创新设计
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
GOA是Gate on Array的简写,简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了,面板就可以不用gate ic了,窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行,面板设计的周边空间被逐渐压缩,在传统的GOA电路设计中,每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC,此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用,稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料,专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
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报名火热进行中|请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
洞悉未来趋势,掌握创新应用 2024 年 9 月 25 日 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会 时隔一年重磅回归! 诚邀各位技术爱好者们共赴盛宴 激发创新潜能,探索无限可能!
ti德州仪器 2024-09-13 -
村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
中国深圳,2024年9月11日 —— 近年,随着云计算需求和数据流量的持续增长,新一代信息技术与各行各业加速融合,更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
(本篇文篇章共1225字,阅读时间约3分钟) 近年来,处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境,市场对其未来发展充满猜测。近期,英特尔面临的挑战加剧,各类传言不断流出,涉及拆分业务、削减资本支出等
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兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京(2024年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣
兆易创新 2024-09-10 -
设计车载充电器的关键考虑因素
改用电动汽车 (EV) 后,驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说,他们不再需要驱车前往加油站,而是必须找到可用的充电点。 尽管公共充电桩的数量正在迅速增加,但许多人仍然更喜欢在家里充电
安森美 2024-09-10 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为:签约现场9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日,由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30 -
科德宝集团举办175周年展:回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海,2024年,8月19日】今年是科德宝集团成立175周年,也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日,全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾,共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)共同宣布,双
安谋科技与兆易创新 2024-08-15 -
DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey,日前高兴地宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业
DigiKey 2024-08-14 -
为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
工采电子代理的电平转换芯片 - iML7278是一个13通道高压水平移位器的应用程序。该装置提供一个压缩逻辑,从定时控制器(TCON)提供的几个输入信号输出信号到显示面板使用的高电平信号。这种输出从45V摆动到-20V,高旋转率和高电流驱动能力,适用于任何类型的GOP/GIP/GOA面板
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不断改进 OBC 设计,适应更高的功率等级和电压
消费者需求不断攀升,电动汽车 (EV) 必须延长续航里程,方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法:在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量,或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效
安森美 2024-08-06 -
在中国推出DRAKE触觉阵列,赋予设计灵活性,转变触觉技术
领先的触觉技术公司TITAN Haptics,激动地将DRAKE触觉阵列引入中国市场。这种创新解决方案允许工程师定制TacHammer DRAKE电机的性能,提供增强的触觉反馈,无需定制触觉电机。
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展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可
TDK 2024-07-24 -
银牛微电子正式更名为芯明,坚持创新,加速迈进空间智能时代
焕新启幕,不忘初心;砥砺奋进,共筑新程。近日,合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称“芯明”),引起了业内外的广泛关注。 据悉,此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势,并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24 -
在慕尼黑上海电子展,参观Qorvo展台,领略多元创新技术
在近日举办的慕尼黑上海电子展上,Qorvo以其一系列前沿的技术解决方案和产品吸引了众多观众的目光。作为一家在射频和无线领域具有深厚积累的公司,Qorvo此次突破大家对其的“固有&rdquo
Qorvo 2024-07-19 -
安森美加速碳化硅创新,助力推进电气化转型
新闻要点 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美(onse
安森美 2024-07-19 -
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计
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创新技术迭代升级,持续拓展前沿应用场景
中国上海,2024年7月8日——今日,全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)亮相慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)E6号馆6500展位
村田 2024-07-10 -
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中,充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电,但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:
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直击 2024 慕尼黑上海电子展,看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题,于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展
Qorvo 2024-07-10 -
【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
当今汽车的复杂性成倍增加,增添了许多提升乘客舒适性的配置和信息娱乐系统,为确保行驶安全采用了先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术。许多新增功能都需要提升与其他车辆和周围环境的通信,实质上将车辆变为车载的数据中心
Molex 2024-07-03 -
Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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村田以创新技术助造数智化发展底座,推动行业高质量发展
中国上海,2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)
村田 2024-07-02 -
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地
2024年6月24日,南京 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-06-24 -
模拟芯片设计,谁是盈利最强企业?
模拟芯片设计主要用于处理连续函数形式的模拟信号,例如声音、光线、温度等,通常被分为信号链模拟芯片和电源管理芯片。模拟芯片市场预计在未来几年内将继续增长,中国市场的年均复合增速预计为5.2%,到2025年市场规模将增长至3,340亿元
模拟芯片设计 2024-06-21 -
沙特半导体新战略想专注芯片设计,继续摆脱石油依赖
前言: 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导,但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心,该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力,而半导体产业作为现代信息技术的重要基石,自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
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富士胶片商业创新(中国)获评“全国复标委优秀委员单位”
(2024年6月19日)近日,全国复印机械标准化技术委员会(SAC/TC 147,以下简称“全国复标委”)召开了2023’年会暨标准审查会,同时公布了“优秀委员单位”名单。富士胶片商业创新(中国)有限
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Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
2024 CTIS消费者科技及创新展览会重磅开幕 引领消费科技新趋势
2024年6月13日(中国,上海) 6月13日,SoftBank(软银)精彩的机器人舞蹈表演为2024 CTIS消费者科技及创新展览会(以下简称“CTIS”)在上海新国际博览中心揭开了神秘面纱
CTIS消费者科技 2024-06-14 -
2024加特兰日 |加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日, “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际,加特兰围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方
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