技术创新使得智能机的普及速度一日千里，智能手机市场的竞争日趋白热化。提高性能，降低制造成本是每个企业除了树立良好的品牌之外的不二之路。因此，制造智能手机过程中，各种器件的选取就显得尤为重要。

        功放双工器无疑是智能手机应用颇具成本优势的选择。TriQuint半导体公司日前推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器。该新型TRITIUM Duo系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器（PA）和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。将其与TriQuint的发射模块结合在一起，可以组成完整的四频3/4G/EDGE无线电。

　　TriQuint中国区总经理熊挺表示：“我们已经用超过五亿个的单频带TRITIUM模块服务全球顶级智能手机，现在TRITIUM Duo系列已经被客户们认可并采用到下一代智能手机。我们广泛的技术组合使我们能够在一个小占位面积中集成两个常用频带。不仅为手机设计师们简化了射频前端，同时还提高了性能和灵活性。”

　　TRITIUM Duo系列所有产品的占位面积均为6×4.5mm，为设计工程师提供在横跨多个平台上支持多频带、多模式操作的灵活性。移动设备制造商能够凭借采用该产品所带来的占位面积极大缩小的优势，在节省出来的更多电路板空间中可添加更多功能和特性。

　　图.1 TriQuint推出的业界首款双频带功放双工器模块

　　功放双工器带来的额外的成本节省还包括减少推动产品上市的时间、更少的工程投入、更低的手机组装成本、更少的供应商、更少的焊接点以及更少的存货、发货、质检和停产支出等。相比分立器件，一个TRITIUM Duo可以节省大约40%的占板空间。此外，功放双工器在LPM和HPM模式下都能保持高效率，VSWR性能更高，且在所有调制下都可以保证优质的ACLR性能。其灵活性还保证了仅用一块PCB板就能适应所有组合，例如B1+B8、B1+B2+B8、B1+B2+B4以及B1+B2+B5+B8。

　　TriQuint的TRITIUM Duo系列具有许多显著的优势。2个功率放大器和2个双工器集成在一个模块中，尺寸小于单频的PAD；一个四频解决方案（2个TRITIUM Duo模块）尺寸仅约为50mm2，是同等分立解决方案尺寸的一半；这些使得它具有最小的尺寸，高度集成。更高的灵活性：系列共同的占位面积可简化设计、加速整体产品上市时间；可以跨平台自由匹配流行的频带组合。更少的元件数量：可以用一个PAD替代多达12个分立器件；降低物料清单（BOM）成本：提升制造和供应链效率。高性能：为两个频带都作了优化；放大之后不需要转换。

　　此外，这一新型双频带TRITIUM Duo利用TriQuint专有的CuFlip技术，以铜凸块取代竞争产品采用的丝焊，从而节省了占板空间，而且消除了噪声辐射线，极大地提高了可靠性和系统性能。此外，铜凸块比传统互连技术的散热性要更好。该集成的倒装晶片（Flip Chip）BiHEMT功率放大器裸片，实现了业界领先电流消耗，提供更长通话时间以及对智能手机来说非常关键的优异热效率。

　　TRITIUM Duo采用更便宜的晶片级封装（WLP）技术来替代陶瓷封装，可提供密封过滤封装，以提高性能并缩小尺寸。这些模块集成了高性能体声波（BAW）和表面声波（SAW）双工器功能。