华为自研
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
文｜明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日，国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称：摩尔线程）宣布已完成股份制改造，并启动IPO辅导，首选目标为科创板。 据悉，摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？
前言： 从其发展历程来看，华为是先在通信技术及产品领域发力，随后才进入手机等业务领域，而诺基亚的发展路径则与之相反。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
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研祥的新老朋友们，2024高交会见！（内附门票）
请问，是高交会要开始吗？没错，快先来看看吧！欢迎进入——中国科技第一展1999年10月首届高交会在深圳拉开帷幕观众：“好赛雷，这机器在水里竟然不会坏！”研祥展位，巨大透明的玻璃鱼缸屹立中间五彩斑斓的热
研祥 2024-11-08 -
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？
前言： 手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！
文｜明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列
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任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容，座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中，针对不同国家选手的提问，任正非谈到了不同国家的特点，同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
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研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryz
研华 2024-10-22 -
研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪
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华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
前言： 智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径； 同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！
文｜明美无限 据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
为什么华为是中国跨界最成功的企业？
今天下午，华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前，华为官方商城上，预约购买的人数已经突破了300万人
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华为Mate XT 非凡大师强势来袭：这次华为又遥遥领先了！
文｜明美无限 近日手机圈非常热闹，iPhone 16发布后，现在轮到华为登场，而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机，Mate XT发布后就受到了众多网友的围观，而从实拍真机来看，确实奢华感满满，比iPhone 16要吸睛不少
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OpenAI 携手台积电，推进自研晶片，强化 Sora 影片生成能力
（本篇文篇章共1125字，阅读时间约2分钟） 台积电近日在北美技术论坛上正式发布了全新的埃米级（Angstrom）A16制程技术，这一创新制程预计将于2026年量产
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）
研华 2024-08-30 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
华为海思，谁是盈利最强企业？
华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域
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研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代，自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实，成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后，离不开强大的技术支持，尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者，研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案，助力自动驾驶厂商探路智能未来
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华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！
文｜明美无限 去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"
为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品：AFE-R360和AFE-R770
研华 2024-07-22 -
研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
中国台湾—台北，2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布，采用Phison的aiDAPTIV+专利技术，为生成式人工智能（Generative AI）提供开创性的边缘AI服务器解决方案
研华 2024-07-16 -
研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01
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