9月19日，西门子EDA技术峰会在上海成功举办，这是西门子自疫情以来连续第二年举办EDA技术峰会。

峰会上，大咖云集，西门子EDA技术专家与行业专家、意见领袖、合作伙伴等共同探讨了人工智能时代下IC与系统设计的破局之道。

西门子EDA技术峰会现场

今年，西门子并未在峰会上发布新产品，但其提出的“EDA系统设计”的技术与理念却犹如一颗重磅炸弹，为全球EDA迈入新时代“炸”开一个突破口。

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中表示: “西门子 EDA将系统设计的集成方法与EDA 解决方案相结合,以AI技术赋能,提供全面且跨领域的产品组合,同时支持开放的生态系统,与本土及国际产业伙伴建立紧密合作,并肩探索下一代芯片的更多可能性,助力中国半导体行业的创新升级。”

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理 凌琳

EDA位居半导体产业链最上游环节，被称为“芯片之母”，它不仅在IC设计环节发挥重要作用，近年来，也逐渐成为晶圆制造、封测等关键环节的重要工具。

据WICA发布的《2024年全球半导体市场秋季预测报告》显示，2024年全球半导体产业市场规模预计可达6200亿美元以上，而对应的EDA工具市场规模接近160亿美元，EDA对半导体产业的杠杆效应超过38倍。

凌琳在致辞中也表示“今天的半导体技术已经成为众多行业发展的核心，而EDA工具则是最重要的动能。”

伴随着下游需求的爆发式增长，全球半导体产业迎来复苏，EDA面临巨大的发展机遇。EDA正成为西门子的重要增长极。

西门子于2016年以45亿美元将Mentor Graphics公司收入囊中，从此跃居全球EDA前三，在中国市场上，与Cadence、Synopsys位列第一梯队，占据超过70%的市场份额。

西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mike Ellow在“激发想象力——综合系统设计的新时代”主题演讲中表示“EDA业务在2023财年实现同比14%的增长，并在2024财年的前三个季度依然对整个西门子做出了持续不断的贡献，成为西门子内部的优先投资对象。”

西门子EDA Silicon Systems首席执行官 Mike Ellow

同时，Mike Ellow认为“未来几年，全球主要国家半导体投资项目的落地将会推动整个半导体产能不断上涨，驱动半导体市场规模在2030年将达到1万亿美金”，这无疑会给EDA行业带来更具想象力的巨大空间。

但EDA也面临挑战，如何满足IC设计跨领域之间的互联互通需求，如何持续的服务更加复杂的系统？西门子给出了自己的方案，Mike Ellow认为：要打造一个开放的、有很好交流的生态系统平台，保持沟通，加强协作。

西门子EDA Silicon Systems首席执行官 Mike Ellow

第一，先进系统设计的流程。在未来，我们需要有能力通过数字孪生在虚拟世界探索不同的架构，探索不同的硅片配置，基于的基础可以是真实的软件工作量，也可以是仿真的软件工作量，通过不同的探索可以得出最终最优化的硅的配置，同时也可以促进软件进一步的开发和发展。

第二，先进的3D IC，这个对所有产品线都是非常重要的。

第三，制造感知先进的工艺节点的设计，需要在技术方面持续不断地创新，保持技术走在最前沿。

而如此庞大的系统工程，显然并非西门子EDA一个业务部门能够完成，正如Mike Ellow在演讲中所谈到的“在现在复杂的系统当中，要涉及到力学设计、产品生命周期管理、物料清单BOM的管理、多物理场的分析、热力的分析、应力的分析等等，这个除了EDA的产品组合之外，我们还需要更多的其他能力，而这种能力现在放眼全世界，在现在包括未来，是没有公司能够和西门子相媲美的。”

在目前的中国EDA市场中，西门子EDA位居第三，比第四的华大九天高出近一倍的市场份额，概伦电子、广立微等其他中国厂商也占据一定市场份额。

2023年中国EDA市场主要厂商份额（%）

凌琳在问答环节中谈到“很多本土中小企业、创新企业不断涌现，中国EDA这块蛋糕是越做越大的，竞争是好事，竞争可以促进大家把技术、解决方案做得更好，提供更便利的工具集给客户，帮助他们创新。”同时，也提到“西门子在这样的竞争环境中也要不断提高思维高度，缩减人力成本，提高效率，充分盈利。”

伴随着摩尔定律越来越接近物理极限，不少人认为EDA技术创新空间可能会越来越小。

Mike Ellow则认为摩尔定律并未完全死亡，未来仍有很大的创新空间。

他认为“通向未来的路线图我们去看芯片代工厂的预测，我们还是会在未来十年期待更小尺寸的晶体管出现。除了我们有更小尺寸的元件以外，将来还有更多数量的晶体管出现，这也给我们EDA的工具创新带来了诸多机会。在未来的世界当中，功率、良率还是需要EDA的工具创新才能获得。”