“芯”品

2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR

IAR 中微半导 2023-04-04

近年来，PD快充协议作为具有强大应用基础的通用快充协议，应用场景由传统的手机和电脑逐步拓展到便携式设备，智能家居，汽车和医疗等领域；随着通用性极强的Type－C应用，统一快充市场是大势所趋。据 BCC

芯片 PCB 拓尔微半导体 2022-12-01

探索科技（TechSugar）为您提供最新的芯片新闻，IC资讯；本周都有哪些值得关注的新品呢？文︱编辑部整理01每周芯品三星推出新款1．08亿像素的图像传感器ISOCELL HM3ISOCELL HM3传感器尺寸为1／1．33英寸，像素大小为0．8um，像素个数为1．08亿

检测器晶体管传感器 2021-01-24

由齐感科技举办的《齐感科技芯品发布曁齐感第一届生态联盟成立大会》于2020年11月27日在中国深圳湾万怡酒店成功召开。

齐感科技 AI视觉芯片生态联盟 2020-11-27

芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。

“芯”品芯片半导体 2018-12-31

深圳市四合一电子科技有限公司于2012年成立，专业从事数字／模拟集成电路芯片的研制、开发和销售于一体的综合性高新技术企业。

电子科技芯片半导体 2018-11-09

虽然苹果、三星、华为、小米等手机厂商先后走上自主研发芯片的道路，但这并不能掩盖专业手机IC设计厂商们的锋芒，尤其是高通和联发科这两大手机芯片领域双雄的风头。三星华为小米虽有自己的芯片，但旗下都有手机搭载来自这两家厂商的芯片，其中三星S8和小米6这两款旗舰产品选择的移动平台都是高通骁龙835。

高通联发科手机芯片 2017-04-20

2015年国际消费类电子产品展览会（CES）已接近尾声，在展会上，以智能家居、汽车电子为首的各种新品争奇斗艳，而作为产品核心的芯片界大佬们自然也不示弱，先有英伟达TegraX1“抢”出风头进军智能汽车，后有高通骁龙602A跨界搅局，另有联发科、博通、英特尔等均携“芯”品亮相，下面一起来一睹为快！

2015CES 联发科高通英伟达芯片英特尔 2015-01-09