微源半导体 - OFweek电子工程网

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

半导体设备市场迎暖冬

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中日半导体设备厂商业绩均冲高。日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

半导体设备零部件 2024-11-13

格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略

11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨

格创东智 NEPCON ASIA 半导体大会 2024-11-13

45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库

盛美半导体 2024-11-13

特朗普当选，对半导体行业的影响忧大于喜

前言：迄今为止，美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策，并推行了《芯片法案》等产业政策，但制造业的就业岗位仅增长了1%。美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的，无论采取何种政策，无论谁担任美国，这一趋势似乎都难以逆转

电子工程特朗普半导体 2024-11-12

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星

前言：当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造

电子工程 AI半导体 SK海力士 2024-11-08

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅

2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA

半导体销售额 SIA 2024-11-06

美国大选倒计时！哈里斯VS特朗普，半导体政策逐项对比

2024美国总统大选即将到来，两位候选人在AI及半导体政策等科技政策上有何异同？距离美国大选正式投票不足24个小时。哈里斯（Kamala Harris）、特朗普（Donald Trump）

半导体政策美国大选 2024-11-05

今年的半导体市场，翻身了？

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-04

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

40家企业股价猛涨，A股半导体杀疯了！

“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶，理智常在线。作者 | 一休出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市，风起云涌

A股半导体 2024-11-01

美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效

半导体 AI 美国 2024-10-30

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

复杂异构集成推动半导体测试创新

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求

半导体芯片 2024-10-28

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25

全球半导体初创企业，Q3融资情况！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-10-25

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始撰文：李佳蔓；排版：知言如需转载，请后台联系授权这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结

半导体芯片 2024-10-22

半导体分立器件，谁是盈利最强企业？

分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体分立器件 2024-10-22

半导体疯涨！这些个股遭抢筹（名单）

10月21日，半导体板块早盘领涨两市，继上周五收盘上涨超10%后，板块指数今日盘中一度上涨9%，虽然尾盘有所回落，但仍旧成为本轮行情两市的领涨板块。在上涨的过程中，部分个股也伴随着大量的资金流入，

半导体芯片 2024-10-22

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

半导体，谁是成长最快企业？

半导体的应用领域非常广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信系统等。半导体行业正在经历由创新技术驱动的转型，包括物联网设备、人工智能就绪硬件、先进材料、新颖架构、先进封装、5G网络、内部芯片设计、制造技术、汽车芯片和可持续制造等

半导体珂玛科技晶升股份 2024-10-21

9月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起

半导体投融资晶合集成 2024-10-18

国产半导体，押宝“PlanB”

作者 | 十巷出品 | 芯潮IC 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐。从早期的56nm、28nm，到14nm、7nm，再到目前广泛讨论的5nm、3n

国产半导体芯片 2024-10-17

半导体，又大涨

作者：泰罗，编辑：小市妹最近几日，半导体指数和相关概念股都在大涨，紫光国微、通富微电、华天科技、北方华创、雅克科技、北京君正等都封板涨停。可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

紫光国微通富微电北方华创半导体华虹半导体 2024-10-12

格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章

日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。

格创东智AMHS 泛半导体 2024-10-12

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-10-11

净利最高增长超500%！多家半导体公司三季报预增

随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉，半导体行业景气度浮出水面。 近日，多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告，反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升，众多企业不仅订单充足，而且前三季度净利润普遍预增，让市场对未来的前景充满期待

半导体 PCB产业 2024-10-11

多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级

日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率

格创东智半导体企业数智升级 2024-10-10

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势

智权半导体 RISC-V 2024-10-09

不是所有半导体公司，都配得上这场牛市盛宴

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议周期和成长就像两套完全互相不通的语言系统。周期论者认为世界是循环往复的，始终信奉均值终会回归；成长论者认为世界是创新驱动的，永远相信明天会更好

半导体牛市 2024-10-09

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-30

敏源电容式水浸方案VS传统电导式水浸传感器优势

传统的水浸传感器通常是基于电导式的设计原理，利用电极浸水后阻值的变化来进行积水检测，而采用敏源电容式水浸方案可设计非接触式电容原理的水浸检测模组；这种模组通过PCB电极构造空间电场，能够穿透塑料外壳，利用水的高介电常数差异来检测周围的水浸情况

水浸传感器电容式水浸传感水浸传感方案 2024-09-26

阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可

半导体行业作为格创东智战略深耕行业，我们一直坚持做难而正确的事情，不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日，某半导体器件封测厂CIM项目正式启动，格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验，

格创东智 2024-09-26

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。参与直播互动，有机

是德科技 2024-09-25

功率半导体大厂，都在走这条路？

去年，半导体行业景气度严重分化，而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时，功率半导体成为唯一的例外。如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路？汽车领域又

功率半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-09-25

欧洲半导体的坍缩

近段时间，多方观点认为欧洲半导体市场目前正处于衰退之中，形势不容乐观。欧洲可能比世界其他地区晚了一年才陷入低迷，市场机构 Future Horizons 预计2025 年欧洲半导体市场只会增长 8%

集成电路欧洲半导体 2024-09-23

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

中国上海——2024年9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效

莱迪思 FPGA 2024-09-18

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18