半导体薄膜设备市场国产替代空间巨大
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近年来,在国内旺盛需求的带动下,国内半导体产能增长较快,这对设备供给提出了更高的要求。根据电子行业权威机构的介绍,2024年将全球半导体收入预计增长7.4%,在2025年将会达到7000亿美元的总量。
综观全球,全球半导体设备购买额约占到全球半导体资本支出的60%。中国大陆前三家半导体晶圆厂的资本支出则占全球资本支出的12%。从国际市场来看,中国大陆代工厂产能占全球第二,在代工中,产能占比25.8%的先进工艺贡献了53.8%的营业额,设备投资额远超50%。
业内人士指出,在半导体应用需求增量的触动下,国内已经投产的12吋和8吋产线晶圆产线共23条,总计产能104.2万片。另外,2022至2026年在建和规划建造的晶圆制造产线共25条,总规划月产能将超过160万片。扣除三星、英特尔、台积电等涉外产线,留给国内设备供应商的产能预计是109.5万片。
半导体投资的增长令设备需求大增,这其中,薄膜设备市场将从2020年的139亿美金增长到2025年186亿美元。其中,市占率最高的是VCDPVDALD,将分别增长约1.34倍。至于中国国内市场,如果每年扩充12吋25万片产能计算,保守估计当年需要增加840至1000台薄膜沉积设备。具体到12吋薄膜设备市场,预估未来三至五年,进口设备的占有率将逐步降低,国产替代能力逐步增强,有望在2026年达到85%左右,国产替代空间巨大。
但即便如此,当前薄膜设备领域国产替代的挑战在于:先进和成熟制程的完全替代、供给设备产能的完全释放、以及技术满意度的完全超越。这需要国内厂商一一去克服。
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原文标题 : 半导体薄膜设备市场国产替代空间巨大
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