爬锡高度
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统:QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯,2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相,标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准,树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界,成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
TFT(彩色液晶屏)是指薄膜晶体管,意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,是较好的LCD彩色显示设备之一,其效果接近CRT显示器,是笔记本电脑和台式机上的主流显示设备
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I2C接口+高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
工采网代理的国产电源管理芯片 - iML1942是一个高度集成的电源管理IC为TFT液晶面板。它具有完整的I2C接口来编程各种参数。该设备包括一个针对AVDD的电流模式升压调节器,一个针对VBK1的同步升压转换器
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件,为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起,浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战,浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量,优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
风河在NVIDIA GTC上展现AI驱动边缘应用新高度
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司, 近日在美国加州圣何塞会展中心举行的全球性AI盛会NVIDIA GTC上, 演示了Wind River Linux与NVIDIA Jetson™集成建构的新一代生成式AI边缘应用
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消费电子“爬坑”:小米回血、苹果硬撑
下半年进入消费电子旺季,苹果虽然发布了15系列的新机,然而同期涨幅都不如小米。2023年10月至今,小米的涨幅达到20%。而在同期纳斯达克的强势带动下,苹果股价的涨幅也仅有12.5%
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择中国,北京– 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”
SoC 2023-02-15 -
灿芯股份IPO:高度依赖中芯国际,毛利率远低于可比同行水平
作者:冬音出品:洞察IPO日前,灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称:灿芯股份)向科创板递交了招股书。海通证券为保荐人。灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一
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创迈思 trinamiX 与高通技术公司合作推出用于智能手机的光谱解决方案和高度安全的人脸认证技术
· 高通技术和创迈思进一步扩展目前的合作· 推出了在高通可信执行环境中运行的完整的认证解决方案,增强了对用户个人信息的保护· 用于智能手机的近红外 (NIR) 光谱解决方案的参考设计
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则成电子:FPC模组代工厂,高度依赖大客户,5年零增长
2022年6月20日晚,则成电子(837821)发布公告计划将于6月23日启动打新,发行价格10.8元/股,对应摊薄后市盈率(TTM)为28.25倍。公司此前发行底价为14.5元/股,在注册申请获批后公司主动下调了价格,系因之前发行定价过高,出于顺利发行的考虑才做出了调整
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SoC高度集成、移动第一、异构计算,PC处理器正迎来新变革
今天,对于市场上新推出的笔记本电脑,其芯片架构的设计可能与几年前有很大的不同。笔记本电脑的芯片集成度变得更高,SoC设计思路越来越多地向手机等移动设备靠拢。特别是,随着远程办公变得普及,大家对高性能、低功耗、长续航笔记本电脑的需求提升,也推动着厂商对笔记本电脑芯片进行革新。
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又一家国产手机芯片崛起,已接近华为曾达到的高度
市调机构counterpoint公布的数据显示,2021年Q4紫光展锐的市场份额继续快速增长,已在全球手机芯片市场取得超过一成的市场份额,这与华为当年曾达到的一成多市场份额已较接近,显示出紫光展锐正在担起国产手机芯片的大旗
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素士科技创业板IPO:销售高度依赖小米,福祸相依,雷军隐现股东榜
作者:苏杭出品:洞察IPO11月22日,小米米家牙刷、吹风机等产品供应商,深圳素士科技股份有限公司(以下简称“素士科技”)创业板IPO获深交所受理,保荐机构为招商证券。作为新兴的个人护理小家电品牌,素
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Melexis 新版泵/风扇驱动芯片优化使用寿命到新高度
专用于汽车的泵驱动芯片满足高温环境和长使用寿命的需求2021 年 10 月 29 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求,进一步扩展了 MLX90412 产品系列
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芯片全产业链高度集中,汽车芯片供应链为何会崩溃?
“随着全球芯片短缺的肆虐,汽车行业的半导体供应链不再适用。”作者 | 章涟漪汽车行业缺芯问题,没有随着时间的推移得以解决,甚至有愈演愈烈之势。8月24日,博世集团董事会成员Harald Kroeger在接受CNBC采访时称,随着全球芯片短缺加剧,汽车行业的芯片供应链已经崩溃
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iOS14重磅功能:隐私保护新规新高度!
如今智能手机已经和我们的生活息息相关,特别是一些个人隐私都已经和手机深度绑定,如果说智能手机出现丰富了我们的生活,但如今负面影响也逐渐显现,那就是个人隐私变得越来越透明,你在网上但凡有点什么操作,都能被某些厂商知道的一清二楚,其实各路厂商对类似情况都心知肚明,但却只有苹果做出了实质性改变
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与华为Mate 40高度相似的山寨机在网上开售了!
虽然今年国内手机厂商推出了大量新机,全面覆盖高中低三档,但真正能达到高端旗舰级别的只有华为Mate 40系列,由于货源有限,抢购难度比iPhone 12更大,加价都不一定买得到,货源如此紧俏,自然也引起了山寨厂商的关注,和华为Mate 40高度相似的山寨机就悄悄在网上开售了
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得量子者得未来,中美将量子技术提升到前所未有的战略高度
量子技术 2020-10-28
高度可靠的霍耳传感器接口集成方案
引言霍耳效应的原理是磁场与导体中流过的电流相垂直时,流过电流的导体两侧会出现电势差。霍耳效应传感器基于这一原理检测磁场的变化,输出与之成比例变化的电压,可以实现无接触检测,因此能够实现可靠的封装,不受环境因素的影响
EMUI 11操作系统正式揭晓:多任务操控达到新高度
在9月10日的HDC 2020华为开发者大会上,消费者业务软件部总裁王成录正式揭晓了EMUI 11操作系统。
雅特力AT32F421系列MCU低至 0.195美金,打造Cortex -M4内核性价比新高度
8月28日,雅特力正式推出主频高达120MHz的AT32F421系列超值型微控制器新品,这是继AT32F415之后推出的第二款超值型MCU。新产品依然采用高性能M4内核,提供丰富接口与各种功能,并着眼于超低开发预算需求,更适合成本敏感型嵌入式应用
告诉你一个小妙招,如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
游戏性能新高度,酷睿i9-10900K/i5-10600K首发评测
经过着漫长的等待,英特尔终于在2020年4月底正式发布了代号为Comet Lake-S的第十代酷睿处理器桌面版,致力于给广大玩家提供更好的台式机使用体验。
电源管理芯片,在洪流中抓紧绳索向上爬
电池技术尚未突破到下一个技术周期,在这个续航寸土寸金的时代,电源管理芯片或许成为现阶段可行性的最佳选择。而随着智能电动汽车的普及提高,其将发挥出愈发关键的作用。
冬季电动汽车的电池现状在冬天,内燃机可以自己产生的热量,这可以让引擎和车内能够随时变暖
在芯片高度集成化的大势下,基础模拟器件走高精尖的路子能否“逆流而上”?
随着电子设备向着多功能和小型化发展,电子元器件在缩小尺寸的同时也将更多功能进行集成,从而减少外围器件的数量,简化用户的电路设计。然而,电子设备的功能复杂化也对电子元器件,尤其是基础模拟电子元器件的性能、功耗、效率提出了更高的要求
浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用
随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业
麒麟990将推动华为手机达到新高度
华为将在9月初发布新一代高端芯片麒麟990,其将采用当下最先进的7nm EUV工艺,AI性能等也将进一步增强,柏铭科技认为最重要的是这是全球第一款正式上市的5G手机SOC芯片,凭借这一独有优势,华为手机可望达到新的高度
华为nova 5i评测:后置AI四摄引领潮拍新高度
不久前,华为在武汉发布了nova系列的最新产品,而且这次共发布了3款,大大扩充了nova家族的产品线,nova向来主打颜值和拍照,其中华为nova 5i是一款专为年轻人打造的专属科技潮品,今天我们就来一起看看这款潮流新品
华为手机在出货量方面将超越苹果,但永远达不到后者的高度
华为手机去年已连续两个季度超越苹果,全年的出货量也仅落后苹果200万部,今年超越苹果已板上钉钉,柏颖科技认为它虽然在出货量上必然超越苹果,但是在营收和净利润方面将永远无法达到苹果的高度。
不同离子污染度要求的线路板之沉锡板工艺流程设计
电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求,并且逐年加剧,台阶越来越高。
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