半导体人才
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，然而经过此前三年的产能扩张，国内市场出现了供需失衡的现象
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
定制芯片与AI芯片：将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化，其中定制芯片和人工智能（AI）芯片的发展是两个关键点，影响着整个行业的格局，并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长，这推动了定制芯片的使用
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半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
芝能智芯出品 半导体行业已成为全球科技发展的核心引擎。从个人计算机到智能手机，再到人工智能（AI）和物联网（IoT），半导体技术的突破推动了经济和社会的转型。 《普华永道：2024年半导体行业状况
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半导体ODM巨头们，有了新方向
智能手机、PC的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造
半导体 2025-01-03 -
出口回暖，中国半导体企业可以跳出内卷吗？
前言： 回顾全球半导体产业的发展历程，产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区，再到中国大陆的几个阶段。 半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。 预计在未来十年内，中国将成为全球半导体芯片制造的中心
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韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值
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现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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出口回暖，中国半导体企业该出海了
不久前通富微电董事长、总裁石磊表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。 数据说明一切，海关总署数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口总值23.04万亿元，同比增长6.7%；其中，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
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研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！
前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技，看好公司未来的长远发展，不仅仅是因为公司深度受益于国产替代，还有广阔的发展空间，更是因为从设备厂商的成长路径来看，只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮，做到称王
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院（淄博校区）圆满举行
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的？
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上，英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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半导体工艺进步如何从量变到质变？
芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用，预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈
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美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？
12月2日，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单，包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制
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2024年10月：全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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11月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点
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三星电子半导体换将，能否走重振之路？
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
首轮AI半导体市场竞争，胜负已分
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
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半导体行业深度洞察（下）：细分领域的深度剖析与展望
芝能智芯出品 半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析 在半导体行业整体发展格局下，存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。 本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战，探讨其未来发展方向
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140家中国半导体企业被列入实体清单，商务部回应！（附名单）
12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略
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亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
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2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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Q4全球半导体资本支出同比增长31%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。 国际半导体产业协会（SEMI）近日在
半导体资本支出 2024-11-25 -
2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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