产品开发
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村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能
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CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！
芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中，英伟达无疑是全场焦点，英伟达发布的一系列新品，横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域，英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。 从性
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案
大联大品佳集团 2025-01-08 -
Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput
Ceva 2025-01-08 -
音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
CJC6822A是一款音频Codec芯片，基于Cortex-M0+的MCU，专为USB耳机设备而设计；采用QFN48 6*6封装，集成了丰富的功能，包括32位RISC CPU、16KB SRAM、US
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈
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400层NAND：完成开发，准备量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 除了400层NAND，三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l
村田 2024-12-06 -
汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联
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四大协会声明：美国芯片产品不再可靠、不再安全，谨慎采购！
北京时间12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会，针对12月2日美国商务部将140家中国企业列入实体清单的行为，发布了相关的声明。 其中，
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的&n
DigiKey 2024-11-01 -
OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流
DigiKey 2024-10-30 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015
Bourns 2024-10-28 -
SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步
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全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案
额温枪，又称红外线测温仪，是一种非接触式体温测量仪器，采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；它无需接触人体皮肤，避免了交叉感染的风险，是现代医疗保健中不可或缺的工具，在流行病爆发时，额温计更是不可或缺的一种工具，可帮助人们更好地控制和预防传染病的传播
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
快科技10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖
IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖（Test Product of the Year），成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品
艾德克斯 2024-09-25 -
明星产品，免费试用啦！
明星产品，免费试用啦！ 燧石技术——红外夜视成像、红外测温、气体成像与激光感知领域案例分享 多场景解决方案，免费限时领取！ https://forms.ofweek.co
燧石技术 2024-09-25 -
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
加拿大滑铁卢 — 2024年9月19日 — BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。
2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号
Bourns 2024-09-10 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23
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