互联网造芯
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共庆辉煌成就!携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办
5月18日下午,龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛,共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家,“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论
数智化 2024-05-20 -
以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可,使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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nRF Cloud现在提供一整套服务,包括设备管理、定位和安全,为物联网客户提高了灵活性和可扩展性
挪威奥斯陆 – 2024年5月13日 – Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务,大幅扩展其云服务
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中芯国际: 漫长低谷,终于快熬出头了
中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间2024年5月9日晚,港股盘后发布2024年度第一季度财报(截至2024年3月),要点如下: 1、整体业绩:收入&毛利率,均超预期
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踏准芯片定制风口的灿芯股份,护城河足够深吗?
近年来,芯片定制渐成风潮,不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制,而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等,也相继开辟或加码定制业务。 风潮
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【移远通信】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
移远通信 2024-04-30 -
?【云知声】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
云知声 2024-04-30 -
【海康威视】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
海康威视 2024-04-30 -
【英飞凌】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
英飞凌 2024-04-30 -
【东软载波】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
东软载波 2024-04-30 -
【绿米联创】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
绿米联创 2024-04-30 -
【安森美】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
安森美 2024-04-30 -
【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
宏电技术 2024-04-30 -
【亚德诺】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
亚德诺 2024-04-29 -
【安谋科技】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
安谋科技 2024-04-29 -
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
高速连接如何助力物联网
5G 蜂窝和 Wi-Fi 6 等下一代网络正在开启物联网 (IoT) 的新时代。 凭借更快的速度和更庞大的数据容量,这些超高速、可靠的网络能支持数以百万计的设备连入。这些设备可以实现纷繁多样的功能,涵盖从相对简单的智能家居,到更为复杂的工厂自动化、远程健康监控,或是车队远程信息处理等.
泰科电子 2024-04-12 -
Alleima合瑞迈的FreeflexTMCore荣获2024年AWE核芯奖
Alleima合瑞迈凭借压缩机阀片钢 FreeflexTMCore在2024年中国家电及消费电子博览会 (AWE)上荣获核芯奖。该奖项旨在表彰对产品整体性能做出杰出贡献的组件和材料。Alleima合瑞
Alleima合瑞迈 2024-03-27 -
Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算,携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
NVIDIA飞到了天上,美芯兴奋,却突然发现中国卡住了脖子
NVIDIA抓住了AI的风口,成为全球芯片行业的新王者,然而随着它越飞越高,创始人兼CEO黄仁勋却突然发现阻碍AI发展的竟然是能源,而新能源则已被掌握在中国手里,轮到中国卡脖子了。 黄仁勋表示A
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证,携手安谋科技深化车芯市场布局
近日,紫光同芯宣布,其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU,顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估,荣获符合I
安谋科技 2024-03-08 -
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展
2024年2月28日,鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务,为构建热数字孪生完整体系打下基础
鲁欧智造 2024-03-06 -
苹果放弃造车计划,创新洁癖or转向AI
前言: 放弃造车之举之所以引起广泛关注,一方面源于新能源汽车产业正当时,另一方面则在于造车项目曾是苹果公司历史上最具雄心壮志的计划,被认为具有潜力颠覆整个汽车行业。 作者 | 方文三
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苹果为什么造车失败?
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 美东时间2月27日下午,全球知名科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)在社交媒体上援引知情人士称,苹果取消了长达十年、投入数十亿美元的电动汽车计划
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小米造芯片的砂子,终于运到了台积电?
众所周知,芯片的原材料其实是砂子。 砂子通过提炼,变成硅锭,进行各种工艺切割成硅晶圆片,通过光刻、刻蚀等工艺,再通过测试封装后,最终制造成芯片,安装在手机、电脑等电子产品中…&hell