全球缺芯

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或

半导体镓锗光刻胶 2024-12-23

全球追打“英伟达”

　　前有监管，后有追兵。　　文 | 华商韬略王恺文　　让英伟达头疼的，远不止于此。　　【1】　　12月9日晚，中国国家市场监督管理总局官网一则公告，瞬间成为焦点话题。　　“因英伟达公司涉嫌违反《中华

客户架构产品反垄断芯片 2024-12-20

拜登爽了，离任前疯狂打压中国芯，但美国企业慌了，芯片卖给谁？

谁也不曾想到，拜登在最后离任前的一个来月，会干出这么多事情。先进搞了一个史上最大规模的制裁，一次性将140家企业，24种半导体设备，3种半导体软件，还对HBM内存也进行了制裁。都以为这可能是他

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-20

格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小

雷军董明珠小米格力 2024-12-19

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

风电全球装机要翻番，中企在新兴市场海外拿单

前言： 2024年，风电经历了重要的变化，涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。风电与光伏等行业一样，长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下，一些改变行业走向的动作正在进行

电子工程风电装机 2024-12-16

亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？

前言：亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争；以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争

亚马逊 Graviton 2024-12-16

DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合

DigiKey 2024-12-12

2024年10月：全球半导体销售创历史新高

芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元

半导体芯片美元 2024-12-09

一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人

众所周知，与全球顶尖水平相比，中国芯片产业还是有差距的。这个差距体现在芯片制造技术上，比如台积电、三星等实现了3nm，我们呢？还体现在各种EDA软件、IP、半导体设备等等上面。但是，大家不知道的是，目前全球几乎所有的芯片巨头掌舵人，几乎都是华为

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-09

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5

全球半导体销售额 SIA 2024-12-08

美国给了英特尔570亿，条件是必须造芯，不准卖厂

关注芯片产业的人都清楚，英特尔从诞生以来的几十年，一直是全球芯片企业的领军企业，没有谁能够和他PK。英特尔也是一家IDM企业，可以自己搞定设计、制造、封测，所有环节，所以英特尔，一直是美国芯片制造产业的旗帜

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-02

成熟芯片的全球博弈：产能过剩到供应链依赖

芝能智芯出品 CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》

芯片半导体供应链 2024-11-29

Q4全球半导体资本支出同比增长31%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。国际半导体产业协会（SEMI）近日在

半导体资本支出 2024-11-25

2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的

台积电微软苹果 2024-11-22

菲沃泰亮相越南电子技术论坛越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业

11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲

菲沃泰 2024-11-20

全球第二大显卡制造商撤出中国!

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市

显卡柏能集团 2024-11-19

历史首次台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元

快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。

台积电 AI 芯片 2024-11-18

低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇

在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响

全球电气化 2024-11-11

杭州杀出超级IPO：年入10.34亿全球第二

铅笔道作者 | 海有梦最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来

杭州联芸科技 2024-11-11

中芯国际：撑得起全村的希望吗？

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年11月7日晚，港股盘后发布2024年度第三季度财报（截至2024年9月），要点如下： 1、整体业绩：毛利率再超预期。中芯国际本季度实现

中芯国际半导体 2024-11-08

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅

2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA

半导体销售额 SIA 2024-11-06

全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要

IC产业城市上海北京 2024-11-05

超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司

快科技11月4日消息，当地时间周一，英伟达股价走高，截至发稿，该股涨超1.7%，报137.82美元，该公司总市值达3.37万亿美元，超越苹果重新成为全球市值最高的公司。公开信息显示，在2023年上

苹果英伟达 2024-11-05

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

ASML的光刻机，难以成为美国控制全球芯片的工具了

不管大家承认不承认，虽然ASML是荷兰的，但其实它更像是美国的，因为它听美国的话，美国让它不卖给谁，它不敢不听。所以ASML的EUV光刻机，不卖给中国、俄罗斯等国家，后来连浸润式DUV光刻机，也进行了限制，不能随便卖，需要许可证

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-30

全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？

当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对

三星电子韩国半导体芯片 2024-10-25

全球半导体初创企业，Q3融资情况！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-10-25

全球SSD厂商TOP 10出炉，佰维存储首次打入

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce（集邦咨询）的最新调查显示，2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%，强化了大型企业扩大主导地位的趋势

SSD 佰维存储 2024-10-25

全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最

日前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的财报，由于财报数据远低于预期，阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动，创下了近年来的单日最大跌幅。阿斯麦发布的财报显示，公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元，环比下降53%，远低于市场预期的53.9亿欧元

光刻机阿斯麦 2024-10-16

QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

加拿大滑铁卢 — 2024年10月16日 — BlackBerry（纽约

QNX 2024-10-16

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

作者：云潭，编辑：小市妹9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。芯联集成已是

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-25

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

众所周知，在2016年前，国产存储芯片的市场份额，几乎就是0，100%需要进口。后来中国成立了三大存储芯片基地，长江存储主攻NAND闪存，长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存，但后来福建晋华因为各种各样的原因，基本处于停滞状态

内存芯片长存长鑫 2024-09-17

全球补贴台积电！

芯片是21世纪的燃料。文 | 华商韬略东木褚近日，美欧日中对台积电的巨额补贴引发关注，这四地的工厂也是新闻不断。建设中的美国亚利桑那州凤凰城工厂发生爆炸，至少1人重伤；筹备已久的德国德累斯顿工厂铲土开工；日本熊本县正在积极争取建设第三工厂；台积电南京厂获得美国商务部“经认证终端用户”授权

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-09-14

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11