在近日举办的慕尼黑上海电子展上，Qorvo以其一系列前沿的技术解决方案和产品吸引了众多观众的目光。作为一家在射频和无线领域具有深厚积累的公司，Qorvo此次突破大家对其的“固有”认知，围绕“消费电子、物联网和汽车”三大主题展现“芯”实力。

射频与连接：Qorvo的当家本事

在Qorvo的展台中心，展出了多款专为手机设计的高度集成射频前端PAMiD模块。该模块集成多种射频器件，包括放大器、开关、滤波器、低噪声放大器和双工器等，这样的集成化设计能够显著节省布板面积，有助于手机实现更轻薄的外观设计。PAMiD模块还具有高性能的特点，它通过优化不同电路间的匹配，减少前端损耗，从而延长电池使用时间。此外，PAMiD模块考虑电池兼容性问题，其通过micro-shielding技术减少不同频段间的干扰，确保在各种频段和无线标准下都能保持稳定的性能。

据Qorvo现场工程师邓端介绍，Qorvo长期致力于射频前端的设计与研发，从最初的分立器件到现在的集成化解决方案，公司紧跟2G、3G、4G直至5G的发展步伐。随着智能设备支持的频段数量不断增加，射频前端的复杂性也随之上升，在此背景下，Qorvo推出的PAMiD模块可以很好地帮助客户解决问题。

本次Qorvo展出的QM77051和QM77050两款产品，分别集成了低频、中频、高频以及2G电路，面积大幅缩小，最高可达40%。与分立方案相比，PAMiD模块能节省高达70%的面积，极大地优化了手机内部空间的利用。

而在Wi-Fi方面，Qorvo也进行前瞻性布局。据Qorvo高级市场经理林健富介绍，早在Wi-Fi 7标准尚未完全确定的时候，Qorvo就已经与国内厂商展开合作，共同推进产品的研发和生产。在展会现场，我们看到了Qorvo在中国量产的Wi-Fi 7路由器——小米BE10000。这款路由器，支持2.4GHz与两路5GHz频段，并采用4x4x4的配置。除了小米，Qorvo还与ZTE、京东等其他客户合作，为他们的Wi-Fi 7产品提供功率放大器。

谈及Wi-Fi 7在中国市场的前景与表现，林健富坦言，中国市场被视为Wi-Fi 7的最大使用地。这一点，仅从京东、淘宝、天猫等电商平台搜索Wi-Fi 7路由器时，大量相关产品的涌现便可窥见一斑。

由于国内市场竞争激烈到近乎残酷的程度，部分厂商在制作Wi-Fi 7路由器时可能会通过简化设计降低成本。例如，去掉320MHz支持、降低到非4K QAM调制、甚至放弃三频聚合等，这种做法导致的结果是，一些国内厂商的产品可能并不完全采用Wi-Fi 7技术，而是在Wi-Fi 7芯片上搭配Wi-Fi 6的放大器，并去掉一些功能。对Qorvo等供应商而言，这既是机遇也是挑战。市场需求庞大带来商机，但产品标准的参差不齐则考验着技术研发与市场策略。

为拓展Wi-Fi 7的市场，Qorvo已经在开发Wi-Fi 7的第二代产品，在封装尺寸、功耗、效率以及价格方面都将有所优化。此外，Qorvo还在研发新的产品，将功放和滤波器集成在一颗芯片中，这将有助于进一步减小路由器的尺寸，提高产品的集成度。

在智能家居的连接方面，Qorvo也展出了独特的ConcurrentConnect™技术, 可以兼顾 Zigbee，BLE 和 Matter over Thread 协议的无缝共存，支持同一套硬件设计可通过软件切换，轻松实现多协议支持。这项技术不仅适用于智能灯泡、门锁、传感器等传统智能家居产品，还可扩展到智能网关设备、智能音箱等新型物联网设备。

众所周知，Matter协议的出现旨在简化智能家居生态的复杂性，通过统一的协议让不同厂商的设备能够无缝协作，为用户带来更加便捷、智能的生活体验。然而，尽管Matter生态前景广阔，但它并不直接支持所有现有的智能家居协议，如Zigbee，这就为许多已经部署了Zigbee设备的用户带来了挑战。

为了解决这个问题，Qorvo推出了其创新的Matter Bridge demo。该demo主要采用Qorvo的QPG7015M芯片，这款芯片搭载ConcurrentConnect™技术，能够成功地将Zigbee设备桥接到了Matter生态系统中，使得原本无法直接融入Matter世界的Zigbee产品也能享受到Matter带来的便利。在演示中，我们看到了Matter Bridge如何以单芯片同时运行Zigbee和Matter协议，甚至包括BLE（蓝牙低功耗），实现了无缝的协议切换。

在连接领域，Qorvo也致力于UWB技术的发展，从最初的探索到如今的全面布局，Qorvo的UWB技术不仅深刻改变了消费类电子产品的互动方式，还成功拓展至汽车等更广泛的领域，引领着连接技术的革新潮流。

展会现场，Qorvo高级现场应用工程师陈金昌详细介绍了该公司展出的三代UWB芯片，并进行demo演示：

在消费类市场推出了三代UWB芯片解决方案，每一代都代表了技术上的重大突破。第一代产品是DW1000，通过简单的LED灯演示，展示了UWB在距离感知方面的独特优势，为智能家居等应用场景提供了创新思路。随后，第二代DW3000芯片进一步提升了性能，支持室内定位、高精度角度测量等功能，广泛应用于智能家居、物联网（IoT）等领域。而最新一代的UWB芯片，则集成了多通道雷达功能，为消费者带来了更加智能、便捷的生活体验，如距离检测、人员监测、健康监测等。

除了消费类市场，Qorvo还将UWB技术成功引入汽车领域，推出了车规级UWB芯片DW3000Q。这款芯片不仅支持无钥匙进入等便捷功能，还具备强大的雷达监测能力，能够实时反映车辆周围环境的动态变化，为驾驶者提供全方位的安全保障。DW3000Q的推出，标志着Qorvo在汽车连接技术领域的重大突破，也为未来自动驾驶技术的发展奠定了坚实基础。

Qorvo之所以能够在连接领域取得如此显著的成就，离不开其强大的技术实力和全面的产品线支持。从硬件、软件到射频、天线等各个环节，Qorvo都提供了完善的解决方案和专业的技术支持，确保了客户能够轻松实现高质量的连接应用。此外，Qorvo还积极与国内外众多知名厂商合作，共同推动UWB技术的普及和发展，为整个行业注入了新的活力。

连接以外，多个热门赛道百花齐放

• Sensor Fusion解决方案，触控升级

Qorvo的Sensor Fusion解决方案集成高精度的压力传感器与先进的信号采集与处理模块，以具有高灵敏度、超小体积及低功耗的特点。这些芯片不仅能够在极微小的压力变化下做出精准响应，还能够在各种复杂环境中保持稳定工作。

相较于传统的人机交互技术，Qorvo的压力传感器在防水防尘方面表现出色。其独特的设计理念使得这些芯片无需在设备表面开孔，从而实现了真正的一体化设计。这种设计不仅提升了设备的整体美观度，还大大增强了其耐用性和实用性，尤其适合在户外或恶劣环境下使用。此外，Qorvo压力传感器对表面材质的广泛兼容性，无论是金属、非金属（如木头、亚克力、塑料等），都能轻松应对，为用户提供了更多的设计选择和自由度。

在展会现场，Qorvo的工程师展示了两款集成其压力传感器的产品：触控板和汽车按键。其中，触控板方案板将4个高精度传感器分布在四个角落，实现了3D触控功能。用户只需轻轻一触，即可通过压力的变化来操控设备，无论是放大、缩小还是移动，都能得到即时且精准的反馈。

在汽车按键中，Qorvo的压力传感器同样展现出了巨大的应用潜力。无论是方向盘上的多功能按键、中控台上的控制按钮，还是车门把手上的触摸感应区，Qorvo的芯片都能完美融入其中，实现无缝对接。

• 电源芯片，优化性能

传统上，电池管理系统（BMS）主要负责监控电池组的电压、电流、温度等关键参数，以确保电池的安全运行和最优性能。然而，随着能源存储需求的日益增长和应用场景的多样化，传统的BMS方案面临着诸多挑战，如成本高昂、维护复杂以及难以实现远程监控等。面对这些痛点，Qorvo推出无线电池管理系统方案。

据Qorvo高级客户经理张亦弛介绍，Qorvo无线电池管理系统方案采用两颗分立芯片实现：一颗是负责电池管理的SoC（系统级芯片），另一颗则是BLE蓝牙芯片。通过这两颗芯片，用户可以远程监控和维护电芯，极大地提高了系统的可靠性和可用性。未来，Qorvo计划将这两颗芯片集成为一颗高度集成的芯片，旨在简化系统架构、提升研发效率并降低成本。这一创新设计将消除多芯片间的兼容与通信难题，实现“1+1>2”的效能提升。

针对消费电子的电源需求，Qorvo也展示了其多次可编程PMIC以及企业级断电保护（PLP）芯片产品。据Qorvo区域客户经理Mason Liu介绍，Qorvo的PMIC产品设计已经实现从软件到硬件的全面覆盖，可为客户提供一站式解决方案。PMIC产品的另一大优势在于其高效的功率分配能力。在拥有多个电源轨的复杂系统中，Qorvo PMIC能够精准地控制每个电源轨的输出电压和电流，实现高效的功率分配。

而PLP产品可为固态硬盘等关键存储设备提供了更加可靠的数据保护方案。内置的eFuse能够实现固态硬盘在断电时的热插拔和浪涌电流控制功能，确保数据的安全保存。同时，SMT部分外接的电容作为临时的UPS电源，为系统提供了持续的电力支持。

针对新能源汽车和储能系统的发展趋势，Qorvo凭借其前瞻性的战略眼光，成功收购了拥有超过20年碳化硅研发经验的UnitedSiC公司，这一举措标志着Qorvo正式进军碳化硅市场，并推出了其自主品牌的碳化硅产品线。

此次展会，Qorvo展出基于E1B封装的1200V碳化硅模块。该模块采用全桥或半桥结构，结合独特的 JFET（结型场效应晶体管）技术设计，具有极快的开关速度，并且开关损耗极低。不仅如此，Qorvo还采用创新封装进一步提升产品性能，通过银烧结的方式实现芯片间的堆叠分装，并将键合线从硅器件上直接打到基板上，可大幅提升功率循环次数。

结语：

Qorvo在此次展会上的表现，不仅展示了其在电子技术领域的创新能力，更彰显了其对未来技术趋势的深刻洞察和前瞻性布局。从射频前端的高度集成PAMiD模块到Wi-Fi 7的前瞻性研发，从智能家居的ConcurrentConnect™技术到汽车领域的UWB芯片，Qorvo不断推动技术的边界，致力于为用户提供更高效、更智能、更安全的解决方案。

       原文标题 : 在慕尼黑上海电子展，参观Qorvo展台，领略多元创新技术