芯片供片 - OFweek电子工程网

红外线额温枪方案_红外线测温仪主板芯片方案

红外线测温仪又称额温枪，由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成；采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；无需接触人体皮肤避免了交叉感染的风险；其芯片主要包括运算放大器、模数转

红外测温仪额温枪方案额温枪主板芯片 2025-01-10

智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻

GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万

半导体芯片 2025-01-10

全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?

2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”

半导体英伟达 2025-01-10

CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！

芝能智芯出品在CES 2025上，本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC，旨在赋能本田下一代软件定义汽车（SDV）。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效，将推动未来电动车型的核心ECU架构发展

本田瑞萨 SOC芯片 2025-01-10

采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组

工采网代理的MSS（Mysentech Soil Sensor）是一款水分温度模组，采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算，采集测量水分含量和温度，具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点，可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业

水分温度模组温度传感器温湿度传感器 2025-01-09

不好的消息？全球GPU IP巨头，放弃了RISC-V芯片

众所周知，目前国内众多的芯片企业，在押注RISC-V芯片。而倪光南院士更是称，中国凭借RIS-V芯片架构，在未来能够和ARM、X86形成三足鼎立之势。为何是RSIC-V芯片？原因就是它是开源免费的，不存在被人卡脖子的问题

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-09

iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV

由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验

PMIC 电源管理芯片 iML1946A 2025-01-08

炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决

CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼

CES 2025-01-08

舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

芝能智芯出品高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化

高通 SA8775芯片 2025-01-07

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）

提到芯片，大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片，然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求，可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片，即系统级芯片，逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案

芯片 SoC芯片 2025-01-07

家电企业造芯片，还在被嘲吗？

前段时间，格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”，一事登上了热搜。董明珠表示，格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱

格力家电企业 SoC 2025-01-07

适用于玩具车、直流电机等领域双H桥驱动芯片-SS6226

SS6226是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，低待机电流双通道设计配以极低的导通电阻，确保电机在驱动过程中的能耗最低化，同时提升整体运行效率，具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能，提供了全方位的电机控制解决方案

双H桥驱动芯片 SS6226 2025-01-06

每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片

工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2025-01-06

定制芯片与AI芯片：将如何深刻影响半导体行业

芝能智芯出品半导体行业正经历深刻变化，其中定制芯片和人工智能（AI）芯片的发展是两个关键点，影响着整个行业的格局，并对下游应用产生重要影响。市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长，这推动了定制芯片的使用

定制芯片 AI芯片半导体 2025-01-06

技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？

芝能智芯出品进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

英伟达 Thor芯片 2025-01-06

博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧

芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025

博通英特尔芯片 2025-01-06

ARM芯片架构，在中国越来越难，RISC-V越来越受欢迎

前几天，传出消息称，安谋科技开始裁员，裁掉了三四十人左右，赔偿N+3，年终奖正常，社保交到2月份。看起来似乎裁的少，但安谋本来就人少，所以三四人的比例，不低了，也算是不小的震动了。事实上，安谋科技之前也有裁员，当时裁的多一些，有近百人，包括SoC（系统级芯片）、HPC（高性能计算）两部门

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05

中国芯片企业不买单，2025年，海外半导体设备厂商日子难过

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05

韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片

WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片，可精确调节通过LED灯串的电流，确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应；能适应多种LED驱动拓扑结构，包括但不限于串联、并联以及混合配置，在不同应用场景中具有高度灵活性

韩国Wellang LED驱动芯片 2025-01-03

高通有哪些汽车芯片？

芝能智芯出品大家都知道在智能汽车里面，也和智能手机一样要关心核心的AI芯片，所以高通被大众所熟知。那么高通有过哪些芯片，将来会有哪些芯片呢？我们试图回答这个问题。从高通在2025年大家能接

高通汽车芯片 Snapdragon Ride 2025-01-03

十二通道电容式触摸芯片-GTX312L超强防水抗干扰

GTX312L一款十二通道电容式触摸芯片，可完美Pin to Pin替换TSM12；比TSM12拥有更丰富内容的寄存器，超强抗干扰-可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，超防水-可在水中进行操作，具备自动灵敏度校准功能，采用I2C通信协议，可对内部控制寄存器进行配置；支持单键/多点触控

GTX312L TSM12 触摸芯片 2025-01-02

仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-02

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数变化的水流气泡探测器

工采网代理的水流气泡探测器 - MWFD（Minyuan Water Flow Detector）是一款通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数的变化：不同电容值反映管内是空气还是液体，当检测到空气时，输出高电平进行报警

水位传感器液位传感器水流气泡探测器 2025-01-02

国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO

前言：中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起，市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元，年复合增长率达到53.7%。与此同时，国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元，年复合增长率为41.2%

电子工程碳化硅 2025-01-02

英伟达、AMD、英特尔，芯片三巨头押注同一家AI独角兽？

作者｜Eric，编辑｜蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔，这三家互为对手的企业，竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab

英伟达 AMD 英特尔 2024-12-31

通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

ADC芯片音频芯片音频转换器 2024-12-31

俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机

前言：近日媒体报道，俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断，为全球半导体产业带来新的变革。作者 | 方文三图片来源 | &n

光刻机俄罗斯芯片 2024-12-30

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。以前三星还似乎

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-12-30

AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色

谈及AI芯片，公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位，其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。然而由于一些原因，炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性，使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇

半导体 GPU 2024-12-28

音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品

CJC6822A是一款音频Codec芯片，基于Cortex-M0+的MCU，专为USB耳机设备而设计；采用QFN48 6*6封装，集成了丰富的功能，包括32位RISC CPU、16KB SRAM、US

音频Codec芯片 CJC6822A 2024-12-27

IPO折戟后，芯片初创公司们:卖身上市

年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起。引

半导体芯片 2024-12-27

现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？

芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因

现代半导体芯片 2024-12-27

2024年，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂

编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析

美国芯片半导体 2024-12-27

WH4530A_数字光感距离感应芯片，精准测距0-100cm

WH4530A是由旺泓推出的一款光距感接近传感器，集成了环境光传感器（ALS）、接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯三合一为一体，小尺寸，I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，可覆盖0-100cm的测距范围

WH4530A 距离感应芯片接近传感器 2024-12-26

芯片行业已经过饱和了？

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 现代工业中，芯片占据着重要地位，各行各业都离不开芯片，它就像人类大脑一样，指挥着各类产品完成一系列动作

芯片半导体供应链 2024-12-26

集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片

工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化

电容传感芯片电容传感微处理器电容传感器 2024-12-26

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌与暗线

前言：在当前大模型和生成式人工智能技术迅猛发展的背景下，计算能力的芯片成为了科技公司不可或缺的重要资产。除了确保供应链稳定、降低成本和参与市场竞争之外，一些大型企业选择自主研发芯片，更多是出于保持其独特竞争优势的考虑

电子工程芯片英伟达 2024-12-26