每周芯品!三星推出新款1.08亿像素的图像传感器
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文︱编辑部整理
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每周芯品
三星推出新款1.08亿像素的图像传感器ISOCELL HM3
ISOCELL HM3传感器尺寸为1/1.33英寸,像素大小为0.8um,像素个数为1.08亿。为了实现更快的自动对焦,HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜,从而使器件的测量精度提高了50%。增强的相位检测自动聚焦(PDAF)解决方案在捕捉动态图像时将更有优势,而且会提高暗光场景的拍照效果。
HM3还支持高动态范围成像技术Smart ISO Pro,该技术可同时捕获高ISO和低ISO的照片,不需要多次曝光即可创建标准HDR图像,因此可以显著减少运动伪影。在低噪声模式下,可以将光灵敏度提升50%,在弱光环境下的拍照效果更明亮、更清晰。
在混合光环境中,例如在隧道尽头,HM3采用Smart ISO Pro,这是一种高动态范围(HDR)成像技术,它使用场景内双转换增益(iDCG)解决方案。Smart ISO Pro可以同时捕获高ISO和低ISO的帧,然后将它们合并为12位色深且噪声降低的单个图像。由于Smart ISO Pro不需要多次曝光即可创建标准HDR图像,因此可以显着减少运动伪影。此外,在低噪模式下,它可以将光灵敏度提高50%,以在弱光环境下捕获比以前更亮,更清晰的结果。
HM3还可以实现像素合成,通过合并相邻的9个像素,HM3可以模拟出一个2.4um大像素的1200万像素的图像传感器。该合成行为采用硬件IP来实现,应用时可无缝切换。功耗上,在预览模式下,HM3比前代下降了6.5%,该传感器现在已经量产。
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每周芯品
恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品
恩智浦公司推出的CW641是一颗支持6GHz载波的三频段无线网络SoC芯片。可用作无线接入点或网关。
该芯片支持160MHz带宽,物理层速度达到4.8Gbps,实际运行速度超过4Gbps。
6GHz频谱是对上一代Wi-Fi标准化的2.4和5GHz频谱的补充,Wi-Fi 6标准是在2.4GHz和5GHz载波上扩展带宽,而Wi-Fi6E则在6GHz载波上扩展了1.2GHz的带宽。
Wi-Fi6E标准的引入,打开了家庭网格(mesh)通信和高分辨率视频多通道流传输的发展前景。恩智浦这颗CW641也适用于消费电子、汽车、工业和物联网应用。
主要特点
支持4空间串流(spatial streams)的4x4 Wi-Fi设备
支持6GHz、5GHz和2.4GHz三个频段
频段带宽为160/80/40/20MHz
物理层峰值速度为4.8Gbps
上行和下行支持正交频分多址 (OFDMA)
上行和下行支持多用户多入多出(MU-MIMO)
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每周芯品
意法半导体发布650V非对称拓扑氮化镓功率产品MasterGaN2
本周,意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,单个封装中包含两个适用于软开关和有源钳位反激拓扑的非对称GaN晶体管。
两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻分别是150mΩ和225mΩ,每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器,使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。由于集成了驱动功能,再加上GaN本身固有性能优势,MasterGaN2可有效提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的能效,并在减小体积和轻量化上体现优势。
MasterGaN系列在同一封装中整合两个GaN晶体管和相应的高压栅极驱动器,并内置了全面的保护功能。开发者可以将传感器和处理器等器件直连MasterGaN,输入兼容3.3V-15V逻辑信号,非常适合USB-PD大功率电源适配器等快充应用。意法半导体表示,与普通硅基解决方案相比,MasterGaN可使充电器体积减小80%,重量减少70%,充电速度增加两倍。该方案内置高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护等保护功能,封装为GQFN,体积为9mm x 9mm x 1mm,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。
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每周芯品
瑞萨电子发布业界首款四通道发射端可变增益放大器
本周,瑞萨电子集团宣布推出四款射频产品,以这四款产品是:业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA),F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA),业界首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器F1471 RF驱动放大器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。
其中,高度集成的F4482/1四通道TX VGA特性如下:
RF频率范围为400MHz至2800MHz
集成在单个芯片上的巴伦、低通滤波器、放大器和数字步进衰减器
瑞萨Zero DistortionTM技术可提升服务质量,增加动态范围;Glitch-FreeTM技术可保护PA组件并简化DPD设计
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每周芯品
TDK推出新型薄型、高精度医疗传感器,适用于移动呼吸机
TDK宣布推出高精度气压传感器B58621V系列,该系列传感器以组装好的PCB模组形式出售,共有三个产品,分别应对满量程16 mbar、100 mbar和7 bar应用,在-20°C至+70°C的温度下,绝对精度达±1%FS。
该系列尺寸为24 mm x 26 mm,可接入压力端口和入口,有两个插头连接器,可实现菊花链系统。集成SPI接口,方便器件接入到各种数字应用中。该系列产品已通过EN ISO 13485认证,可用于医疗设备。流线中精确的压力损失测量值可用于呼吸机设备中准确计算流量,并且由于其极极小的尺寸(高度仅为6mm),特别适合于移动式呼吸机,也适用于监控过滤器和气体混合物。
主要功能和优势
高度低(高度6 mm)
测量范围从16 mbar到7 bar
精度高达±1%FS
通过EN ISO 13485认证
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每周芯品
BroadWave推出覆盖100 MHz至18.5 GHz的零偏置肖特基射频检测器
BroadWave Technologies推出了零偏置肖特基RF检测器,该检测器旨在将RF输入信号转换为DC输出信号。851-090-POS为50欧姆正极性RF检测器,工作频率为100 MHz至18.5 GHz。输入功率最大为200 mW,VSWR最大为1.30:1,平坦度最大为±0.5 dB。
射频输入连接器是SMA公头,而直流输出连接器是SMA母头。低电平灵敏度为0.5 mV / ?W,工作温度范围为-55°C至+ 100°C。BroadWave生产负极性和正极性RF检测器。其他连接器类型和75欧姆RF检测器也可用。
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