编辑视点 - OFweek电子工程网

Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？

行家说Display 导读：随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放

工艺/制造 | 2023-01-09 14:24 评论

华为的无奈：能设计3nm芯片，但14nm芯片都找不到代工厂

按照机构的数据，到2022年3季度，华为麒麟芯片的市场份额，已经从上一季度的0．4％，变成了0，也就是说华为麒麟芯片的库存用光了。事实上，大家也都清楚，目前已经没有使用华为麒麟芯片的新机上市了，华为所有上市的新机，全部使用着高通的4G芯片

工艺/制造 | 2023-01-09 09:33 评论

实事求是，目前离14nm芯片自主可控，都可能还要3-5年时间

目前中国大陆芯片工艺最先进的是中芯，早就实现了14nm工艺。不过大家也都清楚，因为中芯的进步，让美国感到了忌惮，所以将中芯拉入了黑名单，对先进工艺的设备进行了限制，想要锁死我们16／14nm以下先进逻辑制程，一直停留在14nm

工艺/制造 | 2023-01-06 13:34 评论

半导体薄膜设备市场国产替代空间巨大

（本篇文章共600字，阅读时间约1分钟）近年来，在国内旺盛需求的带动下，国内半导体产能增长较快，这对设备供给提出了更高的要求。根据电子行业权威机构的介绍，2024年将全球半导体收入预计增长7．4％，在2025年将会达到7000亿美元的总量

封装/测试 | 2023-01-06 09:36 评论

“拖后腿”的DRAM

2023年，半导体市场不妙，而其中最不妙的当属DRAM。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4．1％至5570亿美元。WSTS表示，“拖后腿”的主要是存储芯片，预计2023年存储芯片的市场规模将萎缩12．6％

2023-01-06 08:48 评论

小米和华为之间，卢伟冰面临的新挑战

一、小米进入“创二代”1月3日，雷军晒出了小米集团的“第二代领导核心集体”。2019年加入小米的卢伟冰成为小米集团总裁，同时晋升2019年加入的王晓雁、2010年创始团队成员之一的屈恒和2013年加入的马骥为集团副总裁

2023-01-05 11:43 评论

重新审视国内半导体发展思路

前言：半导体不是一个容易进入的市场，这阻碍了中国之前建立本土产业的努力。目前，中国正努力结束对外国芯片的依赖，这是中国的第五次尝试。国家对半导体行业投入大量资金的一个重要影响是改变了中国企业家和企业的激励结构，提高了他们进入半导体行业的吸引力

2023-01-05 09:23 评论

北斗导航经过的28年

前言：中国式浪漫，就藏在中国航天器的名字里，北斗也不例外。［北斗］一词，来源于［北斗七星］。这一星座，自古以来就为人类指引方向、辨明四季。北斗从立项到组网完成，用了整整26年，再到超越GPS实现北斗主导，用了28年

2023-01-04 09:27 评论

外国的月亮不圆了，欧美科学家都涌往东方，美媒感叹西方人才流失

日前分析机构指出中科院近10年来已吸引了108名外籍院士加盟，阿里等众多中国知名企业也吸引了许多外国人才，显示出中国对人才的吸引力大增，这让美国媒体感叹西方正在失去人才，而人才往中国流动将增加中国的科研实力

设计测试 | 2023-01-04 09:19 评论

倔强的华为海思

2004年10月，华为创办了海思（HiSilicon）公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，海思推出了第一款手

工艺/制造 | 2023-01-04 08:51 评论

又一批苹果供应商踏上了欧菲光的老路

一般来说，手机品牌想提高利润，手段无非“开源”和“节流”。而在经历2022年并不景气的智能手机市场后，各大手机品牌调低利润预计也是情理之中的事情。但由于市场表现平凡，同时也不是所有品牌都能通过开辟“新赛道”的方式增加手机销量、提升品牌竞争力

光电/显示 | 2023-01-03 13:38 评论

台积电对3nm充满信心，然而美国科技企业却信心不足

台积电赶在2022年结束前两天宣布量产3nm，其董事长刘德音表示不愁客户，业界普遍认为首家3nm工艺客户应该是苹果，然而即使是苹果也未对3nm信心十足，与台积电的态度形成鲜明对比。业界人士指出苹果采用

其它 | 2023-01-02 09:53 评论

外媒想不到中国的科技竟然取得如此成就，已夺得52个世界第一

近日中科院发布重要报告《2022研发前沿》指出中国已在110个热点前沿和55个新兴前沿科技领域中取得52个世界第一，总排名位居世界第二，仅次于美国，说明中国在科技领域已取得前所未有的成绩。中国在当前的

2022-12-30 11:40 评论

3nm芯片苹果都用不起，那2nm、1nm芯片，还要研究么？

台积电下周会正式量产3nm，而三星于上半年已经量产3nm。可以预见的是，2023年，大量的3nm芯片会与我们见面了，比如苹果的A17，高通的骁龙8Gen3等。但此与同时，随着3nm芯片量产，业界也传出更多的不和谐的声音，那就是3nm芯片，其实是让苹果、高通们又爱又恨

工艺/制造 | 2022-12-30 10:39 评论

接口IP：值得重视的新力量

从集成电路产业构成来看，IP属于底层技术，非常关键。值得一提的是，通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55％的速率递增，设计能力每年仅提高21％，因此，IP的复用可以大大节约时间

网络/协议 | 2022-12-30 08:46 评论

美国的“芯病”，台积电治不了

作为全球芯片产业链最强的国家，美国在芯片领域的统治地位，可以说是无敌的。全球芯片市场，美国拿下了50％左右的份额。EDA市场，美国拿下了80％的份额，还有半导体设备市场，美国拿下了50％左右的份额。至于其它的半导体设备、半导体材料强国，比如荷兰、日本、韩国等，都听美国的话

工艺/制造 | 2022-12-28 10:48 评论

AI芯片往事

黄浦江“你为什么从沃能科技离职了？”祁松，是北京市一家知名AI芯片公司，沃能科技的销售负责人。2019年的冬天，我站在办公楼下抽着烟，刷到了一条突然的朋友圈：离开沃能科技，我很伤心

2022-12-28 10:01 评论

国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭

在以往美国芯片能取得垄断的市场地位，在于美国的软硬件合作，然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破，中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断，甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作，可以说美国科技的神话正逐个破灭

工艺/制造 | 2022-12-27 15:35 评论

半导体，封杀继续

虽然美国近几年频繁将中国科技军工企业、科研院所加入各类负面清单，但这其中真正有威力的还要属华为被纳入的实体清单。12月15日，美国商务部再次将36家中国实体列入美出口管制“实体清单”，而这次纳入的企业

工艺/制造 | 2022-12-27 10:10 评论

IGBT依旧火热，国内企业崛起有望替代国外

　　功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军。　　IGBT是一个MOS

工艺/制造 | 2022-12-26 19:05 评论

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