2nm
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片
SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片,支持双节锂电池供电;具有两个H桥驱动器,可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进 电机、电磁阀或其他电感负载,同时提供三种封装形式,客户可灵活选用
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
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三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
(本篇文篇章共723字,阅读时间约1分钟) 三星电子近日宣布了一项重要举措,为了加速其在人工智能领域的竞争力,公司内部实施了双轨AI半导体战略,专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8Ω
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8
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长安储能研究院:V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临,车联网(V2X)技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车(Electric Vehicles, EV)紧密融入到电网基础设施的技术,不仅能使分散能源充分利用,也为车主提供了一条新的收益渠道,促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议高发射功率(+20 dBm)无线模块;支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式;模块除了集
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器;该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点;能够输出高达60W的功率,并支持4Ω、8Ω的扬声器负载;采用了宽输入电压范
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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2月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计:截至2024年2月29日,半导体行业融资事件共26起
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英伟达一夜暴涨2万亿,但依然焦虑
2月22日,英伟达收涨超16%,公司市值增加逾2900亿美元(约人民币2万亿),迅速登上全网热搜以为这就是英伟达的极致了,没想到这才是开始。 2月23日,英伟达市值继续暴涨,并短
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苹果加速技术演进,预计2025年量产2纳米制程芯片
(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程,被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)
瑞萨 2024-02-29 -
小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。
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直冲2万亿,谁能挡住英伟达?
“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下,也暗藏危机。 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网 老黄不负众望,实现了四连胜
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NTP8928:高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
由工采网代理的NTP8928是韩国NF(耐福)推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片,适用于多种音频应用场景,它集成了多功能数字音频信号处理功能,提供高性能和高保真的音频体验;无论是对于音频发烧友还是普通用户,它都能够带来优质的音频体验
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未来芯片巅峰!ASML露面的High NA EUV光刻机,为2纳米技术揭开神秘面纱
(本篇文篇章共715字,阅读时间约1分钟) 近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机,这一机器被视为全球最先进的光刻技术,能够制造2纳米以下的芯片
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
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