格芯成都厂

拜登爽了，离任前疯狂打压中国芯，但美国企业慌了，芯片卖给谁？

谁也不曾想到，拜登在最后离任前的一个来月，会干出这么多事情。先进搞了一个史上最大规模的制裁，一次性将140家企业，24种半导体设备，3种半导体软件，还对HBM内存也进行了制裁。都以为这可能是他

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-20

格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小

雷军董明珠小米格力 2024-12-19

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？

前言：亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争；以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争

亚马逊 Graviton 2024-12-16

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

代理国产芯片，我又被原厂“背刺”了？

“原厂居然授权电商平台做代理商了，就很无语。” 国产芯片代理商Steve在看到这个消息后，忍不住抱怨起来。近两年，国产替代热潮崛起，越来越多的国产芯片品牌出现，同时，越来越多的分销商开始做国产线

芯片国产芯片芯片代理 2024-12-06

中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了

从2023年下半年开始，中国大陆半导体设备市场，一枝独秀，一举超过中国台湾、韩国，以及全球其它地区，成为了全球第一。而中国台湾、韩国等其它国家和地区，却在下滑，只有中国大陆的的市场在高速增长。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

美国给了英特尔570亿，条件是必须造芯，不准卖厂

关注芯片产业的人都清楚，英特尔从诞生以来的几十年，一直是全球芯片企业的领军企业，没有谁能够和他PK。英特尔也是一家IDM企业，可以自己搞定设计、制造、封测，所有环节，所以英特尔，一直是美国芯片制造产业的旗帜

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-02

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

台积电 AI 芯片 2024-11-20

历史首次台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元

快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。

台积电 AI 芯片 2024-11-18

格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略

11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨

格创东智 NEPCON ASIA 半导体大会 2024-11-13

中芯国际：撑得起全村的希望吗？

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年11月7日晚，港股盘后发布2024年度第三季度财报（截至2024年9月），要点如下： 1、整体业绩：毛利率再超预期。中芯国际本季度实现

中芯国际半导体 2024-11-08

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级

日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂

格创东智封测智造升级 MES 2024-10-22

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章

日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。

格创东智AMHS 泛半导体 2024-10-12

多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级

日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率

格创东智半导体企业数智升级 2024-10-10

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴

格创东智封测年会封装CIM 2024-09-30

阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可

半导体行业作为格创东智战略深耕行业，我们一直坚持做难而正确的事情，不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日，某半导体器件封测厂CIM项目正式启动，格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验，

格创东智 2024-09-26

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

作者：云潭，编辑：小市妹9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。芯联集成已是

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-25

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展

芯动科技腾讯云 2024-09-06

群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号

日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。

QX817 晶管体光耦高速风筒 2024-09-03

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”！纽瑞芯“创芯版图”再升级，剑指数字中国时空基底

这是你畅想的数字城市未来生活吗？智能调度道路交通设施，丝滑应对城市交通错峰问题；车辆出场、进高速自动预约，还能按时长、距离自动支付；自驾车提前预约充电车位，让车位提前等你；公共交通精准卡点乘坐

UWB芯片纽瑞芯 2024-09-02

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

2024年8月29日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

灿芯半导体 2024-08-30

康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展助推存储芯片国产化提速

8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）拉开帷幕，这场电子行业的顶级盛会，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，展示最新的存储技术、产品和解决方案，以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇

康芯威深圳国际电子展 2024-08-28

东芯股份：拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业

东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。日前，东芯股份发布对外投资公告，称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资，认购后者新增注册资本500万元，本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权

东芯股份 GPU 2024-08-26

RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？

目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片

RISC-V X86 ARM CPU 2024-08-25

灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局

2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证，并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu

灿芯半导体 2024-08-21

智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行

近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加

格创东智智联创芯半导体智造 2024-08-15

安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇

8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双

安谋科技与兆易创新 2024-08-15

【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024 年 8 月 27 日至 29 日，【芯洲科技（北京）股份有限公司】将前往深圳会展中心（福田）8 号馆，亮相全数会电子元器件展览会，为大家呈现电源管理技术的未来发展和应用。【SCT芯洲科技】期待与您相聚 8 号馆【8B14】，探索科技前沿，共襄行业盛会

芯洲科技 2024-08-13

解码中芯国际二季度报：多项指标回升显著，产能保优效益稳增

近日，中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK、688981.SH，下称“中芯国际”）披露了2024年二季度未经审核的业绩报告。翻阅这份最新财报可知，中芯国际不仅实现了营收与利润的双位数增长，且多项业绩指标超出市场预期

中芯国际半导体 2024-08-12

中芯国际：逆风展翅，交出炸裂指引

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年8月8日晚，港股盘后发布2024年度第二季度财报（截至2024年6月），要点如下： 1、整体业绩：收入&毛利率，明显超预期。中

中芯国际半导体 2024-08-09

安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”

安谋科技 2024-07-31

银牛微电子正式更名为芯明，坚持创新，加速迈进空间智能时代

焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策

银牛微电子 2024-07-24

荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来

7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区，吸引全球上千家优质企业齐聚一堂，相互交流、共商合作

荣湃半导体专访半导体世界未来 2024-07-18