制造成本

Sensirion 推出迄今极具成本效益的温度传感器

瑞士施泰法——STS4L 是一款全数字、高性价比温度传感器，专为成本和尺寸敏感型应用而设计，精度可达 ±0.4°C。其信号处理功能得以加强，拥有三个不同的 I²C 地址和高达 1 MHz 的通信速度

Sensirion 2024-10-17

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新

2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响

Melexis 2024-09-23

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

我国全固态电池新突破，低成本电解质或加速推动全固态电池商业化进程

据中科院之声微博官宣，中国科学技术大学马骋教授现开发出了一种用于全固态电池的新型硫化物固态电解质Li⁷P³S^7.5O^3.5<

固态电池 2024-09-19

英特尔，要做出违背“祖训”的决定了？学AMD，拆分芯片制造

在台积电成立之前，全球的芯片企业都是IDM型企业。什么是IDM型企业，即芯片企业要设计、制造、封测芯片，一条龙全部自己搞定，没有只设计芯片，或只生产芯片这一说，全部自己干。后来台积电创新性的将设计、制造分开了，才有了Fabless模式的企业，像苹果、华为一样，只设计芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-05

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

BIAME圆满结束，光路科技TSN与工控自动化交换机展现智能制造实力

8月3日，在中国国际展览中心（顺义馆），一场盛大的展会圆满落下了帷幕，2024第十三届北京国际汽车制造业博览会（BIAME）及同期举办的智能工厂与自动化工业装配展览会，为业界呈现了一场汽车与智能制造的盛会，促进了“汽车＋新能源＋零部件＋智造”领域的深入交流与合作

光路科技 2024-08-09

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图

智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴

智能制造 2024-07-10

应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测

在当今快节奏的电子制造行业中，电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中，对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件，还是封装模组，在组装成品前都需要经过严格的测试，包括功能测试，尺寸和外观检测

劳易测 2024-07-05

即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看

在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代

2024智能制造赋能产业发展论坛慕尼黑 2024-07-03

低成本、高可用开启汽车LED照明新时代

车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品

Excelpoint世健 2024-06-27

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展

安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

安森美 2024-06-20

ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%

目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而制造7nm以下芯片，又必须使用到EUV光刻机，所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机，台积电等厂商不得不买，后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机，intel们继续买

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2024-06-14

形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断

在芯片制造中，有一种设备是最关键的，那就是光刻机。目前像高端的EUV光刻机，只有荷兰的ASML能够生产，像高端DUV浸润式光刻机，ASML垄断90%以上的市场份额，所以ASML制霸全球，所有的晶圆厂，都要看他脸色

OLED 三星 LG 京东方 TCL 芯片 2024-05-22

推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展

质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新

格创东智数智化 2024-05-16

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

爱德万测试集团与东丽工程株式会社签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系

爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区

爱德万测试 2024-04-10

芯片制造落后且进展慢，美国着急了，开始抄中国作业

众所周知，这几年，因为外部局势的紧张，特别是美国的搞风搞雨，于是全球都在大力发展芯片制造产业，像日本、德国、欧洲，中国，都在想方设法的提高芯片产能，努力提高自给率。其实美国也很慌，因为美国目前的芯

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-28

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

艾迈斯欧司朗 2024-03-25

国产芯片增速超过芯片进口，凸显中国制造加速增长，畅销全球

今年头2个月，中国资产的芯片大幅增长，进口芯片也在增长，显示出中国制造再度进入加速增长阶段，而中国制造服务的是全球消费者，意味着全球对中国制造的需求在显著增长。数据显示今年前2个月中国生产了7

国产芯片中国制造 2024-03-24

上海站 | 借力工业自动化智能升级，开拓电子制造新空间

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办

工业机器人机械臂慕尼黑电子展 2024-03-08

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查（DRC）技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

大面积良品率芯片半导体 2024-03-05

形势严峻？3大国产芯片制造厂，利润都是大跌

众所周知，目前在全球晶圆代工企业Top10中，中国有三大企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。数据显示，这三大晶圆厂2023年位列第4、5、9名，和2022年一致。而增长情况在2023年分别下滑了7.7%、8.5%、30.5%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-03

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

?前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，东南亚的运输成本、工程师不足都是问题，东南亚不见得能完全取代中国制造，最终还是要看生产效率和竞争力

半导体芯片东南亚制造 2024-03-03

中国芯片自给自足，不进口？不可能的，除非“中国制造”凉了

众所周知，我们曾经定了一个目标，那就是要实现70%的芯片自给率。什么是70%的自给率？这个数字，其实很多人有误解，觉得是中国市场需要的所有芯片，只有30%进口，另外的70%要全部国产。甚至不只是有这个误解，还有人觉得要定就要定个100%，中国芯片全部要自给自足，不再进口芯片，让美国芯片企业哭去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低

加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标

Ionomr Innovations 2024-02-28

海克斯康入围工信部“2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目”

日前，国家工业和信息化部公布了2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目名单，全国共有161个项目上榜，其中海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司 “基于数据和模型的质量综合管控方案”成功入选。智能制

海克斯康智能制造数字信息化 2024-01-26

N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！

光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放

N型电池钧达股份 TOPCon 2024-01-22

汽车雷达芯片的性能和成本卷出新高度

最近，华为和小米先后发布新款智能电动车。作为新入局者，小米的SU7性能还有待观察，而对于已经发布多款智能汽车的华为来说，其产品迭代能力似乎越来越强，也越来越受消费者的欢迎。此次，华为发布的问界M9

半导体汽车雷达芯片汽车雷达芯片 2024-01-06

智能制造与创新发展 | 金百泽科技受邀出席第五届世界科技与发展论坛

11月24日，第五届世界科技与发展论坛在广东省深圳市召开。本届论坛延续“开放·信任·合作”主题，首次在粤港澳大湾区举办，以“科技赋能发展、共谋湾区未来”为年度主题

金百泽科技 2024-01-05

小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本

“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布

小米汽车小米SU7 门把手专利 2024-01-03

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

2纳米 2023-12-28

日本东芝今日退市，背后象征着日本制造业的陨落？

据《朝日新闻》当地时间20日报道，日本制造业曾经的象征之一，对日本乃至全球的电子产业发展做出了重要贡献，包括发明了NAND闪存芯片的巨头东芝，宣布将于当天从东京证券交易所退市，结束其自1949年以来74年的上市企业历史

东芝制造业倒闭 2023-12-21

理论上，浸润式光刻机，制造2nm芯片都没问题，只是成本太高

众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺非常复杂和精细

光刻机芯片 ASML 尼康 2023-12-11

芯片制造技术，3nm后卷不动了，这非常利好中国芯追赶

目前最先进的芯片工艺，是台积电、三星的3nm工艺。但从5nm进入到3nm真的不容易，花了3年之久，同时从5nm进入3nm，台积电花了300多亿美元，三星也差不多，两者合计花费超过4000亿元人民币

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-07

内存和闪存白菜价时代已过去，中国制造还需努力！

11月30日，业内消息人士称，NAND闪存现货价格持续上涨，而DRAM定价趋势则不太稳定。随着旺季接近尾声，11月存储现货价格增长放缓。由于芯片厂商持续减产，上游NAND供应依然紧张，存储模组厂商无法在价格进一步上涨之前建立足够的库存

内存闪存三星长存长鑫 2023-12-04

长安储能研究院：锂硫电池技术取得突破成本低能量密度更高

随着现代科技的高速发展与新型技术不断革新，锂硫电池逐步进入人们的视野并应用到储能领域当中。与传统锂电池相比，锂硫电池不仅拥有更高的能量密度和更低的成本，还具有循环长寿命和环境友好的特点。锂硫电池也因此被认为是拥有前景广阔的下一代储能技术，而备受关注

长安储能研究院 2023-12-01

关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

（本篇文篇章共955字，阅读时间约1分钟）亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂

苹果 Amkor 2023-12-01