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三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。

三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展。

面对来自台积电和SK海力士的竞争压力以及自身业绩下滑的挑战，三星希望通过引入新的领导层来推动技术创新、优化管理结构并重塑品牌形象。

我们将从三星所面临的困难、变革的动因及其核心竞争力角度进行分析，探讨其未来能否实现反转。

Part 1

三星电子半导体部门面临的挑战与应对

在全球半导体市场，三星面临着来自多方的激烈竞争。

● 在晶圆代工领域，台积电占据着全球领先地位，其市场份额远超三星。据中国台湾市场研究公司 TrendForce 统计，2024 年第二季度台积电的市场份额为 62.3%，而三星电子仅为 11.5%。

● 在高带宽内存（HBM）芯片业务方面，SK 海力士在全球处于领先地位，三星在该领域的市占率及与英伟达的供应密切程度均不如 SK 海力士。

● 从财务数据来看，三星电子半导体部门的业绩出现下滑态势。

2024 年 7 月至 9 月，其半导体业务利润环比下滑 40%，而同期主要竞争对手台积电和 SK 海力士在人工智能热潮推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。

此外，三星电子在今年发布的第三季度业绩预告显示，营业利润虽同比增长 274.5%，但环比下滑 12.8%，营收也未达到预期值，这使得市场对其关键芯片业务市场前景产生不确定性担忧，进而导致股价从年初至今累计下跌超 20%。

三星在 3 纳米工艺上遭遇挑战，影响了其在先进制程半导体竞赛中的步伐。尽管在不断推进相关技术研发，但在与竞争对手的角逐中，技术优势尚未凸显，例如其在供应英伟达最新的 HBM 内存产品方面进展极为缓慢，即便在今年上半年连续 4 次调整了 HBM 的技术和组织结构，仍未取得明显突破。

● 三星的半导体业务是真难啊！

◎ 市场竞争加剧：在HBM（高带宽内存）领域，三星正被SK海力士超越；代工业务上，与台积电的差距更是显著。2023年，三星代工的全球市场份额仅为11.5%，而台积电高达62.3%。

◎ 技术与订单压力：3nm制程虽已量产，但进展不及预期。与NVIDIA等大客户的订单延迟，进一步打击了市场信心。

◎ 业绩与股价低迷：三星2024年三季度半导体利润环比下滑40%，且股价自年初以来已累计下跌超过20%。

● 三星电子宣布了一系列重要人事调整。

◎ 副董事长 Young Hyun Jun 兼任 DS 部门负责人，同时领导内存业务，并担任三星先进技术研究院负责人；

◎ Jinman Han 被提升为总裁，担任代工业务负责人；

◎ Seok Woo Nam 担任新设立的代工业务首席技术官；

◎ Hansung Ko 领导新成立的未来业务部门。

此次调整涉及半导体业务的内存、代工和系统 LSI 等核心领域的关键岗位。

此前在 2024 年 5 月，三星半导体部门也曾进行 “换将”，全永铉被任命为半导体部门新负责人，以应对愈发激烈的市场竞争。

● 大刀阔斧的调整，先从领导开始：

◎ 强化领导团队：三星副董事长全永铉晋升为首席执行官，全面负责内存业务及三星先进技术研究院；韩进万（曾任英特尔高管）被提拔领导代工业务；南锡宇出任代工业务CTO，专注技术突破。

◎ 重组组织架构：新增代工业务CTO职位，并成立未来业务部门，探索新增长领域，如生物技术与AI应用。

◎ 研发与扩产并重：推进2nm和1.4nm制程研发，并扩大韩国和苏州先进封装工厂的产能，强化供应链布局。

为了在全球半导体巨头竞相发力的关键领域，如内存、代工等，提升自身竞争力，缩小与台积电在代工业务以及与 SK 海力士在 HBM 业务上的差距，三星通过人事调整，将经验丰富、专业能力强的高管安排到关键岗位，期望他们能带领各业务板块取得突破。

一系列改变举措反正就需要做下去，如技术突破带来成本降低、产能扩张促进业务增长等，来改善财务状况，提升市场对其半导体业务的信心，从而推动公司的长期可持续发展。

半导体行业技术迭代迅速，三星在 3 纳米工艺等方面面临挑战，需要不断投入研发并优化组织结构，以适应行业发展潮流，确保在先进制程等技术领域不被竞争对手拉开差距。

● 迎合AI与高性能计算需求：高带宽内存等技术的需求激增，要求三星在产品和技术上快速响应。

● 重新定义代工定位：代工业务作为全球半导体产业的重点赛道，成为三星必须发力的方向。

● 提升组织效率：通过调整高层和优化内部架构，三星希望提升决策效率，以更快适应市场变化。

Part 2

三星电子的核心竞争力及未来可行性

三星电子在半导体领域拥有长期的技术积累，具备从芯片设计到制造、封装等全产业链的技术研发能力。例如在 3D NAND 闪存方面取得的重大突破，显示出其在存储芯片技术研发上的深厚底蕴。

其在半导体工艺开发和制造方面也有专业人才，如 Seok Woo Nam 在内存工艺技术和代工制造技术方面拥有丰富经验，这为其持续推进技术创新提供了有力支撑。

三星半导体业务规模庞大，涵盖了内存、代工、系统 LSI 等多个核心领域。在全球范围内拥有生产基地，如韩国本土以及中国苏州的封装工厂等，这种广泛的产业布局使其能够更好地应对全球市场需求，实现资源的有效配置和协同发展。

三星电子除了半导体业务外，还在智能手机、家电等领域拥有强大的业务板块。这些不同业务板块之间可以形成协同效应，例如智能手机业务对存储芯片等半导体产品有着持续的需求，能够为半导体业务提供一定的市场支撑，同时半导体业务的发展也能反哺其他业务的升级创新。

● 俗话说家大业大，还是有积累：

◎ 垂直整合能力：三星是少数同时拥有内存、代工和系统LSI能力的公司，具备全产业链布局优势。

◎ 先进内存技术：三星在DRAM和NAND领域仍处于领先地位，HBM技术虽落后于SK海力士，但也保持了较高市占率。

◎ 资金与研发实力：2024年，三星的研发投入超过250亿美元，展现了其在先进技术领域的持续投入能力。

◎ 制造与材料生态：韩国国内丰富的半导体设备和材料资源，为三星提供了稳定的供应链支持。

能否实现业务复兴？此次人事调整提拔了一批经验丰富、专业能力强的人才，且管理团队呈现年轻化趋势，这有助于为半导体业务注入新的活力和创新思维，提升决策效率和执行力，更好地应对市场变化和技术挑战。

三星一直重视技术研发，不断在半导体领域取得新的突破，如上述提到的 3D NAND 闪存技术改进等。只要保持这种研发投入的态势，就有机会在先进制程、存储技术等关键领域实现弯道超车，提升自身竞争力。

其半导体业务与智能手机、家电等业务的协同关系，能够在市场需求、资源共享等方面为半导体业务提供一定的保障，使其在面临市场波动时具有相对较强的韧性。

● 三星的未来主要取决于以下几个因素：

◎ 2nm制程的突破与量产：三星已宣布2025年开始量产2nm制程，能否成功将直接决定其代工业务的前景。

◎ HBM技术的持续优化：在AI热潮下，HBM市场需求旺盛，三星需加速技术升级以追赶竞争对手。

◎ 代工客户的稳定性：与高通、Google等客户的合作，能否帮助三星稳固市场份额并提升代工形象仍待观察。

◎ 国际市场的不确定性：贸易壁垒与地缘政治风险可能对三星全球布局形成新的挑战。

三星半导体部门正处于艰难的转型期。

在市场竞争和内部调整的双重压力下，三星展示了快速变革的决心和执行力。通过人事调整、研发升级与产能扩张，三星有望在AI和高性能计算需求的推动下，实现业务复兴。然而，能否在技术上追赶台积电并在市场上超越SK海力士，仍需要时间验证。

小结

通向AI领域，日本输不起，韩国也输不起。AI和高性能计算需求的持续增长，全球半导体市场的竞争将愈加激烈。三星的复兴之路虽充满挑战，后面韩国也会出手的。

芝能智芯将持续关注三星的动态，为行业提供深入分析与洞察。

       原文标题 : 三星电子半导体换将，能否走重振之路？