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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!

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2024 年 10 月,研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品,可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速,满足大型 AI 训练高性能计算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上,引入了内存共享和扩展等高级功能,使异构计算环境中的资源利用效率更高,在当今高性能计算领域引起了广泛关注。

 

通过 E3.S 2T 规格扩展内存

在传统的内存架构中,固定的内存分配常常导致资源利用率低下,以及在处理大量数据时出现瓶颈。现在,基于EDSFF标准的E3.S规格带来了革命性的改变。搭载CXL 2.0内存模块,可以突破这些限制,实现动态资源管理。这不仅提高了性能,还通过最大限度利用现有资源降低了成本。

 

通过 PCIe 5.0 接口实现高速互连

CXL 内存模块通过 PCIe 5.0 接口运行。这种高速连接可确保即使内存在不同系统中扩展,数据传输也能保持快速高效。PCIe 5.0 接口的每条通道速度高达 32 GT/s,使 CXL 内存模块能够提供数据密集型应用所需的带宽。增加容量将带来更好的性能和更高的内存带宽,而无需更多的服务器和资本支出。

 

内存池

CXL 2.0 可使多台主机访问共享内存池,优化资源分配,提高整体系统效率。通过 CXL 的内存池技术,同一机架上多台服务器的 CPU 和加速器等计算组件可以共享内存资源,减少资源冗余,解决内存利用率低的问题。

热插拔和可扩展性

CXL 内存模块可以在不关闭服务器的情况下从系统中添加或移除,从而实现即时内存扩展。对于数据中心来说,这意味着能够根据需要扩展内存资源,确保在不中断的情况下实现出色性能。

主要功能

  • 外形尺寸EDSFF E3.S 2T
  • CXL 2.0 兼容PCIe-Gen5,运行速度高达 32 GT/s
  • 支持ECC 错误检测和纠正 
  • PCB:30μ''金手指
  • 工作环境:0 ~ 70°C (Tc)
  • 符合CXL™ 1.1 和 CXL™ 2.0 标准
  • 目标应用:数据中心、机器学习、AI培训、边缘计算

 

研华 SQRAM CXL 2.0 内存扩展系列目前正在进行服务器测试程序。前期样品已准备就绪,并计划2025年第一季度正式量产推出。如需了解更多信息,欢迎咨询400-001-9088.

       原文标题 : 新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!

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