莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。
信捷电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示:“莱迪思FPGA拥有出色的低功耗和小尺寸,非常适合我们的应用,我们很高兴能与莱迪思团队合作,他们提供优秀的技术支持,加快了我们的PLC新产品的上市。”
莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示:“莱迪思业界领先的低功耗、小尺寸FPGA是工业自动化领域先进PLC解决方案的理想选择。我们期待继续以我们所长,为各行业创造领先的解决方案,提高开发效率和生产力,促进可持续发展。”
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。
原文标题 : 莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
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