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敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域,电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析,敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片,凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计,为行业提供了一站式高精度解决方案
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
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SoC芯片,谁是成长最快企业?
SoC芯片是一种将处理器、内存、外围接口和专用电路等集成在一个芯片上的微芯片。它通常包括处理器内核、内存、外围设备、模拟电路等组件。 成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景
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ASML追随美国,不卖光刻机给中国损失惨重,不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据,此举可能是它在反思此前公布数据,导致美国追溯相关的数据,导致企业的商业机密可能因此泄露,这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
工采网代理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT(Electrical Conductivity,Level and Temperature sensor)基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法,测量液体中的电导率(EC)、温度,以及液位信息
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EUV光刻,新的对手
最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步,可能为新一代&ld
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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新品 | 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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深康佳A重磅出手,半导体版图再拓一步
作者:文雨,编辑:小市妹12月30日,深康佳A发布公告,公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(简称“宏晶微电子”)控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局,此举不仅符合公司战略,也契合国家战略
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CES |本田和瑞萨合作,2000TOPS的SOC芯片!
芝能智芯出品 在CES 2025上,本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC,旨在赋能本田下一代软件定义汽车(SDV)。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效,将推动未来电动车型的核心ECU架构发展
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先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
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芯片领域集成之作!SoC芯片概念股盘点(附股)
提到芯片,大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片,然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求,可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片,即系统级芯片,逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
前言: 近日媒体报道,俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断,为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
文|明美无限 近期,多方消息源透露,三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动,带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近,更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24 -
SoC芯片,谁是盈利最强企业?
SoC芯片是一种高度集成的芯片,它将多个功能模块集成在单一芯片上,形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC(应用特定集成电路)的结合不能满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”!
据荷兰媒体《NOS》报道,一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控,目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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高通CPU只占1.5%,不是X86对手
从前以及现在,在PC市场,X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额,哪怕苹果叛变,不再使用X86芯片,改为ARM架构的M系列芯片,也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言: 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争,争相导入或宣布市场进展,预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前,英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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无感过地铁闸口!恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来,NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中,为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内,由于其作用距离的限制和支付处理速度,往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下,恩智
恩智浦 2024-11-25 -
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言: 手机公司造芯,有人及时止损,更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新,也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人,这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日,中国证监会官网显示,国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)在北京证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为中信证券股份有限公司
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海,2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,
安森美 2024-11-14 -
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相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言: 在生态系统竞争的背景下,AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟,无论双方竞争多么激烈,用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手,市场形势便可能迅速逆转。 然而,一旦用户转向ARM生态系统,要想让他们回心转意将变得异常困难
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
随着物联网技术的日益成熟和广泛应用,无线物联网芯片市场需求持续攀升,尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域,其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强,功耗大幅降低,成本亦不断优化
泰凌 2024-11-12
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