太阳能厂商
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中,再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛,助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院(淄博校区)圆满举行
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存储厂商没有笑出双十一
?国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低,尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下,NAND闪存价格显示出稳定迹象。 业内估计,双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%
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江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会,PTM赋能电信云服务
12月3日,2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕,江波龙首次亮相,全面展示其全栈定制能力,以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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韩国芯片厂商,考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称,韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格,这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言: 手机公司造芯,有人及时止损,更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新,也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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半导体行业能碳管理:未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧,使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业,尤其是高耗能企业,正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标,到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和,各国政策逐步趋严,倒逼制造业企业必须加快转型
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英特尔:甩掉 “大包袱”,能站起来吗?
英特尔于北京时间 2024 年 11 月 1 日上午的美股盘后发布了 2024 年第三季度财报(截止 2024 年 9 月),要点如下:1、核心数据:再次陷入亏损。英特尔在 2024 年第三季度实现营收 132.8 亿美元,同比下滑 6.2%,略好于市场预期(130.3 亿美元)
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器
SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路,独特的双通道设计配以极低的导通电阻,确保了电机在驱动过程中的能耗最低化,同时提升了整体运行效率,且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能,为用户提供了全方位的电机控制解决方案
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存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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台积电业绩飙升,这次能站稳万亿美元市值吗?
前言: 此前,光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩不及预期,引发了市场对于全球芯片制造业[产能过剩]的担忧,并进一步对人工智能需求增长的真实性和可持续性产生了质疑。 然而,台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议,显著提振了半导体行业的信心,为美股资本市场带来了积极信号,犹如一剂[强心针]
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全球SSD厂商TOP 10出炉,佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%,强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024年10月14-16日,2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举办,其中,由慕尼黑展览(上海)有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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易主后,依然巨亏,究竟是合康新能和科陆电子不行,还是美的不行?
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后,合康新能和科陆电子依然稀烂,究竟是后两者自身不行,还是美的不行?或者是都不行? 01 科陆电子的问题还是美的的问题? 最近
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Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
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2024 工博会|清能德创展台精彩抢先看!
2024 工博会|清能德创展台精彩抢先看第24届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)将于9月24-28日在国家会展中心(上海)举办,清能德创将携最新的伺服产品及行业解决方案亮相工博会。展会期间,清
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兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京(2024年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣
兆易创新 2024-09-10 -
被美国要求不能帮中国厂商维修、更不能卖光刻机:ASML称要反击了
快科技9月5日消息,据国内媒体报道称,ASML CEO公开回应了对华出口限制,他们会有更多应对措施(反击措施)。 荷兰计算机芯片设备供应商ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时
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2024 Hot Chips,芯片厂商正面PK
前言: 2024 Hot Chips大会,各大芯片厂商摩拳擦掌,纷纷亮剑,准备在这个充满挑战与机遇的舞台上展开正面PK,从中可看见芯片技术的发展之路。 作者 | 方文三 图片来源&nb
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长安储能研究院:全球户储新兴市场行业分析
2024年,全球户储新兴市场呈现出强劲增长,尤其是在中东、南非和南美等地区,户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加,以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
【展商推荐】镁伽科技:以智能自动化赋能生命科学,解放科学家生产力
【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年,是一家专注提供先进生产力工具的科技公司,致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业
镁伽科技 2024-08-16 -
率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片
由率能推出的SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片,其工作电压范围为10V至40V,具有两路H桥驱动,能够输出40V/1A的电流,具有较大的输出能力和多种保护功能,可兼容BD68610;适用于各种电机驱动应用,能够提供稳定、高效的控制性能
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安谋科技异构算力赋能AI计算,此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能,拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
率能SS6952T 推杆,按摩椅单H桥电机驱动芯片
SS6952T驱动芯片是率能推出的一款专为按摩椅、推杆和直流电机设计的集成电机驱动方案,兼容市面上如:DRV8840PWPR、DRV8842PWPR等多款型号;集成了NMOS H桥、电流检测、调节电路和故障检测功能,适用于双极步进电机或有刷直流电机
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术,处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长,下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测,到 2030 年,数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%,相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计
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