太空竞争
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首轮AI半导体市场竞争，胜负已分
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
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SpaceX“北极星黎明号”开启首次商业太空行走
前言：SpaceX[北极星黎明号]的这次商业太空行走活动并非美国宇航局的合同要求，而是公司自发的商业行为。 可以说，SpaceX公司的部分技术发展已经超越了美国宇航局的需求，在载人航天、深空探索以及地外天体载人探索等领域逐渐展现出自主和创新属性
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正面与NVIDIA竞争！三星决定投资GPU
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日宣布了一项重大决策，决定投资图形处理单元（GPU）领域，这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称，三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定，尽管具体投资细节尚未对外公布，但业界普遍认为，这将增强三星在GPU领域的竞争力
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TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
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【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步，微流体控制系统应用范围不断拓展，微型流体精密控制零部件需求不断增加，行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段，主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
微型流体精密控制零部件 2024-04-19 -
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中国市场收入下跌，NVIDIA慌了，加推AI芯片应对中国芯的竞争
日前NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋接受媒体采访的时候，承认2023年四季度营收出现下滑，主要是因为”停止在中国市场出货”，并且预计今年一季度也将难以看到改善的希望，为了确保中国市场的收入，正面向中国市场加推两款AI芯片
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英伟达为何把华为列为最大竞争对手？
因为AIGC的火爆，让英伟达创造了一个又一个奇迹，在资本市场单日增幅达到了2770亿美元，黄仁勋的个人财富也来到了全球20强俱乐部的门口。而且，英伟达的业绩预期还要增长
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AI芯片之争,英伟达正式将华为列为最大竞争对手
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着英伟达（Nvidia）在提交给美国证交会的文件中首次将华为列为最大竞争对手，全球半导体产业再度掀起波澜。文件指出，
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2nm的竞争：台积电守，英特尔攻
前言： 当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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荣耀加冕！荣湃半导体荣获VDE颁发“最具竞争力合作伙伴奖”
2023年12月4日，荣湃半导体（上海）有限公司（以下简称“荣湃半导体”）荣获由权威认证机构VDE 颁发的“最具竞争合作伙伴奖（The Most Competiti
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竞争对手加速崛起，台积电大势已去，张忠谋后悔莫及
台积电是芯片代工的王者，不过如今它已出现不妙的迹象，营收下滑，芯片工艺领先优势减弱，芯片客户分散订单，这正让它遭受前所未有的挑战，一家独大的局面在悄悄改变。首先是中国芯片产业的发展，近期一家中国手机企
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难以应对中国芯片竞争，美系芯片亏损加剧，计划进一步减产保价
据悉全球存储芯片供给过剩严重，导致存储芯片行业出现亏损，为了减少亏损，存储芯片企业争相减产以降低亏损，日前韩媒报道指全球最大的存储芯片企业--三星计划进一步减少存储芯片产能以推动存储芯片价格回升。国存
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英伟达[向云端]，野心纯粹竞争复杂
前言： 随着ChatGPT的爆火，全球高科技公司纷纷涌入AI领域开展[军备竞赛]。 随之而来的，便是英伟达GPU需求量猛增、云服务[算力告急，英伟达也嗅到了商机。 作者 | 方文三
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工博会论坛抢先看！ 湾测 SCPCE 工业安全解决方案如何提高 OEM 设备商的市场竞争力！
本次研讨会上，湾测将与一同出席本论坛的国际知名自动化企业（西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等）深入交流，共同探讨工业自动化的创新发展，为中国制造业的可持续发展贡献最大力量。关于湾测深圳市湾测技术有限
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中国车企抱团出海，新价值链竞争风向转变
前言： 中国虽然是汽车工业大国，体量虽然庞大，但出口却通常是以低价入门车型为主。 而新能源汽车让中国的汽车工业真正做到了遥遥领先，在电动化、智能化方面形成了护城河。 中国的新能源汽车产业正在加速助力中国汽车工业继续做大
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用
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雷军：手机行业竞争激烈 高端是小米的生死之战
雷达财经鸿途出品 文|彭雪 编|深海 8月14日晚间，以“成长”为主题的2023#雷军年度演讲#在国家会议中心拉开帷幕，这是雷军举办的第4次年度演讲。 “没想到做高端化这么难
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国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂
前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者 | 方文三 图片来源&
国产碳化硅 2023-07-10 -
集成电路自主可控需求极为迫切，国内射频市场竞争愈加激烈
集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。 近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸
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美芯片法案削弱自家竞争力，盟友分崩离析，外媒：事与愿违
美国试图通过芯片法案巩固自家的竞争力，然而从目前全球芯片行业的发展势头来看，造成了完全相反的结果，美国芯片的竞争力反而因此而被削弱，与美国的设想可谓背道而驰。 随着美国芯片政策的推行，美国芯片行
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国产化仅2% ，MCU低价竞争风险
前言：整个2022年，MCU的价格可以用［跌宕起伏］形容。2023年将成为国产MCU的关键年份，其中通用MCU将面临降价潮或倒闭潮。作者 ｜ 方文三图片来源 ｜ 网 络消费MCU回升情况不容乐观尽管MCU经历了大起大落，但受到影响较大的还是消费级MCU
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车载半导体竞争激烈，格局不断演化
前言：由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络编辑全球电动化格局
车载半导体 2022-12-05 -
自动驾驶芯片算力大战未完，新赛道竞争渐成主流
近些年，以特斯拉为代表的新能源汽车快速发展，特别是其自动驾驶和智能化水平，给传统车企带来了巨大压力。对于自动驾驶系统来说，软、硬件都发挥着非常重要的作用，缺一不可。硬件方面，自动驾驶芯片作为计算的载体，已成为智能汽车的核心
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任正非说打出和平，说出了芯片行业的真谛，竞争才能带来好处
华为近期发布的mate50持续成为热点，它只是一笔带过所采用的高通芯片，却极力强调卫星通信、鸿蒙3．0、昆仑玻璃等差异化技术，由此也推动它从上市以来就热销至今，尤其是高通和苹果的摆烂更是说明了没有足够的竞争，消费者就难以获得更多好处
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FPGA市场竞争激烈，未来发展路在何方？
FPGA 中文全称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），是逻辑芯片的一种，逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片 ASIC
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竞争加剧，台积电未雨绸缪
6月30日，三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过，虽然在同一年内实现量产，但市场反响有很大差别，特别是在客户方面，业界普遍不看好三星
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台积电受芯片供给过剩影响，被迫转身与大陆芯片竞争成熟工艺
台积电虽然说全球芯片供给过剩对它不会造成太大影响，然而它却已用行动来证明芯片下行周期给它带来的不利因素，为此它正大举扩张28nm工艺产能，与中国大陆的芯片企业竞争成熟工艺。一、台积电已受到芯片行业衰退
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芯片竞争不仅仅是技术，还是产业链之争，台积电对此有深刻认识
在美国推出芯片法案之后，台积电创始人张忠谋表示仍然“不看好美国搞半导体制造”，作为全球最大芯片代工厂的创始人，张忠谋如此说法显然并非无的放矢，因为芯片产业的竞争不仅仅是技术，还有产业链的配合才能达成。
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28nm工艺，将迎来最激烈的竞争，台积电想“逼死”友商？
目前三星已经实现了3nm，台积电的3nm也在试产中，马上就会迎来量产。很多人认为，当前代工市场最激烈的竞争，就是3nm的竞争了，毕竟三星想靠3nm翻身，而台积电想靠3nm保住自己的位置。但其实，接下来最激烈的竞争是28nm，并且是一场席卷全球的工艺竞争
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“芯片法案”或加剧美国芯片固步自封，难以与全球芯片竞争
美国总统正式签署了“芯片法案”，将给美国芯片行业提供高达2800亿美元的补贴，此举被认为是帮助美国芯片企业增强竞争力的举措，然而美国芯片行业竞争力下滑的主要原因并非是钱的问题，而是美国芯片固步自封所致
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2022年太空旅行行业研究报告
第一章 行业概况太空旅游是以娱乐为目的的人类太空旅行，是基于人们遨游太空的理想，到太空去旅游，给人提供一种前所未有的体验，包括失重飞机、高空气球、亚轨道飞行和轨道飞行等。其中亚轨道飞行和轨道飞行意味着平民能够真正进入外太空，脱离地球引力产生失重感，甚至绕地飞行，因而更具吸引力
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中美芯片竞争30年：美国从37%变12%，中国从0变成16%
众所周知，美国那个520亿美元（约3500亿元）的芯片大礼包，终于算是确定下来了，估计很快就要实施。而面对这个3500亿的大礼包，谁都眼红啊，据媒体称，三星已经计划向美国投资2000亿美元，在美国新建11座芯片工厂，这肯定是冲着这3500亿的大礼包去的啊
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