图形加速
-
AMD宣布推出第二代VersalPremium系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
-
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
-
谷歌进场,FDA首批,声学标志物AI进展加速
前言:人体器官的物理结构会随着生理和病理状态的变化而改变,这导致不同疾病患者发出的声音以及器官自身发声产生特异性变化,这些声音特征可以作为疾病的[声音标志物]。 作者 | 方文三
-
灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证,加速汽车芯片业务布局
2024年8月21日,一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证,并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu
灿芯半导体 2024-08-21 -
银牛微电子正式更名为芯明,坚持创新,加速迈进空间智能时代
焕新启幕,不忘初心;砥砺奋进,共筑新程。近日,合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称“芯明”),引起了业内外的广泛关注。 据悉,此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势,并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24 -
软银和AMD加速收购AI芯片商,英伟达倍感压力
前言: 在AI芯片领域,各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时,它们也在持续加强自身的AI芯片部署,并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
-
安森美加速碳化硅创新,助力推进电气化转型
新闻要点 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美(onse
安森美 2024-07-19 -
Wipro选用Wind River Studio Developer 加速DevSecOps进程
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,领先的技术服务与咨询公司Wipro选用Wind River Studio Developer加速DevSecOps进程。 Studio D
-
Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
-
IRX渲染加速技术提升手游性能 低功耗120帧实力问鼎最强王者
中国上海,2024年6月21日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,与腾讯天美工作室群研发的《王者荣耀》达成合作
逐点半导体 2024-06-21 -
高通揭晓Adreno X1规格:4.6T图形算力,碾压酷睿Ultra处理器
高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器,预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市,而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格,同时表示得益于更加先进的架构,在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
-
2024加特兰日 |加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日, “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际,加特兰围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方
-
苹果加大供应链投资,加速打造“越南果链”?
图片来源:Pixabay 苹果正在加大对越南的布局。 4月22日,苹果公布了2023财年(截至2023年9月)的供应商名单。名单显示,苹果公司在越南新增8家合作伙伴,总数达到35家
-
欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布,面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
2024中国国际音频产业大会 ∣ “可靠性生产力”加速视听产业智能化升级
3月27日,由中国电子音响行业协会、上海市浦东新区先进音视频技术协会共同主办的2024中国国际音频产业大会在上海举办,本届大会聚焦“音无界 @未来”,设置两场主论坛、十场分论坛,覆盖智能车载音频、智能
-
国产芯片增速超过芯片进口,凸显中国制造加速增长,畅销全球
今年头2个月,中国资产的芯片大幅增长,进口芯片也在增长,显示出中国制造再度进入加速增长阶段,而中国制造服务的是全球消费者,意味着全球对中国制造的需求在显著增长。 数据显示今年前2个月中国生产了7
-
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)(纳斯达克股票代码:ON)宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导
安森美 2024-03-13 -
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
苹果加速技术演进,预计2025年量产2纳米制程芯片
(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程,被认为是迄今为止最强大的芯片之一
-
工业CT助力泰科电子,加速实现端到端质量检测进程
通过使用Volume Graphics软件,制造商可在整个设计、模拟仿真和制造过程中获取关键信息。数字化作为推动工业4.0发展的核心力量,正在引领制造业进入一个全新的自动化、智能化、互联互通的时代。根
-
英特尔加速推进1.4纳米制程,展望2030年全球第二大代工工厂
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近期,英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略,将推动半导体领域的创新和发展
-
立足NoC IP,传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
-
国产光刻机大举抢占市场,取得超过八成的份额,加速技术升级
在光刻机市场,业界都清楚ASML是老大,中国的光刻机技术还远远落后,不过这里说的其实是前道光刻机,芯片制造行业除了前道光刻机之外,还有后道光刻机,而后道光刻机则是国产光刻机取得优势。
-
湾测获光明区首批智能传感器扶持资金,加速技术创新发展
2023年11月11日,在光明区天安云谷举行的第二届传感器与应用技术大会上,吸引了传感器技术领域的专家、学者、企业家和政府官员的共同关注。大会的主要目标是推动传感器技术与应用的发展,并促进学术交流与合作
-
创新赋能,产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相
以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)参加于11月10日至13日在广东省广州市越秀国际会议中心举行的2023中国电力电子与能量转换大会暨
-
谷歌再砍ARM一刀,安卓加速迁移RISC-V
arm 芯片不再是唯一选。 有的时候,ARM 可能也会发出疑问,自己到底做错了什么? 10 月 30 日,赶在新一届 RISC-V 峰会之前,谷歌在开源博客上宣布了 Android 与 RISC-
-
竞争对手加速崛起,台积电大势已去,张忠谋后悔莫及
台积电是芯片代工的王者,不过如今它已出现不妙的迹象,营收下滑,芯片工艺领先优势减弱,芯片客户分散订单,这正让它遭受前所未有的挑战,一家独大的局面在悄悄改变。首先是中国芯片产业的发展,近期一家中国手机企
-
两年前的政策今“提现”,中国半导体外延片替代化加速
前言: 碳化硅外延片,是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。 这个行业虽然在国内尚属于新兴行业,但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。 作者 | 方文三
-
【深度】中国航天航空产业进入加速发展期 航空航天工艺装备仍需大力发展
在政策的支持及鼓励下,中国航空航天产业全面发展,自主化程度持续提升,航空航天工艺装备逐步朝向高端化、智能化、多元化发展。 航空航天工艺装备主要是指用于航空航天零部件及相关设备的制
-
【科普】一台设备回扣1600万!直线加速器究竟是什么?
一台进口价1500万元的医疗器械直线加速器,医院却要以3520万元的价格买入,医院院长竟然吃掉了1600万元的“回扣”!这是日前中央纪委国家监委网站曾披露一个案例。不得不说,当前医药领域反腐进入“深水区”
-
2.9亿颗和333亿美元,开始加速了,难怪美国芯片慌了
近期美国芯片三大巨头在华盛顿与拜登会面,美国芯片企业认为应该放宽对中国的芯片出口限制,否则美国芯片将加速衰落,甚至Intel还表示如果延续当前的做法将不再建设千亿美元的芯片工厂,因为没有那么多需求。
-
是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块
新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步,以及专用测量功能,可以加快产品的上市速度可扩展的紧凑型解决方案:在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道,为系统开发工程师带来更大的灵活性一体化解
-
ADI携创新技术产品,加速工业4.0变革
随着工业 4.0 概念逐渐被广泛认知,更加智能高效的工业自动化时代正悄然而至,数字化转型正在深入智能制造的各个领域。工业是半导体大厂ADI (Analog Devices)非常看重且具备优势的领域。财报显示,ADI 在2022 财年整体收入超过 120 亿美金,其中 50% 的收入来自于工业领域
-
国内衬底厂商正在加速布局
前言: 全球环保意识的抬头,碳化硅热度疯狂飙升,从外延设备、衬底材料,到SiC工厂,从美国、欧洲,再到马来西亚,整个产业链都忙得不亦乐乎。 在海外碳化硅衬底厂商订单爆满的同时,我国厂商也迎来了新机遇,各大厂商都有了新进展
-
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路摘要:· 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCI
新思科技 2023-06-30 -
强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计德国慕尼黑,2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品