制造大国
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。 多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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世界大国为何陷入芯片之争？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 半导体已不可或缺，渗透到我们生活的方方面面。 计算机芯片是数字经济的引擎，其不断增长的功能正在推动诸如生成人工智能等有望改变多个行业的技术。当疫情扰乱亚洲的芯片生产，使全球技术供应链陷入混乱时，它们的关键作用就凸显出来了
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
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摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”
近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号
凌科 2024-08-08 -
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数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测
在当今快节奏的电子制造行业中，电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中，对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件，还是封装模组，在组装成品前都需要经过严格的测试，包括功能测试，尺寸和外观检测
劳易测 2024-07-05 -
即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看
在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代
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这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
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推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
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爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
【聚焦】云母电容器（云母介质电容器）种类丰富 我国为生产与出口大国
云母电容器属于云母制品，通常以云母片作为中间介质。云母片是一种厚薄片状云母，具有化学稳定性好、抗酸碱侵蚀、耐热性好、尺寸稳定性佳等优势，在电工领域应用较多。 云母电容器又称云母介质电容器，指以云母作为电容器中间介质的电容器
云母电容器 2024-04-01 -
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艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
国产芯片增速超过芯片进口，凸显中国制造加速增长，畅销全球
今年头2个月，中国资产的芯片大幅增长，进口芯片也在增长，显示出中国制造再度进入加速增长阶段，而中国制造服务的是全球消费者，意味着全球对中国制造的需求在显著增长。 数据显示今年前2个月中国生产了7
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上海站 | 借力工业自动化智能升级，开拓电子制造新空间
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办
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C919背后的大国之战
文 | 谢泽锋 编辑 | 杨旭然 首次飞出国门，首次亮相海外航展，再加上此前全球首架交付机，首次商业航行，C919刺破天穹，标志着我国民用航空工业真正实现了从研发、制造、取证到投运，并迈向全世界的梦想
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使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件
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中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？
?前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，东南亚的运输成本、工程师不足都是问题，东南亚不见得能完全取代中国制造，最终还是要看生产效率和竞争力
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海克斯康入围工信部“2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目”
日前，国家工业和信息化部公布了2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目名单，全国共有161个项目上榜，其中海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司 “基于数据和模型的质量综合管控方案”成功入选。智能制
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N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！
光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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智能制造与创新发展 | 金百泽科技受邀出席第五届世界科技与发展论坛
11月24日，第五届世界科技与发展论坛在广东省深圳市召开。本届论坛延续“开放·信任·合作”主题，首次在粤港澳大湾区举办，以“科技赋能发展、共谋湾区未来”为年度主题
金百泽科技 2024-01-05 -
材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
日本东芝今日退市，背后象征着日本制造业的陨落？
据《朝日新闻》当地时间20日报道，日本制造业曾经的象征之一，对日本乃至全球的电子产业发展做出了重要贡献，包括发明了NAND闪存芯片的巨头东芝，宣布将于当天从东京证券交易所退市，结束其自1949年以来74年的上市企业历史
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理论上，浸润式光刻机，制造2nm芯片都没问题，只是成本太高
众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺非常复杂和精细
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