7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区，吸引全球上千家优质企业齐聚一堂，相互交流、共商合作。展会总面积近达10万平方米，全方位多层次地展示产业上下游的最新成果和前沿趋势，擘画电子经济新图景。

作为行业知名的高性能高可靠性模拟集成电路产品供应商，荣湃半导体本次也携数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离采样、光MOS等多款明星产品亮相本届慕尼黑上海电子展。借此契机，OFweek维科网电子工程编辑走进荣湃半导体的现场展位，采访到荣湃半导体FAE高级经理—吴先生。

采访伊始，吴经理为我们简单介绍了本次荣湃半导体展台内的四大产品线。首先是已经赋能工业自动化及汽车电子领域的数字隔离器系列。吴经理提到，作为荣湃半导体在业内深耕多年的一大产品线，目前产品面已覆盖1.5kVrms、3kVrms、3.75kVrms、5kVrms、5.7kVrms等多个隔离电压档位，精准对接新能源车企、电机制造商等多元化客户的个性化需求。在光伏应用中已经将母线电压提高至1500V以上，这就需要更大爬电距离的隔离器件来满足国家标准GB4943.1-2022所规定的耐压性能和爬电距离要求。为此，荣湃半导体推出了增强绝缘型数字隔离器和Pai1XXE7X-WWR系列超宽体数字隔离器。荣湃超宽体数字隔离器系列产品标称耐压达5700Vrms，可重复工作耐压峰值可达2828Vpeak，满足GB4943.1-2022标准中最严苛的隔离器件抗电性能要求和客户高压系统的安规要求。

其次是隔离接口产品线，荣湃半导体在业内广泛认可的隔离RS-485、隔离I2C、隔离CAN等有深入产品部署。其中超宽体隔离I2C隔离器封装设计保证了15mm的外部爬电距离和电气间隙，满足1500V高压储能系统应用在高原上的安规要求，可以在高污染、高湿度或高海拔地区稳定使用。助力终端设备在各种应用场景下都能保持较高的可靠性和稳定性。其中Pai8485E-W1R的传输速率可达14Mps，满足了现代工业与汽车电子领域对高速数据传输的迫切需求。同时，得益于高达100kV/μs的CMTI能力，Pai8485E-W1R能够轻松适用并集成于交流电机驱动和光伏逆变器架构中，确保信号传输的完整性和系统的整体可靠性。

近年来，新能源行业蓬勃发展，作为新能源汽车核心部件的电池包，成为了关键突破点。目前市场上大多数电动汽车主要采用400V电压运行，800V电压的车型尚属少数，但随着汽车用户对续航里程需求的日益增长，纯电动汽车正逐步向800V电池架构转变。未来，随着技术的不断进步和应用场景的拓宽，新能源汽车甚至有望探索1200V乃至更高标准的高压架构平台。不断提升的电池电压，对系统设计提出了更大的挑战。最主要的是BMS系统，其绝缘检测，高压测量等功能不容有失。在这些功能实现中，高压隔离开关产品起着重要作用。目前，市场上的此类应用主要依赖于光耦继电器。荣湃半导体在成功推出业界首款基于数字隔离技术的1500V隔离开关产品Pai8558EQ-W2R之后，再度取得突破，推出了一款创新的3300V耐压数字隔离开关产品—Pai855AEQ-W2R，用于替换欧美品牌的PhotoMOS，助力新能源车快充、储能技术的进步和市场发展。

栅极隔离驱动技术极大提高了电动汽车的能效和系统稳定性，同时也对栅极驱动器提出了更为严格的要求。荣湃针对传统驱动器分离设计成本过高、传播时延长、通道匹配差等行业痛点所推出的隔离驱动系列。其中智能隔离栅极驱动器Pai8265xx系列已广泛应用于车规级电驱逆变器、DC-DC变换器、直流快速充电桩等场景中，得到过不少知名新能源车企的青睐。荣湃最新推出的Pai8265xx系列是一款基于电容隔离的集成退饱和保护、故障软关断、米勒钳位等多种保护功能的单通道栅极驱动器，可用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，有效助力800V电气架构的转变升级。相较于传统方案，Pai8265xx系列驱动器摒弃了外部Buffer电路的依赖，直接驱动大功率器件，既优化了工程师的设计流程，也提升了PCB电路板的空间利用率。同时，Pai8265xx系列驱动器所集成的米勒钳位，不仅支持更为灵活的分离输出、故障报警等功能，也进一步精简了外围器件的数量，为厂商实现了成本的有效缩减。

隔离放大器在现代电子系统中扮演着关键角色，通过提供电气隔离、保护和信号放大，确保系统的安全、可靠和高效运行。荣湃半导体推出多款隔离放大器产品，具有不同的电气性能和封装尺寸，其中Pai8300E(Q)和Pai8311E(Q)为热销型号。相较于市面上同类竞品，Pai8300E/Pai8311E搭载了荣湃自主研发的智能分压（iDivider）技术，不仅能够保持高精度线性隔离放大，也满足行业客户的加强绝缘需求。同时，在功耗表现上，荣湃半导体对Pai8300E与Pai8311E进行了深度优化，实现了超低功耗设计，有效降低了系统的整体能耗，延长了设备的使用寿命，为用户带来了更加经济、绿色可循环的解决方案。

在提及荣湃半导体是如何在竞争激烈的半导体市场中脱颖而出的，吴经理的见解尤为深刻。他明确指出，技术沉淀和专利护城河是荣湃半导体得以双线增长的重要驱动力。比如依赖于自家独创的智能分压（iDivider）技术，荣湃的隔离器产品矩阵，无需RF信号和调制解调，转而采用电容分压的原理，直接让电压信号在电容间传递。相较于光耦的Opto-Coupler、iCoupler等传统技术，智能分压技术能实现效率和功耗的双重优化，同时，内部多通道的高度集成性简化了电路，也在一定程度上减少了潜在的干扰源，进一步提高系统的抗干扰能力和可靠性。

展望前路，相信荣湃半导体将继续秉持“用‘芯’创造新价值”的行动临安，不断深耕技术，拓宽应用场景，为全球客户提供更加高效、可靠、绿色的半导体解决方案。我们有理由相信，在技术沉淀与专利护城河的双重加持下，荣湃半导体定能在半导体市场的浩瀚星空中，绽放出更加耀眼的光芒，为未来科技美好生活贡献力量。

       原文标题 : 荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来