体巨头，一起开了一个会

台积电三星华为芯片 intel 2021-10-25

成熟芯片制程市场：台积电第一，联电第二，中芯排第三

目前对于整个芯片制造产业来讲，28nm应该是成熟制程与先进制程的分界线了，28nm及以上工艺称之为成熟制程。而28nm以下工艺称之为先进制程。可能很多人认为，先进工艺才是基础，成熟工艺注定要淘汰，话可以这样说，但不一定正确，因为成熟工艺会一直有其存在的价值

格芯中芯国际台积电芯片华为 2021-10-25

台积电在建工厂突发大火将让芯片继续涨价？

据媒体报道,10月21日上午11点,台积电南科再生水厂工程发生火灾,厂区冒出大量浓烟还有火势,厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制,无人员伤亡,经初步调查,起火原因疑似工人在电焊中不慎引燃泡棉,这是一种塑料粒子发泡过的建筑材料

台积电芯片台积电火灾 2021-10-22

三星Q3营收创新高，将与台积电对决3nm制程

前言:始自14nm的战事在2015年,随着在14nm工艺上的成熟,三星开始抢下台积电的不少客户订单。不过,2016年的苹果A10处理器订单又被由台积电抢回,而三星此后再未独自吞下过苹果A系列处理器订单。也因此

三星台积电 2021-10-21