魅族PRO5评测：“完美主义”的正式回归
很多人都在怀疑魅族是否抛弃了对“完美主义”的坚持。为了回击质疑，这次魅族在不计成本、不设销量目标的前提下，推出高端子品牌PRO，换回了之前对完美手机的追求。
英特尔第六代处理器Skylake微架构完全揭秘
英特尔在稍早前的GamesCom上正式推出了解锁版的Core i7-6700K和Core i5-6600K，紧接着两周后在美国三藩市的IDF2015会议上一次性彻底公开了关于第六代处理器的核心架构及原理。
Skylake处理器与对应主板、计算机正式上市
在昨天的Gamescon2015大会上，英特尔正式上市Broadwell的继任者--Skylake架构相关产品，也就是期待已久的Core i7-6700K与Core i5-6600K。
三星新平板Galaxy Tab S2最先看
三星在20日宣布旗下新款平板Galaxy Tab S2正式上市。5.6mm的机身，让它成为了全球最薄的平板产品。两者都搭载1536*2048 Super AMOLED显示屏，引用三星人士的话，是“通过AMOLED屏幕再现了传统打印媒体所能展现的精细度”。
炬芯科技发布全能型四核平板新品ATM7059
9月23日，炬芯科技在深圳欢乐海岸 Hollys Coffee举办了媒体咖啡派对，并发布了猫头鹰系列最新全能型四核平板产品--ATM7059。据介绍，ATM7059借助于28nm低功耗工艺和炬力第四代低功耗处理技术，是为Android L而生的32位“亲民”四核产品。
Vishay发布新款陶瓷安规电容器 2000次温度循环不是问题
Vishay宣布推出通过AEC-Q200认证的，用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器---AY2系列，新的VishayAY2电容器的性能无可匹敌。
莱迪思推出iCE40 Ultra产品 加速移动设备“杀手级”功能定制
莱迪思半导体公司宣布推出iCE40Ultra产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
奥迪在2013年国际消费电子展上推出车载4G LTE无线宽带
奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司（NASDAQ：QCOM）全资子公司美国高通技术公司（QTI）第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。
联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
2013年1月8日，联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口，该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。
无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开始SiC－MOS模块（额定1200V/180A）的量产。
意法半导体推出可自定义运动识别功能的微型6轴传感器
意法半导体最新的iNEMO惯性模块有助于空间受限且耗电高的便携消费电子产品提高用户体验和运动识别实境功能，为配戴式传感器在运动、健身和健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
宇瞻发布三款新一代SATA模块式固态硬盘
与前一代产品相比，新一代固态硬盘不但读取速度提升至85MB/sec，在颗粒的选择上，除了SLC的储存解决方案外，MLC颗粒产品线亦可同时支持工业等级的宽温（-40℃ ~ 85 ℃）运作，特别适合于严峻的工业环境中稳定使用。
江溢MIEC品牌电解电容 适用于各种电器
台湾江溢科技推出适用于各种电器及供应器之电解电容MIEC品牌 ， 他们用途相当广泛。此类电容耐温高，频率特性及寿命均佳且有防爆设计安全适用于DC主机板、投影机、大型电动玩具、家用电器等。有时为了主机板的设计和需要可做3PINS~5PINS的更改设计。
Ramtron新型低功耗F-RAM存储器产品
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议上发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力。
支持双频带的小尺寸功放双工器
技术创新使得智能机的普及速度一日千里，智能手机市场的竞争日趋白热化。提高性能，降低制造成本是每个企业除了树立良好的品牌之外的不二之路。因此，制造智能手机过程中，各种器件的选取就显得尤为重要。
IR推出600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“反相电机驱动器的效率要比效率不足50%的标准开关驱动器高80%。IRS2334SPbF 与 IRS2334MPbF 带来紧凑的解决方案，且易于实施，能够帮助设计师通过使用尺寸最小的节能逆变器
飞思卡尔推出Kinetis L系列微控制器
2012年3月13日 – 德克萨斯州奥斯汀市 – 飞思卡尔半导体 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器，再次显示了其在基于ARM®的嵌入式处理领域的领导地位。
IDT新推单芯片无线电源发送器和接收器解决方案
IDT公司 （Integrated Device Technology， Inc.） 宣布，已推出全球首个真正的单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。与现有解决方案相比，IDT 的高集成多模式发送器可减少 80% 的板面积和 50% 的解决方案材料清单（BOM）成本。
Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列
全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
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