竞争型
-
Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以
-
每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动,每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下),可驱动两个刷式直流电机,或者一个双极步进电机,或者螺线管或者其它感性负载
-
博通和英特尔的对比:围绕AI,芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》,2025
-
通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片
工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器,适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件
-
一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
工采网代理的AH601是一款小型多功能经济型的线性霍尔传感器。工作原理是当磁场输入时,输出和输入量是成比例变化电压,静态输出电压大小由电源电压设定。该传感器具有低噪声输出,无需外部滤波的特点。 可电气元件连接,无需缓冲
-
首轮AI半导体市场竞争,胜负已分
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来,已经过去两年了。过去两年,各种生成式人工智能不断涌现,人工智能热潮主导了世界
-
AMD宣布推出第二代VersalPremium系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
-
全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
-
研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
-
JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102
由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片,较大输出电流能力达25A,PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择,客户可以根据自己的需求来灵活设计
-
高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
-
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
-
高压新星,震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯(ITECH)旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星,隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W,更以紧凑设计著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市!
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力
-
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验,优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
-
安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器
由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器,适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计,提供可靠的隔离和驱动功能,同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点;可在高压环境下稳定工作,提供可靠的隔离和驱动功能
-
【聚焦】双极型晶体管(BJT)应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)属于高性能双极型晶体管,其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点,在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管(BJT)全称为双极性结型晶体管,指由两个PN结构成,可引出三个电极的晶体管
双极型晶体管 2024-05-08 -
高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502
在现代工业和汽车应用中,传感器的作用日益重要;AH502双极霍尔开关芯片凭借其高灵敏度和稳定性,以及基于BCDMOS技术的设计;还拥有温度补偿、比较器和输出驱动器等多种功能,提供出色的解决方案。
-
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司(位于中国广东省深圳市坪山区,以下简称“深圳村田科技”),于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展,为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步,微流体控制系统应用范围不断拓展,微型流体精密控制零部件需求不断增加,行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段,主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
微型流体精密控制零部件 2024-04-19 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器
AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
-
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
中国市场收入下跌,NVIDIA慌了,加推AI芯片应对中国芯的竞争
日前NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋接受媒体采访的时候,承认2023年四季度营收出现下滑,主要是因为”停止在中国市场出货”,并且预计今年一季度也将难以看到改善的希望,为了确保中国市场的收入,正面向中国市场加推两款AI芯片
-
英伟达为何把华为列为最大竞争对手?
因为AIGC的火爆,让英伟达创造了一个又一个奇迹,在资本市场单日增幅达到了2770亿美元,黄仁勋的个人财富也来到了全球20强俱乐部的门口。而且,英伟达的业绩预期还要增长
-
AI芯片之争,英伟达正式将华为列为最大竞争对手
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着英伟达(Nvidia)在提交给美国证交会的文件中首次将华为列为最大竞争对手,全球半导体产业再度掀起波澜。文件指出,
-
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
前言: 当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
N型电池龙头,打响全球化制造第一枪!
光伏大洗牌愈演愈烈,N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中,P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时,一体化企业的N型电池短板也正在补齐,2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
-
【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛 行业发展仍面临挑战
近年来,随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升,我国电子器件封装行业发展速度加快,在此背景下,塑料薄型载带应用需求日益旺盛。 薄型载带是一种带状产品,能够包装承载电子元器件,按照基材不同,可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型
塑料薄型载带 2024-01-11 -
散热芯片,轻薄型计算设备的未来?
前言: 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来,人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗? 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
-
荣耀加冕!荣湃半导体荣获VDE颁发“最具竞争力合作伙伴奖”
2023年12月4日,荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称“荣湃半导体”)荣获由权威认证机构VDE 颁发的“最具竞争合作伙伴奖(The Most Competiti
最新活动更多 >
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.17日立即投票>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
-
即日-1.17立即投票>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.25立即下载>> PV Inverter太阳能逆变器主要部件应用指南