三星正式宣布芯片代工涨价：涨幅高达20%

2021-09-01 10:20

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。

据报道,三星已通知客户,将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。

据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。

具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。

现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片,高通的骁龙888/888 Plus芯片等,这次代工涨价之后,RTX 30系列芯片成本也会上涨,进而影响最终的价格。

Q2季度全球晶圆代工市场最新排名中,台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3．1%,稳坐全球第一。

三星以43．3亿美元的营收位列第二,环比增长5．5%,市场份额17．3%,下滑了0．1个百分点。

来源:快科技

声明： 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告