告诉你一个小妙招，如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
【序】
QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢，今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患，且听高速先生娓娓道来。
【正文】
随着电子行业的发展，PCB的布线程度越来越紧凑、选用的QFN器件也越来越多、QFN器件由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的产品应用，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84％，厚度（0．9mm）降低了80％，重量（0．06g）减轻了95％，电子封装寄生效应也提升了50％，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
QFN器件的焊盘设计主要有三种的布局方式：①A底部焊盘设计；②B底部内侧焊盘设计；③C侧边焊盘与底部焊盘设计；
A类和B类侧边是无法爬锡的、重点关注C类如何爬锡达到50％以上（如下图）
按照IPC－A－610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级如下：
1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；
2级为侧边焊盘高度的25％；
3级标准为侧边焊盘高度的50％；
今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。从 QFN侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50％以上，可以很清晰的设别焊接品质，外观看起来也更加的完美。
分享
图片新闻
最新活动更多
-
即日-9.24立即报名>> 【在线会议】COMSOL多物理场仿真在医疗设备研发中的应用
-
即日-9.30立即试用>> 智能RFID阅读器 KW2D型 产品咨询与试用
-
10月10日立即参评>> 【评选】维科杯·OFweek 2026 (第十一届) AIoT行业年度评选
-
10月14日立即报名>> 【重庆站】PNT关键技术与测试验证研讨会
-
即日-10.20立即申请>> 【免费试用】旭之源无人机行业专业电源
-
10月23日立即预约>> WAIE 2026人工智能产业大会暨AI智能体产业应用大会
推荐专题
- 1 iQOO多款旗舰集体维权，vivo质量跟不上品牌化野心？
- 2 迈威尔 Marvell：比不了英伟达、撑不起期待，高估值先 “挤水分”？
- 3 华为26H1财报彻底走出被制裁负面影响：营收创同期历史新高，研发投入超1200亿！
- 4 Marvell迈威尔FY2027 Q2：数据中心占营收近八成，定制芯片下半年开始爬坡
- 5 Synopsys 新思 FY2026 Q3：EDA 增长 +53%，AI 设计复杂度正在推着整个行业跑
- 6 3D NAND闪存，藏了三张底牌
- 7 汽车电子跑得最快的华阳集团，为什么利润没跟上？
- 8 晶圆代工业，集体涨涨涨！
- 9 车规级芯片的国产替换之路
- 10 “最佳雇主”星宇股份
发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员？免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论