桌面CPU设计
-
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的
-
高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
-
尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
-
结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构
-
AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
-
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，
安森美 2024-11-14 -
-
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V
-
杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
-
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。 据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员
-
研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
释放 AI 力量，变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
-
芯片设计概念股大盘点（名单）
提到芯片行业个股，相信不少投资者的第一反应便是A股芯片制造行业的领头羊中芯国际。从总市值来看，中芯国际的确位列该行业的首位，不过，今天我们要关注的这一板块同样在这一行业中占据着重要地位，它就是芯片制造的前序产业——芯片设计
-
莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%
-
为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流
-
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
-
西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
9月19日，西门子EDA技术峰会在上海成功举办，这是西门子自疫情以来连续第二年举办EDA技术峰会。峰会上，大咖云集，西门子EDA技术专家与行业专家、意见领袖、合作伙伴等共同探讨了人工智能时代下IC与系统设计的破局之道
西门子 2024-09-23 -
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23 -
专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的
-
使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
-
高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
（本篇文篇章共1225字，阅读时间约3分钟） 近年来，处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境，市场对其未来发展充满猜测。近期，英特尔面临的挑战加剧，各类传言不断流出，涉及拆分业务、削减资本支出等
-
设计车载充电器的关键考虑因素
改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。 尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电
安森美 2024-09-10 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
-
为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
工采电子代理的电平转换芯片 - iML7278是一个13通道高压水平移位器的应用程序。该装置提供一个压缩逻辑，从定时控制器（TCON）提供的几个输入信号输出信号到显示面板使用的高电平信号。这种输出从45V摆动到-20V，高旋转率和高电流驱动能力，适用于任何类型的GOP/GIP/GOA面板
-
不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效
安森美 2024-08-06 -
在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
领先的触觉技术公司TITAN Haptics，激动地将DRAKE触觉阵列引入中国市场。这种创新解决方案允许工程师定制TacHammer DRAKE电机的性能，提供增强的触觉反馈，无需定制触觉电机。
-
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
-
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：
-
【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
当今汽车的复杂性成倍增加，增添了许多提升乘客舒适性的配置和信息娱乐系统，为确保行驶安全采用了先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术。许多新增功能都需要提升与其他车辆和周围环境的通信，实质上将车辆变为车载的数据中心
Molex 2024-07-03 -
模拟芯片设计，谁是盈利最强企业？
模拟芯片设计主要用于处理连续函数形式的模拟信号，例如声音、光线、温度等，通常被分为信号链模拟芯片和电源管理芯片。模拟芯片市场预计在未来几年内将继续增长，中国市场的年均复合增速预计为5.2%，到2025年市场规模将增长至3,340亿元
模拟芯片设计 2024-06-21 -
沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
前言： 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
-
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
-
-
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
-
联芸科技拟上会：芯片设计的“硬科技”故事不好讲
上交所也将不再沉寂了。 近日，上海证券交易所发布上市审核委员会审议会议公告，拟于5月31日召开2024年第14次审议会议，审议联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024（第三届）储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单
