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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”

当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元

英伟达 Q3财报 2024-11-21

“分解式GPU”，多芯片GPU 将至？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech 英特尔为“分解式 GPU”设计申请专利。据报道，英特尔正着眼于利用分解式 GPU 架构，因为蓝队提交了一项专利，允许他们利用专用逻辑“小芯片”

多芯片 GPU 2024-10-30

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17

黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多

作者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字，预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”

对讲机海能达 2024-09-25

应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L

触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中，触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能，还可以与智能家居系统进行联动控制，提升整体的智能化水平

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸屏 2024-09-23

Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay Immersion 2024-09-13

以触觉提升驾驶安全性：路况比屏幕更值得关注

如今,我们注意到带触觉反馈功能的汽车显示屏正在逐渐普及。当驾驶员点击屏幕时,屏幕会通过振动产生触觉反馈,给人一种机械按钮般的振动感。TDK 推出的 PowerHap 积层压电陶瓷执行器可提供强大的触觉反馈,为驾驶员打造安全、安心和愉悦的车内体验

TDK 2024-07-24

研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"

为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品：AFE-R360和AFE-R770

研华 2024-07-22

普源精电 M300多通道应力测量系统

引言材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高

普源精电 2024-07-15

2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

中国上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

爱芯通元 2024-07-10

音频功放-多通道DSP功放IC-韩国NF数字功放大全

在音响系统中音频功放能够将电信号转换为音频信号，提供清晰、强大的音频效果，而功放内置DSP能对音频信号进行精确的处理和调整；为音响系统提供更加清晰和强大的音频效果。韩国NF推出的功放系列产品在音频功放

音频功放功放ic 数字功放韩国NF 2024-06-24

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

艾德克斯 2024-05-11

苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

苹果 M4 2024-05-08

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

储能高效管理和运维利器： EMU多网口控制主机EPC-R5710

导言：在我国新型电力系统的建设过程中，可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而，光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消纳并确保电网的安全运行，储能成为至关重要的一环

研华 2024-04-17

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18

英伟达最强GPU芯片，是华为昇腾AI芯片，8倍多性能？

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-18

销量仅6000多辆！昔日销冠哪吒汽车，怎么了？

两年前，哪吒汽车以全年超15万辆的销量，一举拿下了当年新势力的销冠。当时，大家的目光都聚焦在“蔚小理”身上，没有人想到，作为二线车企的哪吒汽车竟会成为一匹黑马。不过，辉煌转瞬即逝

互联网哪吒汽车 2024-03-15

中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测

一直以来，大家都说中国芯片产业，相比于世界顶尖水平美国，还是要落后很多，所以中国要努力追赶美国，最后超过美国。那么中国的芯片产业，真的落后美国那么多么？其实如果我们分环节来看，并不是如此，也许在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面落后一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-08

客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案

客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案 ?模数转换器，即Analog-to-Digital Converter，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件

普源 2024-02-29

芯片开始涨价，中国最受伤，进口金额一年要多几千亿

芯片产业是周期性的，呈波浪型，有高峰有低谷，不过有的周期长，有的周期短，波浪的大小也是有定区别。其具体表现如下图所示，可以看到一个周期平均大约是4年左右，高峰一年，低谷一年，处于上升、下涨通道基本也是各一年

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-27

英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计

英特尔芯片 2024-02-27

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

适用智能锁等触摸电子产品-单键/多键触摸触控芯片

智能化产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分；其中，智能锁等触摸电子产品在家居安全领域中扮演着重要的角色；而这些产品的核心技术之一就是单键/多键触摸触控芯片。单键/多键触摸触控芯片是一种集成了触

电容式触摸芯片智能锁芯片触摸触控芯片 2024-01-18

三星有多厉害？内存芯片亏了近800亿，最终还能赚356亿元

近日，三星公布了2023年的初步营业数据，数据显示，2023年营收大约为258.16万亿韩元，下滑15%左右。而营业利润大约为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比大降85%，创下了2008年以来的最差纪录

芯片三星内存美光长江存储 SSD 2024-01-10

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途2023年12月25日，中国－意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能

意法半导体测距传感器 VL53L8CX 2023-12-26

国产芯片突破，美国芯片无奈卖身，难怪雷蒙多对中国成熟芯片出手

日前美国射频大厂Qorvo无奈卖掉在中国的工厂，显示出它在中国芯片企业打破射频芯片空白后，难以应对中国芯片的竞争，只能选择退出中国市场，这类芯片属于成熟工艺芯片。一、美国芯片曾赚得盆满钵满

国产芯片美国芯片 2023-12-25

雷蒙多认怂？允许英伟达，向中国出售AI芯片，但有限制

众所周知，美国为了打压中国的AI技术，不断的对AI芯片进行限制。去年10月份是禁了A100、A100这样的高端AI芯片，后来英伟达推出了H800、A800这样的阉割版芯片。而在今年10月，美国

英伟达 AI 华为芯片 GPU 2023-12-14

智能锁触摸芯片-高灵敏+超强抗干扰+多型号选择

随着科技的进步，智能家居越来越受人们的喜爱；而智能门锁，作为安全防护的重要环节，更受关注；触摸芯片是智能门锁的重要组件，它可以提供安全、便捷、高效的服务。触摸芯片它可以替代传统的门锁系统，通过触摸

触摸芯片智能门锁芯片电容式触摸芯片 2023-11-30

联塑高能效光储一体化解决方案，提升多场景发电储能效率

2023年9月，电力规划设计总院发布《中国电力发展报告2023》。报告显示2022年我国全社会用电量同比增长3.6%，并预计未来三年将继续保持刚性增长，到2024年至2025年，我国电力供需紧张地区为14个，全国电力供应保障压力仍然较大

中国联塑 2023-11-28

18倍多，ASML对中国的光刻机出口暴涨，硬刚美国的压力

海关公布的数据显示9月份荷兰ASML对中国的光刻机出口暴涨1850%，显示出在它获得许可对中国出口更先进的2000i光刻机之后，中国芯片企业纷纷抢购先进光刻机，为ASML带来了丰厚的收入。同时

国产芯片光刻机 2023-11-13

电容式触摸芯片-多键触摸检测高灵敏度、抗干扰强

电容式触摸芯片是基于电容感应技术的一种新型触摸芯片，它能够检测人的手指触摸，并将它们转换成电信号，从而实现触摸控制；具有触摸精度高、响应速度快、低功耗等优点，这些优点使它成为家电控制、智能家居控制及医疗等领域的理想选择

电容式触摸芯片触摸触控芯片触摸IC 2023-11-08

讨好美国嘲讽大陆，郭台铭有多飘？

01 富士康被查，居然是郭台铭自己作出来的？明明是家中国企业，却讨好美国背刺友商。明明90%的财富都来自内地，却扬言是给大陆人民赏饭吃。

郭台铭富士康 2023-11-01

被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

高通华为苹果芯片 5G 2023-10-25