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告诉你一个小妙招,如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上

2020-07-27 14:04
一博科技
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【序】

QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求,这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢,今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患,且听高速先生娓娓道来。

【正文】

随着电子行业的发展,PCB的布线程度越来越紧凑、选用的QFN器件也越来越多、QFN器件由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的产品应用,由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也提升了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。

QFN器件的焊盘设计主要有三种的布局方式:①A底部焊盘设计;②B底部内侧焊盘设计;③C侧边焊盘与底部焊盘设计;

A类和B类侧边是无法爬锡的、重点关注C类如何爬锡达到50%以上(如下图)

按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求,分为三个等级如下:

1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显;

2级为侧边焊盘高度的25%;

3级标准为侧边焊盘高度的50%;

今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。从 QFN侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50%以上,可以很清晰的设别焊接品质,外观看起来也更加的完美。

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