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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

芝能智芯出品在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

InP 芯片 Imec 2024-12-16

低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1

工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.

蓝牙模组蓝牙模块蓝牙通讯模组 2024-12-12

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块，该模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等

Wi-Fi模组 Wi-Fi模块无线模组 2024-11-27

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷

随着物联网技术的飞速发展，远距离无线通信成为各行各业的迫切需求；而RF298作为一款低成本高集成度的2.4GHz远距离无线收发芯片，将为您的通信需求提供完美解决方案。工采网代理的RF298正是一款

RF298 无线收发芯片射频芯片 2024-09-04

用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298

2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块，它工作在2.4GHz频段，用于实现无线数据传输和通信连接；通常用于各种无线通信设备，如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等

无线芯片无线收发芯片无线接收芯片 2024-07-31

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

Sub-1GHz模块蓝牙模块无线模块 2024-03-07

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备

蓝牙模块无线模块模块应用方案 2024-02-05

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

RF298无线收发芯片特性及应用领域

无线收发芯片主要用于实现无线通信功能；它集成了接收和发送无线信号的功能模块，使得设备能够通过无线方式与其他设备进行通信；实现数据的传输和通信。无线收发芯片的发展使得无线通信变得更加便捷和普及，为人们提供了更多的连接和交流方式

无线收发芯片 RF298 RF298芯片 2023-09-12

国产2.4GHz无线收发芯片RF298

随着科学技术的飞速发展，无线射频和无线技术产品已广泛应用在我们生活中，如：无线鼠标、键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具、无线游戏手柄、无线工业控制设备传感器等等；一般都需要通过射频(RF)技术实现

无线收发芯片射频芯片 RF298 2023-06-08

RF298无线收发芯片满足各类远距离控制应用

近些年随着科技的进步，国产射频芯片的崛起，电子技术的迅猛发展以及大规模集成电路的广泛应用，越来越多的无线技术正快速应用到各种产品中；其应用领域也得到不断的拓展。目前无线通信应用已经涉及到各个领域，给生

RF298 无线收发芯片射频芯片 2023-04-25

无人机及各类远距离控制上2.4GHz无线收发芯片RF298

随着无线通讯技术的发展，无线收发芯片（模块）被广泛应用于无人机、遥感、安防、智能家电、智能玩具等行业中；无线传输具有架设容易、组网便灵活、成本低廉等显著优势，已成为此种应用的首选方案。无线收发芯片

无线收发芯片远距离控制芯片 RF298 2023-04-24

RF解密－－什么是射频衰减器？

作者：ADI现场应用技术主管Anton Patyuchenko问题：什么是射频衰减器？如何为我的应用选择合适的RF衰减器？答案：衰减器是一种控制元件，主要功能是降低通过衰减器的信号强度。这种元件一般用于平衡信号链中的信号电平、扩展系统的动态范围、提供阻抗匹配，以及在终端应用设计中实施多种校准技术

RF 射频衰减器 2022-11-01

优化信号链的电源系统 — 第3部分：RF收发器

作者：ADI公司 Pablo Perez， Jr．，高级应用工程师｜ John Martin Dela Cruz，应用工程师简介本信号链电源优化系列文章的第1部分讨论了如何量化电源噪声以确定其影响信号链器件的哪些参数

电源系统信号链 2021-12-06

多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发

ADI公司｜ Peter Delos 技术主管，Charles Frick 系统应用工程师，Mike Jones 首席电气设计工程师简介未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵

多通道RF 数据开发平台 2021-06-11

在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

2020年11月5日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（

格芯 Soitec RF-SOI晶圆供应协议 2020-11-10

误执行 rm -rf 之后，除了跑路还能怎么办？！

前言最近写个简单的 Bash 脚本都不上心了,写完连检查都不检查,直接拖到到实体服务器跑。结果一跑起来,发现不对劲,怎么一个简单脚本跑了 10 秒还没结束,于是立马直接 ctrl + c 一顿操作停掉了运行中的脚本

程序 2020-08-23

博通寻求出售RF无线芯片业务，苹果或成为潜在买家

按照当前营收进行估计，博通RF无线芯片部门估值最高可达100亿美元。博通发布消息称，公司已经聘请瑞信为旗下RF部门寻找潜在买家。据了解，RF（射频）是无线芯片部门的一部分，也是博通前身Avago的原始

AR 博通 RF无线芯片苹果 2019-12-19

高通备战5G 完成收购射频前端技术公司RF360

9月16日晚，高通宣布已完成对RF360控股新加坡有限公司（以下简称RF360控股公司）剩余股份的收购。据悉，RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司，公司业务可支持高通提供完整的4G／5G射频前端解决方案

高通 5G技术射频技术 2019-09-18

浅谈RF电路设计

当我们设计上接触一个全新的RF芯片，要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求，还要快速的做好这部分的设计工作时，我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项。

电路设计外围器件 2018-03-08

Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的 MLCC

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200°C。

Vishay 高频RF MLCC 2017-08-07

RFMD将收购CMOS RF芯片公司Amalfi

据外电消息，RF Micro Devices公司决定以4.75千万美元现金收购入门级智能手机CMOS RF和混合信号芯片供应商——Amalfi半导体公司。

RFMD Amalfi CMOS RF 芯片 2012-11-14

IHS iSuppli：拆解发现三星手机使用RF MEMS器件

IHS iSuppli周一（1月9日）表示其拆解部门在一台三星手机中发现了一个射频微机电系统（RF MEMS）器件，这是RF MEMS器件首次使用在批量出货的产品中。

IHS iSuppli 拆解三星手机 RF MEMS器件 2012-01-10

RF芯片商M/A-COM 申请IPO，融资额2.3亿美元

芯片和元器件厂商M/A-COM技术解决方案股份有限公司周一（8月1日）申请在证券交易委员会首次公开发行的普通股，文件代码为S-1.

M/A-COM RF芯片 IPO 2011-08-03