“芯”原创——NO.45  

制作 I 芯潮 IC

英伟达

NVIDIA创立于1993年，是一家以设计和销售图形处理器为主的无厂半导体公司。公司主营业务包括游戏业务、数据中心业务、汽车业务、设计平台业务等。NVIDIA致力于开发CPU、DPU、GPU 和AI软件，为数据中心规模的计算解决方案提供支持。其产品组合包括绘图处理器、个人电脑平台(主板逻辑核心)芯片组和数字媒体播放器的软件等，并在设计和仿真、AI和数据科学、高性能计算、游戏和创作、自动驾驶汽车、机器人开发和边缘计算、数据中心和云计算等领域应用广泛。

台积电

台积电，TSMC，全称为台湾积体电路制造公司，成立于1987年2月，是全球最大的、同时也是技术最先进的集成电路制造企业。其总部位于台湾新竹科学园区，主要厂房则分布于台湾的新竹、台中、台南、高雄等科学园区。2023年，台积电为528家客户提供服务，制造了11895种产品，覆盖各种终端市场，包括高性能计算、智能手机、物联网 (IoT)、汽车和数字消费电子产品。

博通

Broadcom Inc.前身为Broadcom Limited，是一家新加坡公司，公司于2018年4月4日在美国进行重组，总部位于加利福尼亚州帕罗奥多。业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。其产品组合在许多重要的市场中发挥作用，包括云、数据中心、网络、带宽、无线技术、存储，以及工业和企业用软件等。

ASML

ASML Holding N.V.于1994年10月3日在荷兰注册成立。该公司是世界领先的供应商之一（以收入计算），为半导体行业提供先进的技术系统。该公司提供光刻系统的集成组合，主要用于制造复杂的集成电路（“半导体”，“芯片”）。该公司向亚洲，美国和欧洲的集成电路制造商供应光刻系统，也为客户提供全方位的先进工艺和产品应用知识支持服务。    

三星电子

三星电子是三星集团旗下的子公司，也是韩国最大的消费电子产品及电子组件制造商。目前主要的半导体业务是DRAM、NAND等闪存、微控制器、影像感测器、微处理器以及晶圆代工。

AMD

Advanced Micro Devices, Inc.于 1969 年在硅谷创立，是一家同时拥有中央处理器和图形处理器技术的半导体公司。其最初拥有晶圆厂来制造其设计的芯片，自2009年AMD将自家晶圆厂拆分为现今的格芯以后，成为无厂半导体公司，仅负责硬件集成电路设计及产品销售业务。现时，AMD的主要产品包括中央处理器、图形处理器、闪存、主板芯片组等。

英特尔

英特尔公司成立于1968年，是美国一家以研制CPU为主的公司，也是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。公司微处理器包括Itanium,Xeron,Pentium III及Celeron等著名的品牌。

高通

高通公司于1985年在加利福尼亚州成立，并于1991年在特拉华州重新成立。该公司是无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者。该公司的技术和产品用于移动设备和其他无线产品，包括网络设备，宽带网关设备，消费电子设备和其他连接的设备。

应用材料

Applied Materials, Inc.创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。主要产品为芯片制造设备类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等。

德州仪器

德州仪器公司设计和制造半导体，并将其销售给世界各地的电子设计师和制造商。公司于1930年开始营业。公司注册于特拉华州，总部位于德克萨斯州达拉斯，在35个国家设有设计、制造或销售业务。公司的两个主要业务是模拟和嵌入式处理。

ARM

ARM Holdings plc.是软银旗下芯片设计公司，总部位于英国剑桥。2016年，软银创始人孙正义斥资320亿美元收购了Arm。当时时间2023年9月14日，ARM登陆纳斯达克，上市首日股价大涨25% 。ARM自己不制造芯片，将其技术知识产权（IP）授权给世界上许多著名的半导体厂，主要经营范围是设计、开发和授权高性能、低成本和高能效的CPU产品和相关技术。

泛林集团

泛林集团（Lam Research）于1980年成立于美国加利福尼亚州弗里蒙特市，是全球晶圆制造设备商和提供半导体服务的领先者。公司主要提供了许多半导体晶圆制造和研发所需的刻蚀、薄膜沉积和清洗等关键设备。

东京电子

Tokyo Electron Limited是日本最大的半导体制造设备提供商。主要从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序，包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。

美光科技

美光科技是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。2023年05月21日，中央网信办网络安全审查办公室公告，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。依法要求国内关键信息基础设施的运营者停止采购美光公司产品。

亚德诺

Analog Devices，Inc.于1965年在马萨诸塞州成立，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。公司主要生产高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC），广泛应用于通信、计算机、仪器仪表、军事/航空航天、汽车和消费电子等领域。

KLA

KLA Corporation创立于1975年，总部位于美国加州Milpitas，提供半导体制造相关的制程控管、晶圆检测、良率管理服务。其产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。

新思科技

新思科技成立于1986年，是全球排名第一的电子设计自动化(EDA) 解决方案提供商，总部位于美国硅谷，目前拥有19000多名员工，分布在全球125个分支机构。2022财年营业额超过50亿美元，拥有近3400项已批准专利。新思科技的技术深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

SK海力士

SK海力士成立于1983年，总部位于韩国，作为世界顶级半导体供应商之一，为全球众多知名企业提供动态随机存取存储器(DRAM)、NAND快闪存储器(NAND Flash)及CMOS图像传感器（CIS）等产品。

恩智浦

恩智浦成立于1891年，是荷兰跨国公司皇家飞利浦(Royal Philips)的一部分，并于1953年开始经营半导体业务。2006年，该公司从飞利浦拆分出来，成为恩智浦半导体，并在2015年与飞思卡尔合并。恩智浦的主要提供半导体系统的解决方案，应用于汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信等领域。

美满电子

Marvell Technology, Inc.于2020年10月23日在特拉华州注册成立。该公司是全球最大的Fabless模式半导体供应商之一，提供高性能应用标准的产品。该公司的专业核心竞争力在于充分利用其在模拟，混合信号，数字信号处理和嵌入式及独立式的基于ARM的微处理器集成电路等领域的知识产权的技术组合，研发复杂的系统单晶片元件。该公司的产品组合广泛，包括数据存储装置，企业级以太网数据转换，无线网络，个人区域网，基于以太网的PC连接，控制面通信控制器，视频图像处理和功率管理解决方案。

股价及市值统计截止 02-28 14:00:00，排名按照总市值从高到低排序。

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       原文标题 : 全球最有价值的半导体公司TOP20